VNR Content
Pearl
Android Headlines đã giải thích những tiết lộ gần đây của Ming-Chi Kuo về Qualcomm và tin rằng Qualcomm đã hoàn tất thỏa thuận sản xuất chip Snapdragon 8 Gen 4 với TSMC và Samsung.
Ming-Chi Kuo cho biết Qualcomm hiện đang quảng bá chip 3nm và đã hợp tác với TSMC và Samsung Foundry để sản xuất bộ vi xử lý hàng đầu vào năm 2024.
Sau khi Samsung sản xuất một số thế hệ chip hàng đầu Snapdragon cho Qualcomm, do tỏa nhiều nhiệt và hiệu suất thấp, đơn đặt hàng Snapdragon 8 Gen 2 phát hành năm ngoái đã được giao cho TSMC sản xuất.
TSMC, công ty đã sản xuất chip Snapdragon 8 Gen 2 và Snapdragon 8+ Gen 1 cho Qualcomm vào năm ngoái, sẽ chịu trách nhiệm sản xuất chip Snapdragon 8 Gen 3 trong năm nay.
Mặc dù TSMC đã sẵn sàng cho tiến trình 3nm nhưng phần lớn năng lực sản xuất đã được chuyển giao cho Apple và Qualcomm cũng kiên quyết sử dụng tiến trình 4nm cho Snapdragon 8 Gen 3 nhằm giảm chi phí sản xuất.
Theo thông tin trong ngành TSMC chịu trách nhiệm sản xuất bộ vi xử lý Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4, trong khi Samsung chịu trách nhiệm sản xuất bộ vi xử lý Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 “dành cho Galaxy”, sau đó áp dụng “cách tiếp cận "phiên bản hàng đầu" dành cho các nhà sản xuất điện thoại di động khác.
TSMC và Samsung cũng có sự khác biệt trong quy trình 3nm, TSMC vẫn sử dụng kiến trúc bóng bán dẫn FinFET kiểu cũ, Samsung đã chuyển sang kiến
trúc GAA tiên tiến hơn và hiện tại không thể đánh giá sự khác biệt giữa hai bên.
Ming-Chi Kuo cho biết Qualcomm hiện đang quảng bá chip 3nm và đã hợp tác với TSMC và Samsung Foundry để sản xuất bộ vi xử lý hàng đầu vào năm 2024.
TSMC, công ty đã sản xuất chip Snapdragon 8 Gen 2 và Snapdragon 8+ Gen 1 cho Qualcomm vào năm ngoái, sẽ chịu trách nhiệm sản xuất chip Snapdragon 8 Gen 3 trong năm nay.
Mặc dù TSMC đã sẵn sàng cho tiến trình 3nm nhưng phần lớn năng lực sản xuất đã được chuyển giao cho Apple và Qualcomm cũng kiên quyết sử dụng tiến trình 4nm cho Snapdragon 8 Gen 3 nhằm giảm chi phí sản xuất.
Theo thông tin trong ngành TSMC chịu trách nhiệm sản xuất bộ vi xử lý Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4, trong khi Samsung chịu trách nhiệm sản xuất bộ vi xử lý Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 “dành cho Galaxy”, sau đó áp dụng “cách tiếp cận "phiên bản hàng đầu" dành cho các nhà sản xuất điện thoại di động khác.
TSMC và Samsung cũng có sự khác biệt trong quy trình 3nm, TSMC vẫn sử dụng kiến trúc bóng bán dẫn FinFET kiểu cũ, Samsung đã chuyển sang kiến
trúc GAA tiên tiến hơn và hiện tại không thể đánh giá sự khác biệt giữa hai bên.
