A-Train The Seven
...'cause for once, I didn't hate myself.
Mảng bán dẫn Samsung Electronics đang có những bước chuyển mình mạnh mẽ để phục hồi. Sau khi những nỗ lực cải thiện chất lượng được ghi nhận qua việc cung cấp HBM (bộ nhớ băng thông cao) cho các ông lớn công nghệ toàn cầu, công ty đang đẩy mạnh hoạt động kinh doanh, đặc biệt nhắm đến "khách hàng lớn" trong lĩnh vực bán dẫn AI là NVIDIA. Dư luận đang chú ý liệu Samsung có thể tạo ra thành quả với sản phẩm "HBM3E 12 tầng" vào nửa cuối năm như đã thông báo trước đó và tiếp tục các bước đi chinh phục thị trường thế hệ tiếp theo với HBM4 và các sản phẩm tùy chỉnh hay không.
Theo các nguồn tin trong ngành vào ngày 1, Phó Chủ tịch Jeon Yeong-hyeon, người đứng đầu bộ phận DS (Device Solution) của Samsung Electronics, được biết đã đến thăm trụ sở chính của NVIDIA tại Mỹ trong chuyến công tác tháng trước để tìm kiếm khả năng hợp tác.
Dù chưa xác nhận được nội dung cụ thể đã trao đổi, giới quan sát bên ngoài cho rằng Samsung có thể đã đề cập đến việc trang bị HBM3E 12 tầng của mình cho máy gia tốc AI thế hệ tiếp theo Blackwell Ultra của NVIDIA. Đây là sản phẩm được xem là chủ lực của NVIDIA vào năm tới, hiện tại SK Hynix và Micron đã được chọn cung cấp lô hàng đầu tiên. Tuy nhiên, cũng có những đồn đoán rằng việc NVIDIA đang cân nhắc kỹ lưỡng trước khi ký hợp đồng cuối cùng vào năm 2026 có thể sẽ mở ra cơ hội cho Samsung Electronics.
Sự kỳ vọng này bắt nguồn từ việc Samsung Electronics đã nối lại chuỗi thành công trong việc ký kết các hợp đồng HBM, sau những tin vui liên tiếp đến từ Broadcom và AMD. Cụ thể, Samsung được cho là đang trong quá trình đàm phán chi tiết với Broadcom để cung cấp sản phẩm HBM3E 8 tầng sau khi đạt điểm số xuất sắc trong bài kiểm tra chất lượng. Broadcom là công ty thiết kế chip lớn thứ ba thế giới, nổi tiếng với mối quan hệ thân thiết với Google, Apple, Meta và OpenAI. Ngoài ra, Samsung cũng đang giao dịch với AMD. Phía AMD gần đây đã thông báo rằng họ trang bị HBM3E cho máy gia tốc AI thế hệ mới và đã nhận được sản phẩm này từ Samsung Electronics và Micron. Qua đó, Samsung đã chứng minh được rằng HBM3E của mình hoàn toàn phù hợp để vận hành các GPU AI.
Giới chuyên môn đánh giá những nỗ lực của Samsung đã thành công. Sau khi không vượt qua được bài kiểm tra chất lượng của NVIDIA vào năm ngoái, công ty đã tiến hành cải thiện chất lượng quy mô lớn và được cho là đã giải quyết được các vấn đề về tỏa nhiệt và tiêu thụ điện năng bằng cách tối ưu hóa cấu trúc xếp chồng và điều chỉnh giao diện.
Vấn đề mấu chốt nằm ở quyết định của NVIDIA. Giới quan sát đang cho rằng sẽ khó để NVIDIA phớt lờ Samsung lần này, khi công ty đã khắc phục được các yếu điểm kỹ thuật theo yêu cầu. Hợp đồng này cực kỳ quan trọng đối với Samsung, bởi vì NVIDIA chiếm hơn 80% thị phần máy gia tốc AI, việc gia nhập chuỗi giá trị của họ không chỉ đảm bảo hiệu suất kinh doanh ổn định mà còn là cơ hội để được ngành công nghiệp công nhận về năng lực kỹ thuật.
Samsung Electronics đang tập trung đưa mảng kinh doanh bán dẫn trở lại đúng quỹ đạo như kế hoạch đã vạch ra từ đầu năm. Tại đại hội đồng cổ đông tháng 3, công ty đã hứa sẽ đáp ứng kỳ vọng của thị trường bằng cách đảm bảo khả năng cạnh tranh cho các sản phẩm AI thế hệ tiếp theo. Kế hoạch là tăng gấp đôi lượng cung cấp bit HBM so với năm trước và tích cực nhắm đến thị trường bán dẫn lợi nhuận cao như HBM tùy chỉnh.
Phó Chủ tịch Jeon Yeong-hyeon đã tự tin tuyên bố trong đại hội cổ đông rằng "chúng tôi đã đặt nền móng cho sự phục hồi thông qua tái cơ cấu tổ chức, nỗ lực nâng cao năng lực cạnh tranh bằng cách tích cực phản ánh phản hồi từ các doanh nghiệp đối tác, và kết quả sẽ thể hiện trong quý 2 hoặc nửa cuối năm. Chúng tôi sẽ dẫn đầu thị trường với HBM3E 12 tầng và sẽ không phạm sai lầm trong lĩnh vực HBM4 và HBM tùy chỉnh."
Theo các nguồn tin trong ngành vào ngày 1, Phó Chủ tịch Jeon Yeong-hyeon, người đứng đầu bộ phận DS (Device Solution) của Samsung Electronics, được biết đã đến thăm trụ sở chính của NVIDIA tại Mỹ trong chuyến công tác tháng trước để tìm kiếm khả năng hợp tác.
Dù chưa xác nhận được nội dung cụ thể đã trao đổi, giới quan sát bên ngoài cho rằng Samsung có thể đã đề cập đến việc trang bị HBM3E 12 tầng của mình cho máy gia tốc AI thế hệ tiếp theo Blackwell Ultra của NVIDIA. Đây là sản phẩm được xem là chủ lực của NVIDIA vào năm tới, hiện tại SK Hynix và Micron đã được chọn cung cấp lô hàng đầu tiên. Tuy nhiên, cũng có những đồn đoán rằng việc NVIDIA đang cân nhắc kỹ lưỡng trước khi ký hợp đồng cuối cùng vào năm 2026 có thể sẽ mở ra cơ hội cho Samsung Electronics.
Sự kỳ vọng này bắt nguồn từ việc Samsung Electronics đã nối lại chuỗi thành công trong việc ký kết các hợp đồng HBM, sau những tin vui liên tiếp đến từ Broadcom và AMD. Cụ thể, Samsung được cho là đang trong quá trình đàm phán chi tiết với Broadcom để cung cấp sản phẩm HBM3E 8 tầng sau khi đạt điểm số xuất sắc trong bài kiểm tra chất lượng. Broadcom là công ty thiết kế chip lớn thứ ba thế giới, nổi tiếng với mối quan hệ thân thiết với Google, Apple, Meta và OpenAI. Ngoài ra, Samsung cũng đang giao dịch với AMD. Phía AMD gần đây đã thông báo rằng họ trang bị HBM3E cho máy gia tốc AI thế hệ mới và đã nhận được sản phẩm này từ Samsung Electronics và Micron. Qua đó, Samsung đã chứng minh được rằng HBM3E của mình hoàn toàn phù hợp để vận hành các GPU AI.
Giới chuyên môn đánh giá những nỗ lực của Samsung đã thành công. Sau khi không vượt qua được bài kiểm tra chất lượng của NVIDIA vào năm ngoái, công ty đã tiến hành cải thiện chất lượng quy mô lớn và được cho là đã giải quyết được các vấn đề về tỏa nhiệt và tiêu thụ điện năng bằng cách tối ưu hóa cấu trúc xếp chồng và điều chỉnh giao diện.
Vấn đề mấu chốt nằm ở quyết định của NVIDIA. Giới quan sát đang cho rằng sẽ khó để NVIDIA phớt lờ Samsung lần này, khi công ty đã khắc phục được các yếu điểm kỹ thuật theo yêu cầu. Hợp đồng này cực kỳ quan trọng đối với Samsung, bởi vì NVIDIA chiếm hơn 80% thị phần máy gia tốc AI, việc gia nhập chuỗi giá trị của họ không chỉ đảm bảo hiệu suất kinh doanh ổn định mà còn là cơ hội để được ngành công nghiệp công nhận về năng lực kỹ thuật.
Samsung Electronics đang tập trung đưa mảng kinh doanh bán dẫn trở lại đúng quỹ đạo như kế hoạch đã vạch ra từ đầu năm. Tại đại hội đồng cổ đông tháng 3, công ty đã hứa sẽ đáp ứng kỳ vọng của thị trường bằng cách đảm bảo khả năng cạnh tranh cho các sản phẩm AI thế hệ tiếp theo. Kế hoạch là tăng gấp đôi lượng cung cấp bit HBM so với năm trước và tích cực nhắm đến thị trường bán dẫn lợi nhuận cao như HBM tùy chỉnh.
Phó Chủ tịch Jeon Yeong-hyeon đã tự tin tuyên bố trong đại hội cổ đông rằng "chúng tôi đã đặt nền móng cho sự phục hồi thông qua tái cơ cấu tổ chức, nỗ lực nâng cao năng lực cạnh tranh bằng cách tích cực phản ánh phản hồi từ các doanh nghiệp đối tác, và kết quả sẽ thể hiện trong quý 2 hoặc nửa cuối năm. Chúng tôi sẽ dẫn đầu thị trường với HBM3E 12 tầng và sẽ không phạm sai lầm trong lĩnh vực HBM4 và HBM tùy chỉnh."
