Công nghệ Samsung đi sau TSMC 2 năm ở tiến trình 3nm, muốn vượt qua ở chip 2nm cần ít nhất 5 năm

Theo Wccftech, gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc đang rất nỗ lực theo đuổi TSMC trên thị trường đúc chip. Hiện tại, họ đang tụt lại phía sau ở 4nm và 5nm, với tiến trình 3nm GAA cuối năm nay, công ty Hàn Quốc đặt mục tiêu thu hẹp trình độ với TSMC.
Theo chủ tịch kiêm CEO phụ trách kinh doanh đúc chip, Tiến sĩ Siyoung Choi, phát biểu tại 1 sự kiện tổ chức ở Viện Khoa học & Công nghệ Tiên tiến Hàn Quốc (KAIST), ông cho biết về kế hoạch của công ty trong tương lai.

Công nghệ Samsung đi sau TSMC 2 năm ở tiến trình 3nm, muốn vượt qua ở chip 2nm cần ít nhất 5 năm
Ông thừa nhận công ty đã đi sau TSMC tới 2 năm ở node 4nm, 1 năm ở node 3nm và dự kiến ở node 2nm tiếp theo của tiến trình bán dẫn, Samsung sẽ cần 5 năm để vượt qua TSMC. Đây có thể là cơ hội duy nhất để công ty Hàn Quốc bắt kịp và đánh bại đối thủ Đài Loan, nếu không họ sẽ vẫn mãi tụt lại đằng sau.

>>> Samsung thương mại chip 3nm trước TSMC.
 


Đăng nhập một lần thảo luận tẹt ga
Thành viên mới đăng
Top