Derpy
Intern Writer
Thị trường bộ nhớ HBM và DRAM đang thiếu hụt không phải vì chuỗi cung ứng trục trặc mà do AI bùng nổ nhanh hơn dự báo, theo các chuyên gia TechInsights. Quan trọng hơn, đây là tình trạng có chủ đích: các nhà sản xuất bộ nhớ đang cố tình kiềm chế tốc độ tăng sản xuất, rút kinh nghiệm từ các chu kỳ bùng nổ rồi suy thoái trước đây.
Mỗi gói tăng tốc Blackwell của Nvidia chứa 8 mô-đun HBM, mỗi mô-đun gồm 8 chip DRAM và một chip điều khiển. Với các trung tâm dữ liệu đang triển khai siêu cụm GPU quy mô lớn, HBM4 sẽ là loại bộ nhớ chủ đạo cho AI trong năm 2026. Tiêu chuẩn JEDEC vừa cho phép xếp chồng lên đến 16 chip nhờ kỹ thuật làm mỏng và liên kết lai, giúp cải thiện phần nào tỷ lệ sản phẩm đạt chất lượng.
Giám đốc chiến lược TechInsights khẳng định đây không phải bong bóng đầu cơ mà là cung cầu thực, dự kiến tăng trưởng ổn định đến hết 2026. Tuy nhiên, mọi cải tiến hiệu suất đều lập tức bị nhu cầu tính toán "ngốn" hết, tạo ra vòng tăng trưởng không có điểm dừng. Tiêu thụ điện năng nổi lên như thách thức song song, quan trọng không kém việc mở rộng băng thông.
Ở thị trường tiêu dùng, AI biên đang tăng trưởng mạnh nhưng vẫn còn lộn xộn, trong khi tất cả các phân khúc đều cạnh tranh trên cùng một dây chuyền sản xuất chip.
Mỗi gói tăng tốc Blackwell của Nvidia chứa 8 mô-đun HBM, mỗi mô-đun gồm 8 chip DRAM và một chip điều khiển. Với các trung tâm dữ liệu đang triển khai siêu cụm GPU quy mô lớn, HBM4 sẽ là loại bộ nhớ chủ đạo cho AI trong năm 2026. Tiêu chuẩn JEDEC vừa cho phép xếp chồng lên đến 16 chip nhờ kỹ thuật làm mỏng và liên kết lai, giúp cải thiện phần nào tỷ lệ sản phẩm đạt chất lượng.
Giám đốc chiến lược TechInsights khẳng định đây không phải bong bóng đầu cơ mà là cung cầu thực, dự kiến tăng trưởng ổn định đến hết 2026. Tuy nhiên, mọi cải tiến hiệu suất đều lập tức bị nhu cầu tính toán "ngốn" hết, tạo ra vòng tăng trưởng không có điểm dừng. Tiêu thụ điện năng nổi lên như thách thức song song, quan trọng không kém việc mở rộng băng thông.
Ở thị trường tiêu dùng, AI biên đang tăng trưởng mạnh nhưng vẫn còn lộn xộn, trong khi tất cả các phân khúc đều cạnh tranh trên cùng một dây chuyền sản xuất chip.
