Hail the Judge
Ta chơi xong không trả tiền, vậy đâu có gọi là bán
Sự bùng nổ của công nghệ đóng gói tiên tiến CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) từ TSMC do được các gã khổng lồ như Nvidia và AMD ưa chuộng, đã tạo ra cuộc khủng hoảng nguồn cung vật liệu BT substrate ảnh hưởng nghiêm trọng đến thị trường bộ nhớ, đặc biệt là bộ điều khiển NAND flash. Nhà cung cấp nguyên liệu BT substrate lớn nhất thế giới Mitsubishi Gas Chemical (MGC) thông báo rằng các lô hàng sẽ bị trì hoãn do nguồn cung hạn chế.
Công nghệ CoWoS cho phép xếp chồng chip trên một substrate để tăng hiệu suất là lựa chọn hàng đầu cho các GPU tiên tiến như Blackwell của Nvidia và các bộ xử lý doanh nghiệp của AMD. Nhu cầu về chip AI đã đẩy TSMC tăng công suất CoWoS từ 13.000 wafer/tháng năm 2023 lên 35.000-40.000 trong năm 2025, mục tiêu đạt 80.000 vào cuối năm. Sự mở rộng này làm tăng nhu cầu về ABF substrate vốn sử dụng chung nguyên liệu với BT substrate như vải thủy tinh CTE thấp, tấm đồng cán (CCL), và prepreg (PPG).
BT substrate dùng trong bộ điều khiển NAND flash và thẻ eMMC bị ảnh hưởng vì phải cạnh tranh nguyên liệu với ABF substrate. Với vị thế dẫn đầu ngành, TSMC ưu tiên ABF cho các chip AI có lợi nhuận cao, đẩy các nhà cung cấp BT substrate như đối tác của Phison vào thế khó. MGC báo cáo thiếu hụt vải thủy tinh, CCL và PPG, dự đoán gây gián đoạn trung và dài hạn. Thiếu hụt BT substrate làm gián đoạn sản xuất bộ điều khiển NAND flash, thành phần quan trọng trong SSD và thiết bị lưu trữ. Giá vàng tăng và thời gian giao hàng kéo dài đã làm chi phí sản xuất tăng, tình trạng này có thể đẩy giá bộ điều khiển NAND tăng trong năm 2025. Các nhà sản xuất SSD và thiết bị lưu trữ phải đối mặt với áp lực chi phí, có thể chuyển sang người tiêu dùng.
Các nhà cung cấp có sẵn kho bộ điều khiển NAND, như Phison Electronics và Silicon Motion Technology, đang ở vị trí thuận lợi. Phison đã nhanh chóng ký hợp đồng thêm công suất CoWoS với TSMC, đảm bảo sản xuất bộ điều khiển NAND, được xem là “động cơ tăng trưởng chính”. Silicon Motion, chuyên về thẻ eMMC, cũng được dự đoán sẽ hưởng lợi từ tình trạng khan hiếm. Các công ty này có thể tăng giá sản phẩm, tận dụng lợi thế nguồn cung hạn chế.
MGC cho rằng thiếu hụt vải thủy tinh CTE thấp, CCL và PPG là nguyên nhân chính do các vật liệu này cũng được dùng trong bo mạch chủ server và smartphone. Nhà cung cấp BT substrate bị xếp ưu tiên thấp so với khách hàng CoWoS của TSMC. Kế hoạch của TSMC sản xuất bộ xử lý 1000W trên substrate CoWoS 120x150 mm sẽ tiếp tục làm căng thẳng nguồn cung, khi nhu cầu chip AI không ngừng tăng.
Công nghệ CoWoS cho phép xếp chồng chip trên một substrate để tăng hiệu suất là lựa chọn hàng đầu cho các GPU tiên tiến như Blackwell của Nvidia và các bộ xử lý doanh nghiệp của AMD. Nhu cầu về chip AI đã đẩy TSMC tăng công suất CoWoS từ 13.000 wafer/tháng năm 2023 lên 35.000-40.000 trong năm 2025, mục tiêu đạt 80.000 vào cuối năm. Sự mở rộng này làm tăng nhu cầu về ABF substrate vốn sử dụng chung nguyên liệu với BT substrate như vải thủy tinh CTE thấp, tấm đồng cán (CCL), và prepreg (PPG).
BT substrate dùng trong bộ điều khiển NAND flash và thẻ eMMC bị ảnh hưởng vì phải cạnh tranh nguyên liệu với ABF substrate. Với vị thế dẫn đầu ngành, TSMC ưu tiên ABF cho các chip AI có lợi nhuận cao, đẩy các nhà cung cấp BT substrate như đối tác của Phison vào thế khó. MGC báo cáo thiếu hụt vải thủy tinh, CCL và PPG, dự đoán gây gián đoạn trung và dài hạn. Thiếu hụt BT substrate làm gián đoạn sản xuất bộ điều khiển NAND flash, thành phần quan trọng trong SSD và thiết bị lưu trữ. Giá vàng tăng và thời gian giao hàng kéo dài đã làm chi phí sản xuất tăng, tình trạng này có thể đẩy giá bộ điều khiển NAND tăng trong năm 2025. Các nhà sản xuất SSD và thiết bị lưu trữ phải đối mặt với áp lực chi phí, có thể chuyển sang người tiêu dùng.
Các nhà cung cấp có sẵn kho bộ điều khiển NAND, như Phison Electronics và Silicon Motion Technology, đang ở vị trí thuận lợi. Phison đã nhanh chóng ký hợp đồng thêm công suất CoWoS với TSMC, đảm bảo sản xuất bộ điều khiển NAND, được xem là “động cơ tăng trưởng chính”. Silicon Motion, chuyên về thẻ eMMC, cũng được dự đoán sẽ hưởng lợi từ tình trạng khan hiếm. Các công ty này có thể tăng giá sản phẩm, tận dụng lợi thế nguồn cung hạn chế.
MGC cho rằng thiếu hụt vải thủy tinh CTE thấp, CCL và PPG là nguyên nhân chính do các vật liệu này cũng được dùng trong bo mạch chủ server và smartphone. Nhà cung cấp BT substrate bị xếp ưu tiên thấp so với khách hàng CoWoS của TSMC. Kế hoạch của TSMC sản xuất bộ xử lý 1000W trên substrate CoWoS 120x150 mm sẽ tiếp tục làm căng thẳng nguồn cung, khi nhu cầu chip AI không ngừng tăng.
