Hãng chip nhớ Trung Quốc lại đi trước Micron và Samsung

YMTC đã bắt đầu vận chuyển các SSD Zhitai TiPlus7100 sử dụng công nghệ bộ nhớ 3D NAND Xtacking 3.0 232 lớp mới nhất của mình với interface 2400 MT/s. Điều này xác nhận rằng bộ nhớ 3D NAND mới nhất của YMTC, vốn cần thiết để sản xuất các SSD sử dụng interface PCIe 5.0 x4 và đạt tốc độ đọc tuần tự 12,4 GB/s, hiện đang được sản xuất hàng loạt.
Hãng chip nhớ Trung Quốc lại đi trước Micron và Samsung
Zhitai TiPlus7100 của YMTC là một ổ cứng M.2 - 2280 PCIe 4.0 x4, được thiết kế để mang đến hiệu năng mạnh mẽ với mức giá phải chăng. Các ổ SSD này sẽ có các phiên bản 512GB, 1TB và 2TB với tốc độ đọc tuần tự lên tới 7000 MB/s, cũng như tốc độ ghi tuần tự lên tới 6000 MB/s.
Đối với hiệu năng ngẫu nhiên, phiên bản 1TB và 2TB mang đến tốc độ đọc ghi lần lượt là 900K IOPS và 700K IOPS. Các ổ đĩa TiPlus7100 không được trang bị bất kỳ bộ nhớ đệm SDRAM nào và sử dụng bộ nhớ đệm bộ nhớ chủ - một dấu hiệu cho thấy đây sẽ là một sản phẩm có giá hợp lý. Trong khi đó, những ổ đĩa này cũng có thể dễ dàng thách thức những ổ SSD tốt nhất hiện nay.
YMTC không tiết lộ bộ điều khiển (controller) sử dụng cho các ổ SSD Zhitai TiPlus7100 này, nhưng điểm chính cần lưu ý chính là việc chúng sử dụng chip 1Tb X3-9070 của YMTC – công nghệ bộ nhớ 3D TLC NAND 6 mặt phẳng 232 lớp với interface 2400 MT/s cùng kiến trúc Xtacking 3.0 độc quyền của công ty.
Hãng chip nhớ Trung Quốc lại đi trước Micron và Samsung
X3-9070 1Tb không chỉ có mật độ bit 15,03 Gb/mm^2, vượt xa mật độ bit của IC bộ nhớ 3D TLC NAND 1Tb có ít hơn 200 lớp, mà còn sở hữu interface 2400 MT/s cực nhanh.
Gần đây, Micron đã giới thiệu các ổ đĩa Micron 2550 dựa trên công nghệ 3D TLC NAND 6 mặt phẳng 232 lớp được cho là có mật độ bit 14,6 Gb/mm^2, vượt xa những IC 3D TLC 232 lớp của YMTC về mặt mật độ bit. Trong khi đó, các IC hiện đang được xuất xưởng của Micron có interface 1600 MT/s, đủ tốt cho các ổ đĩa chính thống, nhưng chưa đủ tốt cho những ổ SSD hiệu năng cực cao với interface PCIe 5.0 x4.
Do đó, mặc dù YMTC không phải là công ty duy nhất sản xuất hàng loạt 3D NAND với hơn 200 lớp, nhưng họ là công ty đầu tiên sản xuất hàng loạt bộ nhớ có khả năng I/O 2400 MT/s. Trong khi đó, Micron cũng đã có kế hoạch bắt đầu sản xuất 3D NAND 232 lớp với interface 2400 MT/s vào đầu năm 2023.

>>> Trung Quốc nhượng bộ Mỹ, cho phép kiểm tra sản phẩm của YMTC

Nguồn: Tom’s Hardware
 


Đăng nhập một lần thảo luận tẹt ga
Thành viên mới đăng
Top