Các nhà cung cấp bán dẫn lớn trên thế giới đang tìm mọi cách để tăng cường khả năng cạnh tranh của mình. Nhiều nhà phân tích trong ngành kỳ vọng, hầu hết họ sẽ đạt doanh thu kỉ lục vào năm 2022 do nhu cầu trên thế giới tăng mạnh.
Theo dữ liệu do IC Insights công bố, giá trị thị trường bán dẫn toàn cầu dự kiến đạt 680,6 tỉ USD vào năm 2022, tăng 11% so với mức 614 tỉ USD trong năm 2021.
Những nhà quan sát dự đoán, Samsung Electronics và Intel sẽ tiếp tục cạnh tranh để giành lấy ngôi vị bán chip hàng đầu thế giới trong năm nay. Họ kỳ vọng nhu cầu bộ nhớ sẽ tăng, do nhu cầu máy chủ và PC tăng mạnh.
Trong khi đó, khi ngày càng có nhiều sản phẩm và dịch vụ liên quan đến AI, Internet of Things (IoT), ô tô, truyền thông 5G và điện toán hiệu năng cao (HPC) được giới thiệu. Do vậy, TSMC tiếp tục đầu tư thêm để thu hút nhiều khách hàng hơn. Việc mở rộng đầu tư của công ty cũng có thể được thúc đẩy bởi sự cạnh tranh từ Samsung và Intel.
Mặc dù nhu cầu đối với bán dẫn sẽ duy trì ở mức cao trong năm 2022, nhưng các nhà sản xuất chip vẫn cần sẽ phải vượt qua những thách thức như đại dịch COVID-19 và chiến tranh thương mại Mỹ - Trung. Tình trạng thiếu hụt linh kiện do tái cấu trúc chuỗi cung ứng công nghệ cũng có thể ảnh hưởng đến ngành bán dẫn.
Samsung Electronics và SK Hynix đều là xưởng đúc cũng như là nhà cung cấp IC nhớ. Cả hai đều đã bắt tay hợp tác cùng với Intel gần đây.
Dù là đối thủ cạnh trang trong lĩnh vực kinh doanh đúc, Samsung và Intel đã hợp tác với tư cách là đối tác trong việc phát triển ổ cứng thể rắn (SSD). Những công ty này gần đây đã cùng phát triển SSD PCIe 5.0 hiệu năng cao PM1743, thu hút sự chú ý của ngành công nghiệp. Dù Samsung đang cố gắng xây dựng sự hiện diện lớn hơn trên thị trường SSD bằng cách sử dụng các interface PCIe của Intel, Intel kỳ vọng PCIe sẽ trở thành thông số kỹ thuật chính thống cho mọi SSD máy chủ.
Nhu cầu ngày càng tăng đối với trung tâm dữ liệu cũng góp phần vào quyết định hợp tác của các công ty. Công ty nghiên cứu Omdia dự đoán rằng giá trị thị trường SSD máy chủ sẽ tăng 14,3% từ 19,1 tỉ USD trong năm 2021 lên 33,6 tỉ USD vào năm 2025.
Trong buổi lễ ra mắt PM1743, Samsung cũng đã công bố tham vọng xây dựng hệ sinh thái PCIe 5.0 cùng với Intel và các hãng công nghệ khác. Trong khi đó, Intel cho biết, quan hệ đối tác của họ với Samsung có thể cải thiện sự ổn định cũng như trưởng thành của interface PCIe 5.0 và công ty có ý định tiếp tục hợp tác với Samsung trong tương lai.
Gần cuối năm 2021, SK Hynix đã được chính quyền Trung Quốc cấp giấy phép sáp nhập kèm theo các điều kiện cho thương vụ mua lại bộ phận lưu trữ và bộ nhớ NAND của Intel. Điều này có thể mở đường cho sự hợp tác sâu rộng hơn giữa 2 công ty.
SK Hynix sẽ tiếp quản mảng kinh doanh SSD của Intel cũng như cơ sở sản xuất bộ nhớ flash NAND tại Đài Liên, Trung Quốc. Đổi lại, SK Hynix sẽ trả cho Intel 7 tỉ USD để hoàn thành giai đoạn đầu của thương vụ.
Trước đây, SK Hynix đã xác nhận rằng họ sẽ đổi tên mảng kinh doanh SSD của Intel thành 1 công ty con mới, có tên là Solidigm và đặt trụ sở tại San Jose, California, Mỹ. Công ty con này sẽ tham gia vào quy trình sản xuất, bán hàng và R&D các sản phẩm liên quan đến SSD.
SK Hynix có lợi thế về các ứng dụng flash NAND cho thiết bị di động so với những đối thủ cạnh tranh, trong khi Intel chủ yếu tập trung vào SSD mức độ doanh nghiệp. Các nhà phân tích trong ngành kỳ vọng thương vụ SK Hynix – Intel sẽ giúp cải thiện khả năng cạnh trnah của SK Hynix trên thị trường flash NAND và sẽ cho phép Intel phát triển thế mạnh của mình ở các mảng kinh doanh khác.
Dù cùng hợp tác với nhau để phát triển bộ nhớ, Intel và Samsung vẫn đang cạnh tranh khốc liệt trên thị trường đúc chip. Các nhà phân tích trong ngành cho biết, cuộc cạnh tranh có thể tăng mạnh trong năm 2022, đặc biệt là sau khi CEO Intel Pat Gelsinger đến Đài Loan để thăm TSMC với mục đích thảo luận về sự hợp tác giữa 2 công ty đối với các tiến trình sản xuất tiên tiến.
Hiện tại, TSMC kiểm soát hơn 50% thị trường đúc toàn cầu, trong khi Samsung chiếm 17,1% thị phần. Dù Intel đã công bố kế hoạch quay trở lại thị trường đúc và đang tích cực mở rộng sản xuất, thế nhưng, họ vẫn chưa thể đuổi kịp 10 công ty dẫn đầu trong lĩnh vực đúc.
Hồi tháng 07/2021, Intel đã thông báo Qualcomm và Amazon sẽ là những khách hàng đầu tiên của mảng kinh doanh Intel Foundry Services (IFS) mới thành lập hồi tháng 3 năm ngoái. Intel cũng sắp mua lại công ty Tower Semiconductor trụ sở tại Israel với giá 5,4 tỉ USD. Điều này sẽ cải thiện đáng kể cho khả năng cạnh tranh của Intel.
Do TSMC nắm giữ hơn 50% thị trường đúc toàn cầu, các nhà nghiên cứu tin rằng Intel coi Samsung là đối thủ cạnh tranh chính. Hai IDM lớn này đã là đối tác và đối thủ cạnh tranh trong nhiều lĩnh vực khác nhau, và họ có thể sẽ tiếp tục duy trì mối quan hệ phức tạp đó trong tương lai.
Gần đây, Intel đã thông báo mức chi tiêu vốn trong năm 2022 sẽ đạt 44 tỉ USD, tăng 40% so với năm 2021 và vượt qua 3,8 tỉ USD của Samsung. Tin tức này khiến ngành công nghiệp bán dẫn của Hàn Quốc choáng váng. “Cuộc chiến tiền bạc” đó đã đẩy Samsung vào tình thế khó khăn.
Dù Samsung không tiết lộ cụ thể chi tiêu vốn cho hoạt động kinh doanh đúc, nhưng con số chi tiêu vốn cho bộ nhớ, xưởng đúc và IC hệ thống của công ty trong năm 2021 rơi vào khoảng 43,6 nghìn tỉ Won (tương đương 35,6 tỉ USD). Các nguồn tin trong chuỗi cung ứng bán dẫn Hàn Quốc cho biết, việc TSMC mở rộng đầu tư sẽ khiến Samsung khó có thể bắt kịp gã khổng lồ Đài Loan trên thị trường đúc chip.
Trong khi đó, các nguồn tin thân cận cho biết, Samsung sẽ cố gắng chú ý đến diễn biến thị trường trong năm 2022 và tiếp tục đầu tư vào mảng bán dẫn. Họ cho biết, Samsung đang xem xét đầu tư vào các nhà máy ở Pyeongtaek-si, Hàn Quốc và Taylor, Texas, Mỹ. Các nhà nghiên cứu thị trường dự đoán rằng khoản đầu tư vào lĩnh vực bán dẫn của Samsung sẽ đạt 38 tỉ USD trong năm 2022.
Trong khi đó, nguồn tin tại Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn Hàn Quốc cho rằng, nếu coi TSMC là khu ẩm thực thì Samsung nên phấn đấu trở thành 1 nhà hàng đạt sao Michelin. Nói cách khác, Samsung có thể thu hút nhiều khách hàng hơn bằng cách tối ưu hóa các tiến trình cũ, đầu tư thêm vào những tiến trình tiên tiến mới nhất.
Ngược lại, 70% - 80% vốn đầu tư của TSMC sẽ được sử dụng để phát triển các tiến trình tiên tiến 2nm – 7nm.
Khi TSMC và Samsung mở rộng đầu tư đối với bán dẫn, Intel lại tiếp tục tăng cường đầu tư vào mảng kinh doanh đúc. Gã khổng lồ công nghệ Mỹ đã công bố kế hoạch phát triển Silicon Heartland tại Columbus, Ohio, với khoản đầu tư 20 tỉ USD nhằm thành lập 2 xưởng đúc mới vào thời điểm ban đầu và cuối cùng sẽ mở rộng lên đến 8 xưởng đúc. Dự kiến, công ty sẽ chi hơn 100 tỉ USD cho dự án này trong thập kỉ tới.
TSMC, Samsung và Intel đều đang ấp ủ kế hoạch thành lập các nhà máy mới ở Mỹ. Samsung sẽ bắt đầu sản xuất số lượng lớn chip trên tiến trình 3nm của mình trong nửa đầu năm 2022, với chủ ý đi trước kế hoạch sản xuất hàng loạt 3nm vào nửa cuối năm nay của TSMC. Dù Intel vẫn chưa bắt đầu sản xuất trên tiến trình 7nm, nhưng các nhà phân tích trong ngành cho biết, cả 3 công ty có thể cạnh tranh gay gắt với nhay để có thể sản xuất chip trên tiến trình 2nm vào năm 2025.
Nguồn: DigiTimes
Những nhà quan sát dự đoán, Samsung Electronics và Intel sẽ tiếp tục cạnh tranh để giành lấy ngôi vị bán chip hàng đầu thế giới trong năm nay. Họ kỳ vọng nhu cầu bộ nhớ sẽ tăng, do nhu cầu máy chủ và PC tăng mạnh.
Trong khi đó, khi ngày càng có nhiều sản phẩm và dịch vụ liên quan đến AI, Internet of Things (IoT), ô tô, truyền thông 5G và điện toán hiệu năng cao (HPC) được giới thiệu. Do vậy, TSMC tiếp tục đầu tư thêm để thu hút nhiều khách hàng hơn. Việc mở rộng đầu tư của công ty cũng có thể được thúc đẩy bởi sự cạnh tranh từ Samsung và Intel.
Mặc dù nhu cầu đối với bán dẫn sẽ duy trì ở mức cao trong năm 2022, nhưng các nhà sản xuất chip vẫn cần sẽ phải vượt qua những thách thức như đại dịch COVID-19 và chiến tranh thương mại Mỹ - Trung. Tình trạng thiếu hụt linh kiện do tái cấu trúc chuỗi cung ứng công nghệ cũng có thể ảnh hưởng đến ngành bán dẫn.
Các công ty bắt tay với nhau trong quá trình phát triển bộ nhớ
Dù là đối thủ cạnh trang trong lĩnh vực kinh doanh đúc, Samsung và Intel đã hợp tác với tư cách là đối tác trong việc phát triển ổ cứng thể rắn (SSD). Những công ty này gần đây đã cùng phát triển SSD PCIe 5.0 hiệu năng cao PM1743, thu hút sự chú ý của ngành công nghiệp. Dù Samsung đang cố gắng xây dựng sự hiện diện lớn hơn trên thị trường SSD bằng cách sử dụng các interface PCIe của Intel, Intel kỳ vọng PCIe sẽ trở thành thông số kỹ thuật chính thống cho mọi SSD máy chủ.
Nhu cầu ngày càng tăng đối với trung tâm dữ liệu cũng góp phần vào quyết định hợp tác của các công ty. Công ty nghiên cứu Omdia dự đoán rằng giá trị thị trường SSD máy chủ sẽ tăng 14,3% từ 19,1 tỉ USD trong năm 2021 lên 33,6 tỉ USD vào năm 2025.
Trong buổi lễ ra mắt PM1743, Samsung cũng đã công bố tham vọng xây dựng hệ sinh thái PCIe 5.0 cùng với Intel và các hãng công nghệ khác. Trong khi đó, Intel cho biết, quan hệ đối tác của họ với Samsung có thể cải thiện sự ổn định cũng như trưởng thành của interface PCIe 5.0 và công ty có ý định tiếp tục hợp tác với Samsung trong tương lai.
Trung Quốc chấp thuận thương vụ SK Hynix mua lại bộ phận NAND của Intel
SK Hynix sẽ tiếp quản mảng kinh doanh SSD của Intel cũng như cơ sở sản xuất bộ nhớ flash NAND tại Đài Liên, Trung Quốc. Đổi lại, SK Hynix sẽ trả cho Intel 7 tỉ USD để hoàn thành giai đoạn đầu của thương vụ.
Trước đây, SK Hynix đã xác nhận rằng họ sẽ đổi tên mảng kinh doanh SSD của Intel thành 1 công ty con mới, có tên là Solidigm và đặt trụ sở tại San Jose, California, Mỹ. Công ty con này sẽ tham gia vào quy trình sản xuất, bán hàng và R&D các sản phẩm liên quan đến SSD.
SK Hynix có lợi thế về các ứng dụng flash NAND cho thiết bị di động so với những đối thủ cạnh tranh, trong khi Intel chủ yếu tập trung vào SSD mức độ doanh nghiệp. Các nhà phân tích trong ngành kỳ vọng thương vụ SK Hynix – Intel sẽ giúp cải thiện khả năng cạnh trnah của SK Hynix trên thị trường flash NAND và sẽ cho phép Intel phát triển thế mạnh của mình ở các mảng kinh doanh khác.
Intel và Samsung cạnh tranh với nhau trên thị trường đúc
Hiện tại, TSMC kiểm soát hơn 50% thị trường đúc toàn cầu, trong khi Samsung chiếm 17,1% thị phần. Dù Intel đã công bố kế hoạch quay trở lại thị trường đúc và đang tích cực mở rộng sản xuất, thế nhưng, họ vẫn chưa thể đuổi kịp 10 công ty dẫn đầu trong lĩnh vực đúc.
Hồi tháng 07/2021, Intel đã thông báo Qualcomm và Amazon sẽ là những khách hàng đầu tiên của mảng kinh doanh Intel Foundry Services (IFS) mới thành lập hồi tháng 3 năm ngoái. Intel cũng sắp mua lại công ty Tower Semiconductor trụ sở tại Israel với giá 5,4 tỉ USD. Điều này sẽ cải thiện đáng kể cho khả năng cạnh tranh của Intel.
Do TSMC nắm giữ hơn 50% thị trường đúc toàn cầu, các nhà nghiên cứu tin rằng Intel coi Samsung là đối thủ cạnh tranh chính. Hai IDM lớn này đã là đối tác và đối thủ cạnh tranh trong nhiều lĩnh vực khác nhau, và họ có thể sẽ tiếp tục duy trì mối quan hệ phức tạp đó trong tương lai.
TSMC và Intel mở rộng đầu tư đúc chip
Dù Samsung không tiết lộ cụ thể chi tiêu vốn cho hoạt động kinh doanh đúc, nhưng con số chi tiêu vốn cho bộ nhớ, xưởng đúc và IC hệ thống của công ty trong năm 2021 rơi vào khoảng 43,6 nghìn tỉ Won (tương đương 35,6 tỉ USD). Các nguồn tin trong chuỗi cung ứng bán dẫn Hàn Quốc cho biết, việc TSMC mở rộng đầu tư sẽ khiến Samsung khó có thể bắt kịp gã khổng lồ Đài Loan trên thị trường đúc chip.
Trong khi đó, các nguồn tin thân cận cho biết, Samsung sẽ cố gắng chú ý đến diễn biến thị trường trong năm 2022 và tiếp tục đầu tư vào mảng bán dẫn. Họ cho biết, Samsung đang xem xét đầu tư vào các nhà máy ở Pyeongtaek-si, Hàn Quốc và Taylor, Texas, Mỹ. Các nhà nghiên cứu thị trường dự đoán rằng khoản đầu tư vào lĩnh vực bán dẫn của Samsung sẽ đạt 38 tỉ USD trong năm 2022.
Ngược lại, 70% - 80% vốn đầu tư của TSMC sẽ được sử dụng để phát triển các tiến trình tiên tiến 2nm – 7nm.
Khi TSMC và Samsung mở rộng đầu tư đối với bán dẫn, Intel lại tiếp tục tăng cường đầu tư vào mảng kinh doanh đúc. Gã khổng lồ công nghệ Mỹ đã công bố kế hoạch phát triển Silicon Heartland tại Columbus, Ohio, với khoản đầu tư 20 tỉ USD nhằm thành lập 2 xưởng đúc mới vào thời điểm ban đầu và cuối cùng sẽ mở rộng lên đến 8 xưởng đúc. Dự kiến, công ty sẽ chi hơn 100 tỉ USD cho dự án này trong thập kỉ tới.
Nguồn: DigiTimes
