Khi Huawei ra mắt dòng điện thoại Mate 70 đầu bảng, nhiều thông tin cho rằng điện thoại này được trang bị vi xử lý Kirin 9100 do SMIC chế tạo bằng tiến trình 6nm. Vì SMIC, hãng sản xuất chip lớn nhất của Trung Quốc và lớn thứ ba thế giới sau TSMC và Samsung Foundry bị Mỹ cấm vận chỉ sử dụng công nghệ in thạch bản cực tím sâu (DUV) thế hệ cũ nên nhiều chuyên gia cho rằng công ty này đã sử dụng phương thức đa khuôn mẫu (multiple patterning) để khắc phục những hạn chế của công nghệ in thạch bản nhằm cải thiện mật độ chip.
Nhưng sau khi công ty phân tích chất bán dẫn TechInsights tháo rời chiếc Mate 70 Pro+, công ty này đã thông báo rằng vi xử lý bên trong dòng flagship cao cấp của Huawei thực chất không phải là Kirin 9100 trên tiến trình 6nm mà là Kirin 9020 trên tiến trình 7nm. Vi xử lý này tương tự vi xử lý Kirin 9010 7nm được Huawei sử dụng trên chiếc Mate 60 Pro năm ngoái. Vì vậy, sự thật là SMIC đã không cung cấp vi xử lý trên tiến trình 6nm hoặc 5nm tiên tiến hơn cho Huawei cho dòng Mate 70, sản phẩm chủ lực thứ hai của hãng trong năm 2024.
TechInsights cho biết họ phát hiện ra những thay đổi đối trên sơ đồ mạch của Kirin 9020 giúp tăng cường hiệu suất và hiệu quả của chip mới. Khuôn (die) của Kirin 9020 lớn hơn 15% so với kích thước khuôn của Kirin 9010.
Phát hiện của TechInsight cho thấy Huawei và SMIC đang gặp khó khăn trong việc tiếp tục nâng cấp vi xử lý lên tiến trình hiện đại hơn, sau khi họ đã gây sốc với dòng Mate 60 sử dụng chip Kirin 9010 hỗ trợ 5G trong bối cảnh bị Mỹ cấm vận.
Huawei Mate 70 Pro+ sử dụng vi xử lý Kirin 9020 trên tiến trình 7nm
Từ năm 2020, Mỹ đã đưa ra các chính sách hạn chế để ngăn Huawei tiếp cận các vi xử lý tiên tiến. Qualcomm đã được Mỹ cấp phép cung cấp chip dành cho các dòng sản phẩm chủ lực P50, Mate 50 và P60. Nhưng các chip cung cấp cho Huawei đó của Qualcomm đã bị tinh chỉnh để chúng không thể sử dụng với sóng mạng 5G. Mỹ đã cố gắng chặn Trung Quốc tiếp cận các chip tiên tiến, bao gồm cả những chip hỗ trợ 5G.
Đồng thời, chính phủ Mỹ và Hà Lan đã ngăn cản các công ty Trung Quốc có được các máy quang khắc cực tím cực thế hệ mới mà các nhà sản xuất chip cần để sản xuất vi xử lý trên tiến trình 6nm trở xuống. Nói một cách đơn giản, tiến trình càng nhỏ sử dụng các bóng bán dẫn càng nhỏ. Điều đó cho phép chip có số lượng bóng bán dẫn cao hơn (số lượng bóng bán dẫn bên trong chip) và mật độ bóng bán dẫn cao hơn (số lượng bóng bán dẫn được đóng gói trong một khu vực cụ thể của chip). Số lượng bóng bán dẫn của chip càng cao thì chip đó thường càng mạnh và hiệu quả.
Nhưng sau khi công ty phân tích chất bán dẫn TechInsights tháo rời chiếc Mate 70 Pro+, công ty này đã thông báo rằng vi xử lý bên trong dòng flagship cao cấp của Huawei thực chất không phải là Kirin 9100 trên tiến trình 6nm mà là Kirin 9020 trên tiến trình 7nm. Vi xử lý này tương tự vi xử lý Kirin 9010 7nm được Huawei sử dụng trên chiếc Mate 60 Pro năm ngoái. Vì vậy, sự thật là SMIC đã không cung cấp vi xử lý trên tiến trình 6nm hoặc 5nm tiên tiến hơn cho Huawei cho dòng Mate 70, sản phẩm chủ lực thứ hai của hãng trong năm 2024.
TechInsights cho biết họ phát hiện ra những thay đổi đối trên sơ đồ mạch của Kirin 9020 giúp tăng cường hiệu suất và hiệu quả của chip mới. Khuôn (die) của Kirin 9020 lớn hơn 15% so với kích thước khuôn của Kirin 9010.
Phát hiện của TechInsight cho thấy Huawei và SMIC đang gặp khó khăn trong việc tiếp tục nâng cấp vi xử lý lên tiến trình hiện đại hơn, sau khi họ đã gây sốc với dòng Mate 60 sử dụng chip Kirin 9010 hỗ trợ 5G trong bối cảnh bị Mỹ cấm vận.
Huawei Mate 70 Pro+ sử dụng vi xử lý Kirin 9020 trên tiến trình 7nm
Từ năm 2020, Mỹ đã đưa ra các chính sách hạn chế để ngăn Huawei tiếp cận các vi xử lý tiên tiến. Qualcomm đã được Mỹ cấp phép cung cấp chip dành cho các dòng sản phẩm chủ lực P50, Mate 50 và P60. Nhưng các chip cung cấp cho Huawei đó của Qualcomm đã bị tinh chỉnh để chúng không thể sử dụng với sóng mạng 5G. Mỹ đã cố gắng chặn Trung Quốc tiếp cận các chip tiên tiến, bao gồm cả những chip hỗ trợ 5G.
Đồng thời, chính phủ Mỹ và Hà Lan đã ngăn cản các công ty Trung Quốc có được các máy quang khắc cực tím cực thế hệ mới mà các nhà sản xuất chip cần để sản xuất vi xử lý trên tiến trình 6nm trở xuống. Nói một cách đơn giản, tiến trình càng nhỏ sử dụng các bóng bán dẫn càng nhỏ. Điều đó cho phép chip có số lượng bóng bán dẫn cao hơn (số lượng bóng bán dẫn bên trong chip) và mật độ bóng bán dẫn cao hơn (số lượng bóng bán dẫn được đóng gói trong một khu vực cụ thể của chip). Số lượng bóng bán dẫn của chip càng cao thì chip đó thường càng mạnh và hiệu quả.
