Intel xây nhà máy chip 7 tỷ USD tại Malaysia

[hunglx112]

Intel đã gửi một thư mời cho báo chí nhằm thông báo về một sự kiện diễn ra tại tại sân bay Kuala Lumpur, Malaysia trong thứ 4 tuần này. Sự kiện này sẽ có sự góp mặt của CEO Intel Pat Gelsinger, Bộ trưởng Bộ thương mại Malaysia cũng như CEO Malaysian Development Authority.
Theo thông tin, Intel sẽ công bố khoản đầu tư 7,1 tỉ USD của mình vào 1 cơ sở đóng gói bán dẫn tiên tiến hàng đầu, được vận hành tại Bayan Lepas, Penang.

Các công nghệ đóng gói hiện là một trong những yếu tố tạo ra silicon tiên tiến, giúp chế tạo một số CPU tốt nhất mà chúng ta có thể mua. Các công nghệ như Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) của Intel và phiên bản tiến hóa tự nhiên của nó, Foveros, hay kỹ thuật liên kế lai từ nhà TSMC là những bước không thể thiếu để hướng đến việc tích hợp silion 2.5D hoặc thậm chí là 3D một cách dày đặc hơn. Các công nghệ đóng gói này cho phép những nhà sản xuất khám phá ra các thiết kế máy gia tốc Multi-Chip-Module (MCM), ghép nối những những khuôn nhân đôi hoặc không đồng nhất trong 1 con chip duy nhất.
Không thể đánh giá thấp tầm quan trọng của những công nghệ này trong việc tạo ra độ phức tạp và hiệu suất bán dẫn hàng đầu. Chúng là thứ đứng sau các máy gia tốc mạnh nhất thế giới, chẳng hạn như các sản phẩm Ponte Vecchio HPC sắp ra mắt của Intel, giúp thiết kế trở nên khả thi từ góc độ kỹ thuật thuần túy. Bên cạnh thiết kế MCM, các kỹ thuật liên kết silicon cũng cho phép mở rộng quy mô dọc “đơn gian” của những con chip điện tử. Chẳng hạn, AMD sẽ sớm tung ra dòng sản phẩm Ryzen 5000 mới, tích hợp công nghệ liên kết lai của TSMC dưới cái tên V-Cache (đã được đăng ký nhãn hiệu gần đây).
Khoản đầu tư 7 tỉ USD tại Malaysia được Intel công bố sau khi công ty cam kết bỏ ra 3,5 tỉ USD để mở rộng cơ sở Rio Rancho ở New Mexico – nơi cũng chuyên về công nghệ đóng gói Foveros cũng như EMIB của Intel. Các khoản đầu tư này nhằm thể hiện lượng thanh khoản cần thiết cho hoạt động kinh doanh sản xuất bán dẫn tối tân. Nó cũng thay thấy kho khăn trong việc mở rộng quy mô năng lực sản xuất kịp thời với tình trạng bùng nổ nhu cầu, vốn bất ngờ tăng mạnh trong thời kỳ đại dịch toàn cầu. Việc đầu tư vào các cơ sở ở Malaysia dự kiến sẽ giúp Intel không chỉ phục vụ tốt các hợp đồng HPC thế hệ tiếp theo mà còn có thể đáp ứng một số khả năng đối với nguyên vọng đúc chip theo hợp đồng như một phần của chiến lược IDM 2.0.

Nhiều khả năng, Intel sẽ đầu tư mạnh mẽ vào các công nghệ đóng gói của mình ở bên ngoài Mỹ như một cách để tách biệt ra khỏi những mối quan hệ quốc tế cũng như chính sách kinh tế quốc gia. Cuộc chiến thương mại giữa Mỹ với Trung Quốc vẫn chưa có dấu hiệu hạ nhiệt. Điều đó ảnh hưởng đến các dự án mở rộng quy mô nhà máy sản xuất ở Trung Quốc của Intel. Việc Intel tiếp tục đầu tư vào các cơ sở sản xuất bên ngoài Mỹ cũng bảo vệ công ty họ tránh khỏi những hành động pháp lý từ các cơ quan quản lý Mỹ. Intel vừa mới can thiệp vào kế hoạch cấm Optiplan của Ủy ban Thương mại Quốc tế Hoa Kỳ (USITC. Dĩ nhiên, việc bổ sung khả năng sản xuất và đóng gói tại Đài Loan cũng sẽ giúp hoạt động sản xuất của Intel tiến gần hơn với nguồn nguyên liệu bán dẫn quan trọng nhất thế giới, đó là Trung Quốc, cho phép cắt giảm chi phí chuỗi cung ứng tiềm năng.
Nguồn: Tom’s Hardware