A-Train The Seven
...'cause for once, I didn't hate myself.
Liên minh châu Âu (EU) đã phê duyệt khoản viện trợ nhà nước trị giá 1,1 tỷ euro (1,2 tỷ USD) cho dự án của Silicon Box, một công ty con của Tập đoàn Foxconn, nhằm xây dựng một cơ sở đóng gói chip bán dẫn tiên tiến tại Novara, Ý.
Sự chấp thuận này diễn ra sau khoản đầu tư 5 tỷ euro đáng kể của EU để hỗ trợ một nhà máy sản xuất chất bán dẫn ở Dresden, Đức. Phó Chủ tịch Điều hành về Chuyển đổi Sạch, Công bằng và Cạnh tranh, Teresa Ribera, lưu ý rằng sáng kiến mới này sẽ cung cấp cơ sở đầu tiên thuộc loại này cho việc đóng gói chip tiên tiến. Nó nhằm mục đích đảm bảo rằng các ngành công nghiệp trọng điểm như viễn thông, ô tô và điện tử tiêu dùng có quyền truy cập vào các giải pháp bán dẫn đáng tin cậy và tiết kiệm năng lượng.
Tầm quan trọng ngày càng tăng của chất bán dẫn trong công nghệ hiện đại nhấn mạnh sự cần thiết phải tăng cường năng lực sản xuất của Châu Âu trong bối cảnh chuỗi cung ứng toàn cầu gần đây bị gián đoạn. Đạo luật Chip Châu Âu, được thực hiện vào năm 2023, đóng vai trò là khung pháp lý giải quyết những thách thức này bằng cách thúc đẩy đầu tư cơ sở hạ tầng và hỗ trợ đổi mới công nghệ. Việc phê duyệt dự án của Silicon Box đánh dấu sáng kiến lớn thứ năm theo đạo luật này, nhấn mạnh cam kết của EU trong việc củng cố hệ sinh thái bán dẫn của mình.
Cơ sở Novara sẽ tập trung vào các kỹ thuật đóng gói tiên tiến, tích hợp nhiều chip hoặc "chiplet" vào một gói duy nhất để nâng cao hiệu suất và hiệu quả. Cách tiếp cận này khác với đóng gói ở cấp độ wafer truyền thống bằng cách sử dụng đóng gói ở cấp độ bảng điều khiển kết hợp với các phương pháp tích hợp 3D tiên tiến. Sau khi đi vào hoạt động, cơ sở này dự kiến sẽ xử lý khoảng 10.000 bảng mỗi tuần, đặt mục tiêu đạt công suất tối đa vào năm 2033.
Ngoài việc lắp ráp chất bán dẫn và thử nghiệm toàn diện, dự án còn tìm cách cải thiện năng lực sản xuất của Châu Âu và thúc đẩy sự đổi mới trong các công nghệ thế hệ tiếp theo. Việc thành lập cơ sở này dự kiến sẽ mang lại lợi ích đáng kể cho ngành công nghiệp bán dẫn của EU, đồng thời thúc đẩy sự hợp tác giữa các lĩnh vực khác nhau.
Silicon Box đã cam kết thúc đẩy các công nghệ đóng gói tiên tiến, định vị EU là công ty dẫn đầu trong thị trường bán dẫn. Sáng kiến này cũng giải quyết các lỗ hổng trong chuỗi cung ứng bằng cách ưu tiên các đơn đặt hàng quan trọng trong thời gian thiếu hụt theo các nhiệm vụ của Đạo luật Chip Châu Âu. Hơn nữa, dự án sẽ đóng góp vào việc phát triển lực lượng lao động thông qua các chương trình đào tạo nhằm mục đích nuôi dưỡng nguồn nhân tài lành nghề cho ngành công nghiệp bán dẫn.
Bằng cách đầu tư vào cơ sở đóng gói tiên tiến này, Liên minh Châu Âu đặt mục tiêu giảm sự phụ thuộc vào các nhà cung cấp bên ngoài và tăng cường đổi mới và tăng trưởng kinh tế. Cơ sở Novara được thiết lập để đóng một vai trò quan trọng trong chiến lược bán dẫn của Châu Âu, thúc đẩy sự phát triển của các công nghệ tiên tiến và tăng cường khả năng phục hồi của chuỗi cung ứng. Khi EU tiếp tục củng cố vị thế của mình trong lĩnh vực quan trọng này, nó đặt nền móng cho khả năng cạnh tranh lâu dài và vị trí dẫn đầu trong bối cảnh toàn cầu ngày càng năng động.
Sự chấp thuận này diễn ra sau khoản đầu tư 5 tỷ euro đáng kể của EU để hỗ trợ một nhà máy sản xuất chất bán dẫn ở Dresden, Đức. Phó Chủ tịch Điều hành về Chuyển đổi Sạch, Công bằng và Cạnh tranh, Teresa Ribera, lưu ý rằng sáng kiến mới này sẽ cung cấp cơ sở đầu tiên thuộc loại này cho việc đóng gói chip tiên tiến. Nó nhằm mục đích đảm bảo rằng các ngành công nghiệp trọng điểm như viễn thông, ô tô và điện tử tiêu dùng có quyền truy cập vào các giải pháp bán dẫn đáng tin cậy và tiết kiệm năng lượng.
Tầm quan trọng ngày càng tăng của chất bán dẫn trong công nghệ hiện đại nhấn mạnh sự cần thiết phải tăng cường năng lực sản xuất của Châu Âu trong bối cảnh chuỗi cung ứng toàn cầu gần đây bị gián đoạn. Đạo luật Chip Châu Âu, được thực hiện vào năm 2023, đóng vai trò là khung pháp lý giải quyết những thách thức này bằng cách thúc đẩy đầu tư cơ sở hạ tầng và hỗ trợ đổi mới công nghệ. Việc phê duyệt dự án của Silicon Box đánh dấu sáng kiến lớn thứ năm theo đạo luật này, nhấn mạnh cam kết của EU trong việc củng cố hệ sinh thái bán dẫn của mình.
Cơ sở Novara sẽ tập trung vào các kỹ thuật đóng gói tiên tiến, tích hợp nhiều chip hoặc "chiplet" vào một gói duy nhất để nâng cao hiệu suất và hiệu quả. Cách tiếp cận này khác với đóng gói ở cấp độ wafer truyền thống bằng cách sử dụng đóng gói ở cấp độ bảng điều khiển kết hợp với các phương pháp tích hợp 3D tiên tiến. Sau khi đi vào hoạt động, cơ sở này dự kiến sẽ xử lý khoảng 10.000 bảng mỗi tuần, đặt mục tiêu đạt công suất tối đa vào năm 2033.
Ngoài việc lắp ráp chất bán dẫn và thử nghiệm toàn diện, dự án còn tìm cách cải thiện năng lực sản xuất của Châu Âu và thúc đẩy sự đổi mới trong các công nghệ thế hệ tiếp theo. Việc thành lập cơ sở này dự kiến sẽ mang lại lợi ích đáng kể cho ngành công nghiệp bán dẫn của EU, đồng thời thúc đẩy sự hợp tác giữa các lĩnh vực khác nhau.
Silicon Box đã cam kết thúc đẩy các công nghệ đóng gói tiên tiến, định vị EU là công ty dẫn đầu trong thị trường bán dẫn. Sáng kiến này cũng giải quyết các lỗ hổng trong chuỗi cung ứng bằng cách ưu tiên các đơn đặt hàng quan trọng trong thời gian thiếu hụt theo các nhiệm vụ của Đạo luật Chip Châu Âu. Hơn nữa, dự án sẽ đóng góp vào việc phát triển lực lượng lao động thông qua các chương trình đào tạo nhằm mục đích nuôi dưỡng nguồn nhân tài lành nghề cho ngành công nghiệp bán dẫn.
Bằng cách đầu tư vào cơ sở đóng gói tiên tiến này, Liên minh Châu Âu đặt mục tiêu giảm sự phụ thuộc vào các nhà cung cấp bên ngoài và tăng cường đổi mới và tăng trưởng kinh tế. Cơ sở Novara được thiết lập để đóng một vai trò quan trọng trong chiến lược bán dẫn của Châu Âu, thúc đẩy sự phát triển của các công nghệ tiên tiến và tăng cường khả năng phục hồi của chuỗi cung ứng. Khi EU tiếp tục củng cố vị thế của mình trong lĩnh vực quan trọng này, nó đặt nền móng cho khả năng cạnh tranh lâu dài và vị trí dẫn đầu trong bối cảnh toàn cầu ngày càng năng động.
