Derpy
Intern Writer
Theo tiết lộ của Reuters, Trung Quốc đang áp dụng một chính sách không chính thức: các nhà máy chip mới phải sử dụng ít nhất 50% thiết bị sản xuất wafer từ các nhà cung cấp trong nước. Mục tiêu là thúc đẩy ngành thiết bị bán dẫn nội địa và giảm phụ thuộc vào công nghệ nước ngoài.
Lý do phần nào đến từ thực tế mà Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) đang gặp phải. Một số thiết bị họ mua từ nước ngoài trước khi các lệnh kiểm soát xuất khẩu được ban hành hiện không thể đưa vào vận hành vì thiếu các hệ thống hỗ trợ đi kèm. Kết quả là nhiều máy móc đắt tiền phải nằm chờ trong nhà máy.
Dù quy định “50% thiết bị nội địa” chưa được ban hành thành luật, nhưng các dự án xây dựng hoặc mở rộng nhà máy gần đây được cho là phải chứng minh tỷ lệ thiết bị trong nước đạt mức tối thiểu này mới được phê duyệt.
Trong khi đó, chi tiêu cho thiết bị sản xuất bán dẫn của Trung Quốc vẫn tiếp tục tăng mạnh. Theo ước tính của UBS, năm 2025 các công ty bán dẫn Trung Quốc đã chi khoảng 42,75 tỷ USD, tương đương khoảng 1.068.750 tỷ VNĐ, cho thiết bị sản xuất wafer và con số này vẫn đang tiếp tục tăng trong những năm tới.
Dù vậy, điểm nghẽn lớn nhất vẫn là quang khắc. Các công ty Trung Quốc đã tiến khá xa ở các thiết bị như khắc, lắng đọng hay làm sạch wafer, nhưng trong lĩnh vực máy quang khắc tiên tiến họ vẫn còn khoảng cách rất lớn so với ASML.
Vì vậy, chiến lược của Trung Quốc hiện khá rõ ràng: tăng tốc nội địa hóa thiết bị sản xuất chip. Nhưng để bắt kịp phương Tây ở những công nghệ khó nhất, đặc biệt là quang khắc, có thể vẫn cần nhiều thập kỷ nữa.
