Nhìn chung, các nhà sản xuất chip Trung Quốc luôn rất chật vật để cạnh tranh với những công ty lâu đời trong ngành, nhưng vẫn có một vài trường hợp ngoại lệ. YMTC (Yangtze Memory Technology Co.) có lẽ là cái tên được biết đến rộng rãi nhất. Đây là nhà sản xuất bộ nhớ 3D NAND cạnh tranh mạnh mẽ với những sản phẩm từ các nhà sản xuất nổi tiếng. Nhưng theo The New York Times, để trở nên cạnh tranh, YMTC đã nhận được sự hỗ trợ từ một đồng minh chẳng ngờ tới, đó là Apple.
Theo NYT, Apple đã hỗ trợ YMTC thuê kỹ sư từ các công ty phương Tây nhằm cải thiện sản lượng và năng suất. Cho đến nay, cả Apple và YMTC đều không xác nhận hay phủ nhận thông tin này, dù rằng gã khổng lồ điện tử tiêu dùng có trụ sở tại California nổi tiếng với việc giúp các đối tác sản xuất xây dựng hoạt động của họ.
Các thiết bị 3D NAND của YMTC sử dụng kiến trúc Xtacking độc đáo của công ty. Kiến trúc này bao gồm 2 tấm wafer riêng biệt được liên kết với nhau nhằm tạo ra các thiết bị bộ nhớ flash siêu dày đặc và cực nhanh, có thể cung cấp sức mạnh cho các ổ SSD tốt nhất.
Với Xtacking, 1 tấm wafer được sử dụng để cung cấp mảng bộ nhớ NAND tận dụng công nghệ xử lý 3D NAND hiệu quả nhất mà YMTC có thể thiết kế. Sau đó, tấm wafer thứ 2 được sử dụng cho các logic ngoại vi khác nhau, được sản xuất dựa trên công nghệ tiến trình logic hiệu quả nhất của công ty. Khi các mảng bộ nhớ và logic được kết nối bằng cách sử dụng TSV kim loại (thông qua các via silicon), bộ nhớ NAND cuối cùng có thể cung cấp những gì tốt nhất của cả hai.
Các đối thủ của YMTC tạo ra những mảng bộ nhớ và logic ngoại vi trên cùng tấm wafer, điều này khiến họ khó đẩy tốc độ giao diện đến giới hạn, hạn chế hiệu năng của những SSD PCIe 5.0 x4 cấp độ máy khách.
Việc sản xuất 3D NAND theo cách YMTC thực hiện có phần khó hơn việc sản xuất bộ nhớ bằng các phương pháp truyền thống mà Kioxia và Western Digital, Samsung, SK Hynix và Micron đã sử dụng. Công nghệ 3D NAND của YMTC gặp vấn đề năng suất và tốc độ tăng trưởng chậm, thế nên, rõ ràng Apple đã giúp các công ty Trung Quốc thuê kỹ sư từ những nhà sản xuất có uy tín để khắc phục sự cố mà họ gặp phải.
Đối với Apple, công ty sử dụng 3D NAND trên phần lớn các sản phẩm của mình. Quan trọng nhất, công ty phải đa dạng hóa nguồn cung bởi điều đó sẽ giúp họ đạt được mức giá tốt hơn từ mỗi nhà sản xuất. Giúp YMTC tăng cường sản xuất đồng nghĩa với việc sẽ có nhiều thiết bị 3D NAND hơn để lựa chọn, với mức giá thấp hơn. Trong khi đó, chính quyền Mỹ hiện đã áp dụng các biện pháp trừng phạt nghiêm khắc đối với ngành công nghiệp bán dẫn và siêu máy tính của Trung Quốc. Và dường như điều đó đã khiến Apple không còn kế hoạch sử dụng 3D NAND của YMTC, ngay cả đối với những sản phẩm được bán ở Trung Quốc.
YMTC được biết đến rộng rãi sau khi nó được đưa vào Danh sách Chưa được xác minh của Bộ Thương mại Hoa Kỳ hồi đầu tháng 10. Danh sách Chưa được xác minh của Bộ Thương mại Hoa Kỳ bao gồm các thực thể mà không thể xác định được thực tế “một cách thỏa đáng vì những lý do nằm ngoài sự kiểm soát của Chính phủ Hoa Kỳ.”
Nếu YMTC không thể chứng minh với Bộ Thương mại Hoa Kỳ rằng bộ nhớ của mình không được quân đội hoặc lực lượng an ninh Trung Quốc sử dụng trong vòng 60 ngày sau khi đưa vào danh sách, thì Bộ Thương mại Hoa Kỳ có thể đưa công ty vào danh sách thực thể của mình. Điều đó sẽ buộc các công ty Mỹ phải có giấy phép xuất khẩu đặc biệt để bán sản phẩm của họ cho YMTC.
Trong khi đó, 4 nhà sản xuất thiết bị wafer fab hàng đầu đã ngừng hợp tác với YMTC vì các quy tắc xuất khẩu mới nhất do chính phủ Hoa Kỳ áp đặt vào hồi tháng 10.
>>> Đến Apple cũng phải cắt giảm chi phí, đóng băng tuyển dụng trong bối cảnh suy thoái kinh tế
Nguồn: Tom’s Hardware
Các thiết bị 3D NAND của YMTC sử dụng kiến trúc Xtacking độc đáo của công ty. Kiến trúc này bao gồm 2 tấm wafer riêng biệt được liên kết với nhau nhằm tạo ra các thiết bị bộ nhớ flash siêu dày đặc và cực nhanh, có thể cung cấp sức mạnh cho các ổ SSD tốt nhất.
Với Xtacking, 1 tấm wafer được sử dụng để cung cấp mảng bộ nhớ NAND tận dụng công nghệ xử lý 3D NAND hiệu quả nhất mà YMTC có thể thiết kế. Sau đó, tấm wafer thứ 2 được sử dụng cho các logic ngoại vi khác nhau, được sản xuất dựa trên công nghệ tiến trình logic hiệu quả nhất của công ty. Khi các mảng bộ nhớ và logic được kết nối bằng cách sử dụng TSV kim loại (thông qua các via silicon), bộ nhớ NAND cuối cùng có thể cung cấp những gì tốt nhất của cả hai.
Các đối thủ của YMTC tạo ra những mảng bộ nhớ và logic ngoại vi trên cùng tấm wafer, điều này khiến họ khó đẩy tốc độ giao diện đến giới hạn, hạn chế hiệu năng của những SSD PCIe 5.0 x4 cấp độ máy khách.
Việc sản xuất 3D NAND theo cách YMTC thực hiện có phần khó hơn việc sản xuất bộ nhớ bằng các phương pháp truyền thống mà Kioxia và Western Digital, Samsung, SK Hynix và Micron đã sử dụng. Công nghệ 3D NAND của YMTC gặp vấn đề năng suất và tốc độ tăng trưởng chậm, thế nên, rõ ràng Apple đã giúp các công ty Trung Quốc thuê kỹ sư từ những nhà sản xuất có uy tín để khắc phục sự cố mà họ gặp phải.
YMTC được biết đến rộng rãi sau khi nó được đưa vào Danh sách Chưa được xác minh của Bộ Thương mại Hoa Kỳ hồi đầu tháng 10. Danh sách Chưa được xác minh của Bộ Thương mại Hoa Kỳ bao gồm các thực thể mà không thể xác định được thực tế “một cách thỏa đáng vì những lý do nằm ngoài sự kiểm soát của Chính phủ Hoa Kỳ.”
Nếu YMTC không thể chứng minh với Bộ Thương mại Hoa Kỳ rằng bộ nhớ của mình không được quân đội hoặc lực lượng an ninh Trung Quốc sử dụng trong vòng 60 ngày sau khi đưa vào danh sách, thì Bộ Thương mại Hoa Kỳ có thể đưa công ty vào danh sách thực thể của mình. Điều đó sẽ buộc các công ty Mỹ phải có giấy phép xuất khẩu đặc biệt để bán sản phẩm của họ cho YMTC.
Trong khi đó, 4 nhà sản xuất thiết bị wafer fab hàng đầu đã ngừng hợp tác với YMTC vì các quy tắc xuất khẩu mới nhất do chính phủ Hoa Kỳ áp đặt vào hồi tháng 10.
>>> Đến Apple cũng phải cắt giảm chi phí, đóng băng tuyển dụng trong bối cảnh suy thoái kinh tế
Nguồn: Tom’s Hardware
