Thoại Viết Hoàng
Writer
Liên quan đến mối quan hệ cạnh tranh với Huawei, Liu Deyin, chủ tịch hiện tại của TSMC, đã đưa ra phản hồi mới nhất.
Sáng nay, ngày 4/6/2024, TSMC, công ty bán dẫn lớn thứ hai thế giới và là công ty dẫn đầu về xưởng đúc wafer, đã tổ chức cuộc họp cổ đông năm tài chính 2023.
Đây là cuộc họp cổ đông cuối cùng do Chủ tịch Liu Deyin chủ trì trong nhiệm kỳ của ông. Đây cũng là có sự tham dự của Wei Zhejia, chủ tịch sắp tới của TSMC.
Báo cáo tài chính cho thấy trong cả năm 2023, doanh thu của TSMC là 2,16 nghìn tỷ Đài tệ, giảm 4,5% so với cùng kỳ năm ngoái và lợi nhuận ròng là 838,5 tỷ Đài tệ, giảm 17,5% so với cùng kỳ năm trước. Bị ảnh hưởng bởi sự suy giảm trong việc sử dụng công suất tổng thể và việc tăng cường công suất sản xuất 3 nanomet, tỷ suất lợi nhuận gộp của TSMC đã giảm từ 59,6% vào năm 2022 xuống còn 54,4%.
Trong quý đầu tiên gần nhất của năm tài chính 2024, TSMC đạt doanh thu 592,64 tỷ Đài tệ, tăng 16,5% so với cùng kỳ năm ngoái; lợi nhuận ròng là 225,49 tỷ Đài tệ, tăng 8,9% so với cùng kỳ năm ngoái. Trong số đó, doanh thu quy trình 3nm tiên tiến nhất của TSMC chiếm 9% trong quý đầu tiên và doanh thu của 5nm tăng lên 37%. Toàn bộ doanh thu quy trình nâng cao chiếm hơn 50%.
Wei Zhejia cho biết trong quý 2/2024, TSMC dự kiến doanh thu hợp nhất sẽ nằm trong khoảng từ 19,6 tỷ USD đến 20,4 tỷ USD. Trong cả năm, doanh thu hàng năm của TSMC dự kiến sẽ tăng từ 20% đến 25% tính bằng đô la Mỹ. Đồng thời, Wei Zhejia nhìn vào toàn bộ ngành và dự đoán thị trường bán dẫn toàn cầu (không bao gồm bộ lưu trữ) sẽ tăng trưởng 10% trong năm nay, trong khi lĩnh vực sản xuất chip sẽ tăng trưởng khoảng 10% -20%.
Khi các nhà đầu tư hỏi TSMC họ nhìn nhận thế nào về sự cạnh tranh của Huawei trong lĩnh vực đúc wafer, Liu Deyin nói rằng TSMC tập trung vào việc liệu tốc độ phát triển có đủ nhanh hay không. Về việc liệu Huawei có vượt qua TSMC hay không, ông Wei Zhejia nói thẳng: "Chủ tịch không cần trả lời, vì không thể (bắt kịp) được".
Liu Deyin cũng chỉ ra rằng nhu cầu về AI hiện tại lạc quan hơn một năm trước, nhưng TSMC không có kế hoạch thay đổi mô hình kinh doanh, cạnh tranh với khách hàng và không có kế hoạch đầu tư vào các dịch vụ AI. Khi nói về việc liệu các sản phẩm mới nhất của khách hàng TSMC là AMD và NVIDIA có ảnh hưởng đến mối quan hệ của công ty hay không, Liu Deyin cười nói: “Đừng phá hủy mối quan hệ của chúng tôi với tất cả khách hàng”.
Wei Zhejia sau đó đã trả lời: "Cả hai công ty đều có mối quan hệ rất tốt với chúng tôi và chúng tôi đã cùng nhau phát triển".
Liu Deyin nhấn mạnh rằng đà tăng trưởng cổ phiếu hiện tại của TSMC là tương đối tốt. Do chi phí vốn khá lớn nên công ty đang cân nhắc việc chia cổ tức còn lại cho cổ đông và chưa có kế hoạch thực hiện việc mua lại cổ phiếu.
Được biết, theo thông báo vào tháng 12 năm ngoái, Liu Deyin sẽ không tham gia đề cử giám đốc TSMC tiếp theo và sẽ nghỉ hưu sau đại hội cổ đông vào tháng 6 năm 2024. Wei Zhejia, phó chủ tịch kiêm giám đốc điều hành của TSMC, sẽ đảm nhận vị trí chủ tịch tiếp theo và trở thành chủ tịch thứ ba của TSMC.
Khi được hỏi liệu cuộc bầu cử tổng thống Hoa Kỳ có ảnh hưởng đến khoản đầu tư của TSMC hay không, Liu Deyin trả lời: "Cuộc bầu cử ở Hoa Kỳ rất không chắc chắn. Chúng tôi sẽ tiếp tục hợp tác với chính phủ Hoa Kỳ. Tuy nhiên, dự luật chip của chính phủ Hoa Kỳ là sự đồng thuận của lưỡng đảng và chúng tôi không nghĩ rằng nó sẽ biến mất".
Nói về chi phí xây dựng nhà máy ở Mỹ cao, Liu Deyin cho rằng chi phí xây dựng nhà máy ở Mỹ chắc chắn sẽ cao hơn ở Đài Loan, nhưng chi phí xây dựng nhà máy ở Mỹ của TSMC cao hơn nhiều. Nhưng xu hướng phân mảnh toàn cầu hiện nay là tất yếu nên TSMC không thể không sang Mỹ xây dựng nhà máy, vì vậy việc xây dựng nhà máy đòi hỏi phải có một lộ trình học tập.
"TSMC đến Hoa Kỳ để xây dựng nhà máy từ khá sớm. Việc học cách xây dựng nhà máy ở đó cũng đòi hỏi phải có. Giống như khi TSMC chế tạo nhà máy sản xuất tấm wafer 8 inch hoặc 12 inch đầu tiên cách đây 30 năm, nó đòi hỏi một lộ trình học tập", Liu Deyin nói.
Tại hội nghị công nghệ TSMC tổ chức trước đó, TSMC tiết lộ sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt quy trình sản xuất N3P vào cuối năm nay; dự kiến đến năm 2025, TSMC sẽ sản xuất hàng loạt công nghệ N2P và N4C, trong khi N4C tiếp tục công nghệ N4P và giảm chi phí lên tới 8,5% và ngưỡng áp dụng thấp; dự kiến đến năm 2026, TSMC sẽ sản xuất hàng loạt chip xử lý TSMC A16 (1.6nm) và A16 sẽ kết hợp kiến trúc siêu đường ray và bóng bán dẫn nanosheet của TSMC. So với quy trình N2P, mật độ chip A16 Sự cải thiện lên tới 1,10 lần. Trong cùng một điện áp hoạt động, tốc độ tăng 8-10% ở cùng tốc độ, mức tiêu thụ điện năng giảm 15-20%.
TSMC cũng ước tính thị trường bán dẫn và sản xuất chip toàn cầu sẽ đạt 1 nghìn tỷ USD vào năm 2030; ngành kinh doanh bán dẫn bao gồm chip nhớ dự kiến sẽ đạt 650 tỷ USD vào năm 2024 và ngành kinh doanh bán dẫn chuyên nghiệp sẽ đạt 150 tỷ USD.
Sáng nay, ngày 4/6/2024, TSMC, công ty bán dẫn lớn thứ hai thế giới và là công ty dẫn đầu về xưởng đúc wafer, đã tổ chức cuộc họp cổ đông năm tài chính 2023.
Đây là cuộc họp cổ đông cuối cùng do Chủ tịch Liu Deyin chủ trì trong nhiệm kỳ của ông. Đây cũng là có sự tham dự của Wei Zhejia, chủ tịch sắp tới của TSMC.
Báo cáo tài chính cho thấy trong cả năm 2023, doanh thu của TSMC là 2,16 nghìn tỷ Đài tệ, giảm 4,5% so với cùng kỳ năm ngoái và lợi nhuận ròng là 838,5 tỷ Đài tệ, giảm 17,5% so với cùng kỳ năm trước. Bị ảnh hưởng bởi sự suy giảm trong việc sử dụng công suất tổng thể và việc tăng cường công suất sản xuất 3 nanomet, tỷ suất lợi nhuận gộp của TSMC đã giảm từ 59,6% vào năm 2022 xuống còn 54,4%.
Trong quý đầu tiên gần nhất của năm tài chính 2024, TSMC đạt doanh thu 592,64 tỷ Đài tệ, tăng 16,5% so với cùng kỳ năm ngoái; lợi nhuận ròng là 225,49 tỷ Đài tệ, tăng 8,9% so với cùng kỳ năm ngoái. Trong số đó, doanh thu quy trình 3nm tiên tiến nhất của TSMC chiếm 9% trong quý đầu tiên và doanh thu của 5nm tăng lên 37%. Toàn bộ doanh thu quy trình nâng cao chiếm hơn 50%.
Khi các nhà đầu tư hỏi TSMC họ nhìn nhận thế nào về sự cạnh tranh của Huawei trong lĩnh vực đúc wafer, Liu Deyin nói rằng TSMC tập trung vào việc liệu tốc độ phát triển có đủ nhanh hay không. Về việc liệu Huawei có vượt qua TSMC hay không, ông Wei Zhejia nói thẳng: "Chủ tịch không cần trả lời, vì không thể (bắt kịp) được".
Liu Deyin cũng chỉ ra rằng nhu cầu về AI hiện tại lạc quan hơn một năm trước, nhưng TSMC không có kế hoạch thay đổi mô hình kinh doanh, cạnh tranh với khách hàng và không có kế hoạch đầu tư vào các dịch vụ AI. Khi nói về việc liệu các sản phẩm mới nhất của khách hàng TSMC là AMD và NVIDIA có ảnh hưởng đến mối quan hệ của công ty hay không, Liu Deyin cười nói: “Đừng phá hủy mối quan hệ của chúng tôi với tất cả khách hàng”.
Wei Zhejia sau đó đã trả lời: "Cả hai công ty đều có mối quan hệ rất tốt với chúng tôi và chúng tôi đã cùng nhau phát triển".
Liu Deyin nhấn mạnh rằng đà tăng trưởng cổ phiếu hiện tại của TSMC là tương đối tốt. Do chi phí vốn khá lớn nên công ty đang cân nhắc việc chia cổ tức còn lại cho cổ đông và chưa có kế hoạch thực hiện việc mua lại cổ phiếu.
Được biết, theo thông báo vào tháng 12 năm ngoái, Liu Deyin sẽ không tham gia đề cử giám đốc TSMC tiếp theo và sẽ nghỉ hưu sau đại hội cổ đông vào tháng 6 năm 2024. Wei Zhejia, phó chủ tịch kiêm giám đốc điều hành của TSMC, sẽ đảm nhận vị trí chủ tịch tiếp theo và trở thành chủ tịch thứ ba của TSMC.
Khi được hỏi liệu cuộc bầu cử tổng thống Hoa Kỳ có ảnh hưởng đến khoản đầu tư của TSMC hay không, Liu Deyin trả lời: "Cuộc bầu cử ở Hoa Kỳ rất không chắc chắn. Chúng tôi sẽ tiếp tục hợp tác với chính phủ Hoa Kỳ. Tuy nhiên, dự luật chip của chính phủ Hoa Kỳ là sự đồng thuận của lưỡng đảng và chúng tôi không nghĩ rằng nó sẽ biến mất".
Nói về chi phí xây dựng nhà máy ở Mỹ cao, Liu Deyin cho rằng chi phí xây dựng nhà máy ở Mỹ chắc chắn sẽ cao hơn ở Đài Loan, nhưng chi phí xây dựng nhà máy ở Mỹ của TSMC cao hơn nhiều. Nhưng xu hướng phân mảnh toàn cầu hiện nay là tất yếu nên TSMC không thể không sang Mỹ xây dựng nhà máy, vì vậy việc xây dựng nhà máy đòi hỏi phải có một lộ trình học tập.
"TSMC đến Hoa Kỳ để xây dựng nhà máy từ khá sớm. Việc học cách xây dựng nhà máy ở đó cũng đòi hỏi phải có. Giống như khi TSMC chế tạo nhà máy sản xuất tấm wafer 8 inch hoặc 12 inch đầu tiên cách đây 30 năm, nó đòi hỏi một lộ trình học tập", Liu Deyin nói.
Tại hội nghị công nghệ TSMC tổ chức trước đó, TSMC tiết lộ sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt quy trình sản xuất N3P vào cuối năm nay; dự kiến đến năm 2025, TSMC sẽ sản xuất hàng loạt công nghệ N2P và N4C, trong khi N4C tiếp tục công nghệ N4P và giảm chi phí lên tới 8,5% và ngưỡng áp dụng thấp; dự kiến đến năm 2026, TSMC sẽ sản xuất hàng loạt chip xử lý TSMC A16 (1.6nm) và A16 sẽ kết hợp kiến trúc siêu đường ray và bóng bán dẫn nanosheet của TSMC. So với quy trình N2P, mật độ chip A16 Sự cải thiện lên tới 1,10 lần. Trong cùng một điện áp hoạt động, tốc độ tăng 8-10% ở cùng tốc độ, mức tiêu thụ điện năng giảm 15-20%.
TSMC cũng ước tính thị trường bán dẫn và sản xuất chip toàn cầu sẽ đạt 1 nghìn tỷ USD vào năm 2030; ngành kinh doanh bán dẫn bao gồm chip nhớ dự kiến sẽ đạt 650 tỷ USD vào năm 2024 và ngành kinh doanh bán dẫn chuyên nghiệp sẽ đạt 150 tỷ USD.
