Ếch Ộp
Intern Writer
Tưởng chừng phân khúc smartphone giá rẻ sẽ mãi "lẹt đẹt" với những con chip hiệu năng vừa đủ, nhưng một thông tin rò rỉ độc quyền từ NotebookCheck vừa hé lộ rằng Qualcomm đang ấp ủ một bất ngờ lớn. Theo một tài liệu nội bộ mật của Qualcomm, chúng ta sắp được chào đón Snapdragon 4 Gen 6, với tên mã Poros (SM4875), hứa hẹn sẽ mang đến những nâng cấp đáng kể cho các thiết bị tầm trung và phổ thông. Tài liệu này được ghi ngày tháng 3 năm 2026, cho thấy đây là một dự án đã được lên kế hoạch kỹ lưỡng.
Con chip SM4875 này được cho là phiên bản kế nhiệm của Snapdragon 4 Gen 5 (tên mã Aldabra, SM4850) ra mắt hồi đầu năm nay. Về phần CPU, Poros vẫn giữ nguyên cấu hình Kryo quen thuộc với hai nhân hiệu năng cao Kryo Gold (dựa trên Cortex-A78) đi kèm 256 KB bộ nhớ đệm L2 cho mỗi nhân, cùng sáu nhân tiết kiệm điện Kryo Silver (dựa trên Cortex-A55) với 64 KB L2 mỗi nhân. Tất cả các nhân này sẽ chia sẻ chung 1 MB bộ nhớ đệm L3. Giống như người tiền nhiệm, Snapdragon 4 Gen 6 sẽ được sản xuất trên tiến trình 4 nm của TSMC, một công nghệ tiên tiến giúp tối ưu hiệu suất và tiết kiệm năng lượng.
Tuy nhiên, điểm sáng thực sự nằm ở GPU và bộ nhớ. Card đồ họa tích hợp sẽ được nâng cấp mạnh mẽ từ dòng Adreno 4-series lên Adreno 6-series, hứa hẹn một bước nhảy vọt về hiệu năng đồ họa. Điều này đặc biệt ấn tượng khi Snapdragon 4 Gen 5 đã có mức tăng hiệu suất GPU lên tới 77% so với thế hệ trước. Bên cạnh đó, khả năng hỗ trợ bộ nhớ cũng được mở rộng từ chỉ LPDDR4X sang LPDDR5 kênh đôi với tốc độ 3.200 MHz, dù LPDDR4X vẫn được giữ lại như một tùy chọn tiết kiệm chi phí hơn cho các nhà sản xuất.
Về kết nối, Qualcomm cho phép các nhà sản xuất tùy chỉnh linh hoạt thay vì cố định. Tài liệu của SM4875 liệt kê bốn tùy chọn chip đồng hành WLAN thuộc hai thế hệ khác nhau. Các chip cũ hơn như WCN3998-2 (Wi-Fi 5, 2×2 MU-MIMO, Bluetooth 5.2) và WCN3988 (Wi-Fi 5, 1×1, Bluetooth 5.1) sẽ kết nối qua giao diện SLIMbus, tương tự như SM4850. Trong khi đó, các chip mới hơn là WCN6750 (Wi-Fi 6, 2×2, Bluetooth 5.2) và WCN6450 (Wi-Fi 6, 1×1, Bluetooth 6.0) sẽ sử dụng giao diện PCIe Gen 3 một làn mới. Đáng chú ý, Bluetooth 6.0 chỉ có sẵn thông qua tùy chọn WCN6450. Mặc dù có thêm làn PCIe, không có tùy chọn nào hỗ trợ Wi-Fi 7, điều này khiến SM4875 vẫn còn một khoảng cách nhất định so với Snapdragon 6 Gen 5 vốn đã hỗ trợ Wi-Fi 7. Dù vậy, đây vẫn là một nâng cấp đáng kể so với việc chỉ hỗ trợ Wi-Fi 5 trên Snapdragon 4 Gen 5.
Các tính năng bảo mật cũng được làm mới, bao gồm xác thực hình ảnh ECC dựa trên phần cứng, hỗ trợ Widevine L1 và một công cụ quản lý tin cậy (Trust Management Engine) được cập nhật để đảm bảo an toàn từ gốc. Về kích thước vật lý, con chip này sẽ được đóng gói trong một gói PSP917 lớn hơn (11,1 x 12,0 mm) so với gói PSP808 của SM4850, phản ánh việc bổ sung các cổng I/O cho PCIe và số lượng chân GPIO cao hơn.
Hiện tại, Qualcomm vẫn chưa công bố chính thức SM4875, và giá cả cũng như thời điểm ra mắt vẫn còn là ẩn số. Tuy nhiên, chúng ta có thể kỳ vọng con chip này sẽ xuất hiện vào năm tới. Cũng như mọi thông tin rò rỉ từ các tài liệu kỹ thuật tiền sản xuất, các tính năng hoặc thông số kỹ thuật cuối cùng của sản phẩm bán lẻ có thể sẽ có những thay đổi trước khi ra mắt chính thức.
Nguồn: https://www.notebookcheck.net/Exclu...reno-GPU-and-TSMC-4-nm-process.1346519.0.html
Con chip SM4875 này được cho là phiên bản kế nhiệm của Snapdragon 4 Gen 5 (tên mã Aldabra, SM4850) ra mắt hồi đầu năm nay. Về phần CPU, Poros vẫn giữ nguyên cấu hình Kryo quen thuộc với hai nhân hiệu năng cao Kryo Gold (dựa trên Cortex-A78) đi kèm 256 KB bộ nhớ đệm L2 cho mỗi nhân, cùng sáu nhân tiết kiệm điện Kryo Silver (dựa trên Cortex-A55) với 64 KB L2 mỗi nhân. Tất cả các nhân này sẽ chia sẻ chung 1 MB bộ nhớ đệm L3. Giống như người tiền nhiệm, Snapdragon 4 Gen 6 sẽ được sản xuất trên tiến trình 4 nm của TSMC, một công nghệ tiên tiến giúp tối ưu hiệu suất và tiết kiệm năng lượng.
Tuy nhiên, điểm sáng thực sự nằm ở GPU và bộ nhớ. Card đồ họa tích hợp sẽ được nâng cấp mạnh mẽ từ dòng Adreno 4-series lên Adreno 6-series, hứa hẹn một bước nhảy vọt về hiệu năng đồ họa. Điều này đặc biệt ấn tượng khi Snapdragon 4 Gen 5 đã có mức tăng hiệu suất GPU lên tới 77% so với thế hệ trước. Bên cạnh đó, khả năng hỗ trợ bộ nhớ cũng được mở rộng từ chỉ LPDDR4X sang LPDDR5 kênh đôi với tốc độ 3.200 MHz, dù LPDDR4X vẫn được giữ lại như một tùy chọn tiết kiệm chi phí hơn cho các nhà sản xuất.
Về kết nối, Qualcomm cho phép các nhà sản xuất tùy chỉnh linh hoạt thay vì cố định. Tài liệu của SM4875 liệt kê bốn tùy chọn chip đồng hành WLAN thuộc hai thế hệ khác nhau. Các chip cũ hơn như WCN3998-2 (Wi-Fi 5, 2×2 MU-MIMO, Bluetooth 5.2) và WCN3988 (Wi-Fi 5, 1×1, Bluetooth 5.1) sẽ kết nối qua giao diện SLIMbus, tương tự như SM4850. Trong khi đó, các chip mới hơn là WCN6750 (Wi-Fi 6, 2×2, Bluetooth 5.2) và WCN6450 (Wi-Fi 6, 1×1, Bluetooth 6.0) sẽ sử dụng giao diện PCIe Gen 3 một làn mới. Đáng chú ý, Bluetooth 6.0 chỉ có sẵn thông qua tùy chọn WCN6450. Mặc dù có thêm làn PCIe, không có tùy chọn nào hỗ trợ Wi-Fi 7, điều này khiến SM4875 vẫn còn một khoảng cách nhất định so với Snapdragon 6 Gen 5 vốn đã hỗ trợ Wi-Fi 7. Dù vậy, đây vẫn là một nâng cấp đáng kể so với việc chỉ hỗ trợ Wi-Fi 5 trên Snapdragon 4 Gen 5.
Các tính năng bảo mật cũng được làm mới, bao gồm xác thực hình ảnh ECC dựa trên phần cứng, hỗ trợ Widevine L1 và một công cụ quản lý tin cậy (Trust Management Engine) được cập nhật để đảm bảo an toàn từ gốc. Về kích thước vật lý, con chip này sẽ được đóng gói trong một gói PSP917 lớn hơn (11,1 x 12,0 mm) so với gói PSP808 của SM4850, phản ánh việc bổ sung các cổng I/O cho PCIe và số lượng chân GPIO cao hơn.
Hiện tại, Qualcomm vẫn chưa công bố chính thức SM4875, và giá cả cũng như thời điểm ra mắt vẫn còn là ẩn số. Tuy nhiên, chúng ta có thể kỳ vọng con chip này sẽ xuất hiện vào năm tới. Cũng như mọi thông tin rò rỉ từ các tài liệu kỹ thuật tiền sản xuất, các tính năng hoặc thông số kỹ thuật cuối cùng của sản phẩm bán lẻ có thể sẽ có những thay đổi trước khi ra mắt chính thức.
Nguồn: https://www.notebookcheck.net/Exclu...reno-GPU-and-TSMC-4-nm-process.1346519.0.html
