Mẫn Nhi✔
Admin xinh gái
Tưởng chừng bóng ma cháy chip thời kỳ đầu của socket AM5 đã được dẹp yên nhờ các bản cập nhật AGESA, trường hợp một chiếc Ryzen 7 7800X3D bỗng dưng biến dạng, cháy xém sau 3 tháng sử dụng trên bo mạch chủ X870 đời mới đang khiến giới công nghệ phải chú ý trở lại.
Một người dùng trên diễn đàn r/pcmasterrace vừa chia sẻ sự cố đáng sợ với dàn máy mới dựng được vỏn vẹn 3 tháng: vi xử lý Ryzen 7 7800X3D lăn ra "đột tử" với phần package bị phồng rộp và có vết cháy rõ rệt. Vụ việc cũng kéo theo sự ra đi của chiếc bo mạch chủ MSI X870-P WIFI.
Điều đáng nói là hệ thống này không hề bị ép xung nặng nề. Chủ nhân cỗ máy cho biết chỉ bật duy nhất profile EXPO cho bộ nhớ RAM Lexar 6000 MHz, còn lại toàn bộ điện áp và giới hạn công suất của CPU đều được giữ nguyên ở mức mặc định. Trước thời điểm sập nguồn bất ngờ rồi rơi vào vòng lặp khởi động liên tục (boot loop), nhiệt độ chip vẫn hiển thị hoàn toàn bình thường.
Tuy nhiên, bo mạch chủ dòng X870 là nền tảng mới ra mắt sau này, vốn dĩ đã tích hợp sẵn toàn bộ các rào chắn bảo vệ từ các phiên bản AGESA mới. Vì vậy, việc một con chip bị phồng rộp vì quá nhiệt/quá áp trên mainboard X870 ở thiết lập mặc định là điều rất khó hiểu.
Hiện có hai giả thuyết kỹ thuật được đặt ra: hoặc là xuất hiện tình trạng quá áp cục bộ tạo ra điểm nóng mà cảm biến nhiệt không kịp phát hiện dưới tản nhiệt, hoặc hệ thống đã hứng chịu một đợt sốc điện (transient spike) diễn ra quá nhanh khiến cơ chế an toàn của firmware chưa kịp can thiệp.
Chính hành động can thiệp vật lý này khiến nguyên nhân thực sự trở nên mập mờ, bởi rất khó để loại trừ khả năng đã có sai sót phát sinh trong quá trình delid hoặc lắp đặt tản nhiệt trực tiếp lên bề mặt die. Dù người dùng cho biết thủ tục RMA với AMD vẫn đang được tiến hành, khả năng hãng chấp nhận bảo hành hoặc hoàn tiền cho một CPU đã bị tháo nắp tản là một dấu hỏi rất lớn.
Dù sao đi nữa, với người dùng đang sở hữu các vi xử lý X3D trên nền tảng AM5, việc duy trì thói quen cập nhật BIOS mới nhất luôn là điều kiện tiên quyết để giữ an toàn cho dàn máy, dù đôi khi thực tế vẫn có thể phát sinh những biến số bất ngờ ngoài dự tính.
Cơn ác mộng quen thuộc trên nền tảng mới
Một người dùng trên diễn đàn r/pcmasterrace vừa chia sẻ sự cố đáng sợ với dàn máy mới dựng được vỏn vẹn 3 tháng: vi xử lý Ryzen 7 7800X3D lăn ra "đột tử" với phần package bị phồng rộp và có vết cháy rõ rệt. Vụ việc cũng kéo theo sự ra đi của chiếc bo mạch chủ MSI X870-P WIFI.
Điều đáng nói là hệ thống này không hề bị ép xung nặng nề. Chủ nhân cỗ máy cho biết chỉ bật duy nhất profile EXPO cho bộ nhớ RAM Lexar 6000 MHz, còn lại toàn bộ điện áp và giới hạn công suất của CPU đều được giữ nguyên ở mức mặc định. Trước thời điểm sập nguồn bất ngờ rồi rơi vào vòng lặp khởi động liên tục (boot loop), nhiệt độ chip vẫn hiển thị hoàn toàn bình thường.
Nghịch lý trên bo mạch chủ X870
Nhìn vào vết tích biến dạng, nhiều người ngay lập tức liên tưởng đến sự cố cháy chip Ryzen 7000 series từng gây ầm ĩ hồi đầu năm 2023. Khi đó, nguyên nhân được xác định là do điện áp SoC bị đẩy lên quá cao, buộc AMD phải tung ra các bản cập nhật AGESA để giới hạn mức điện áp này ở ngưỡng an toàn 1.30V, đồng thời tinh chỉnh lại cơ chế bảo vệ nhiệt PROCHOT.Tuy nhiên, bo mạch chủ dòng X870 là nền tảng mới ra mắt sau này, vốn dĩ đã tích hợp sẵn toàn bộ các rào chắn bảo vệ từ các phiên bản AGESA mới. Vì vậy, việc một con chip bị phồng rộp vì quá nhiệt/quá áp trên mainboard X870 ở thiết lập mặc định là điều rất khó hiểu.
Hiện có hai giả thuyết kỹ thuật được đặt ra: hoặc là xuất hiện tình trạng quá áp cục bộ tạo ra điểm nóng mà cảm biến nhiệt không kịp phát hiện dưới tản nhiệt, hoặc hệ thống đã hứng chịu một đợt sốc điện (transient spike) diễn ra quá nhanh khiến cơ chế an toàn của firmware chưa kịp can thiệp.
Bước ngoặt từ pha "bóc mai" (delid)
Dù sự cố trông rất giống lỗi phần cứng nghiêm trọng, câu chuyện lại rẽ sang một hướng hoàn toàn khác khi chủ nhân tiết lộ con chip đã được delid (bóc lớp nắp tản nhiệt kim loại - IHS) trước khi gửi yêu cầu bảo hành (RMA).Chính hành động can thiệp vật lý này khiến nguyên nhân thực sự trở nên mập mờ, bởi rất khó để loại trừ khả năng đã có sai sót phát sinh trong quá trình delid hoặc lắp đặt tản nhiệt trực tiếp lên bề mặt die. Dù người dùng cho biết thủ tục RMA với AMD vẫn đang được tiến hành, khả năng hãng chấp nhận bảo hành hoặc hoàn tiền cho một CPU đã bị tháo nắp tản là một dấu hỏi rất lớn.
Dù sao đi nữa, với người dùng đang sở hữu các vi xử lý X3D trên nền tảng AM5, việc duy trì thói quen cập nhật BIOS mới nhất luôn là điều kiện tiên quyết để giữ an toàn cho dàn máy, dù đôi khi thực tế vẫn có thể phát sinh những biến số bất ngờ ngoài dự tính.
