Theo Reuters ngày 19/12, ngày càng nhiều công ty thiết kế bán dẫn Trung Quốc hợp tác với các công ty Malaysia để đóng gói một số chip cao cấp, bao gồm cả công việc đóng gói GPU, nhằm tránh việc Mỹ mở rộng ảnh hưởng lên ngành công nghiệp bán dẫn Trung Quốc. Tuy nhiên, quy trình sản xuất chỉ là đóng gói và không liên quan đến việc sản xuất và chế tạo chip và tấm bán dẫn. Các nguồn tin tiết lộ rằng các bên đã đạt được một số hợp đồng.
Theo báo cáo, để hạn chế những đột phá của Trung Quốc trong công nghệ trí tuệ nhân tạo, Mỹ đang ngày càng áp đặt các hạn chế đối với việc bán và sản xuất chip cũng như thiết bị sản xuất tiên tiến của nước này. Khi những hạn chế này có hiệu lực và sự phát triển trí tuệ nhân tạo trong nước của Trung Quốc kích thích nhu cầu, các công ty thiết kế chất bán dẫn nhỏ hơn của Trung Quốc đang phải vật lộn để có đủ dịch vụ đóng gói tiên tiến từ bên ngoài.
Những người quen thuộc với vấn đề này nói thêm rằng lĩnh vực này cũng có thể yêu cầu công nghệ đóng gói tiên tiến, mặc dù nó không bị hạn chế xuất khẩu của Hoa Kỳ. Do đó, các công ty thiết kế chất bán dẫn Trung Quốc lo ngại rằng một ngày nào đó họ có thể trở thành mục tiêu bị Mỹ hạn chế xuất khẩu sang Trung Quốc. Do đó, thông qua việc đa dạng hóa nhu cầu đóng gói ở nước ngoài, Malaysia đã trở thành trung tâm chính của chuỗi cung ứng chất bán dẫn.
Unisem có trụ sở tại Malaysia, có cổ đông lớn nhất là Huatian Technology, nhà sản xuất bao bì bán dẫn lớn của Trung Quốc và các công ty đóng gói chip khác của Malaysia cho biết hoạt động kinh doanh và yêu cầu từ Trung Quốc đã tăng lên.
Chủ tịch Unisem John Chia cho biết do lệnh trừng phạt thương mại và các vấn đề về chuỗi cung ứng, nhiều công ty thiết kế chip Trung Quốc đã đến Malaysia để thiết lập thêm nguồn cung ứng bên ngoài Trung Quốc nhằm hỗ trợ hoạt động kinh doanh của họ ở Trung Quốc và bên ngoài Trung Quốc.
Nhưng khi được hỏi liệu việc chấp nhận đơn đặt hàng của Trung Quốc có làm dấy lên sự tức giận của Mỹ hay không, Chia nói rằng các giao dịch kinh doanh của Unisem là "hoàn toàn hợp pháp và tuân thủ" và công ty không có thời gian để lo lắng về quá nhiều khả năng. Hầu hết khách hàng của Unisem tại Malaysia đều đến từ Hoa Kỳ.
Xfusion, một công ty con trước đây của Huawei đã công bố kế hoạch mở rộng tại Malaysia, cho biết vào tháng 9 năm nay rằng họ sẽ hợp tác với NationGate của Malaysia để sản xuất máy chủ GPU cho các trung tâm dữ liệu sử dụng trong trí tuệ nhân tạo và điện toán hiệu năng cao; trong khi trụ sở chính StarFive Technology (StarFive), có trụ sở tại Thượng Hải, Trung Quốc, cũng đã thành lập trung tâm thiết kế tại Penang, Malaysia; công ty thử nghiệm và đóng gói chip Tongfu Microelectronics cũng cho biết, năm 2022, công ty sẽ mở rộng nhà máy liên doanh với nhà sản xuất chip AMD của Mỹ tại Malaysia.
Lý do khiến các công ty thiết kế bán dẫn Trung Quốc coi Malaysia là sự lựa chọn nước ngoài là vì nước này được coi là có mối quan hệ tốt với Trung Quốc, giá sản xuất thấp, lực lượng lao động giàu kinh nghiệm và thiết bị tiên tiến cũng là những yếu tố quan trọng. Hơn nữa, Malaysia hiện chiếm 13% thị phần đóng gói, lắp ráp và thử nghiệm chất bán dẫn toàn cầu và có kế hoạch tăng tỷ lệ này lên 15% vào năm 2030.
Ngoài ra, Malaysia cũng đưa ra hàng loạt ưu đãi nhằm thu hút hàng tỷ USD đầu tư vào chip. Infineon, một nhà sản xuất điện tử ô tô lớn của Đức, đã công bố vào tháng 8 năm 2023 rằng họ sẽ đầu tư 5 tỷ euro (khoảng 5,4 tỷ USD) để mở rộng nhà máy sản xuất chip điện tại Malaysia; nhà sản xuất chip Intel của Mỹ cũng tuyên bố vào năm 2021 rằng họ sẽ xây dựng một chip điện nhà máy ở Malaysia. Một nhà máy đóng gói bán dẫn tiên tiến trị giá 7 tỷ USD.
Các công ty Trung Quốc không chỉ chọn Malaysia, vào năm 2021, Changdian Technology Group, công ty thử nghiệm và đóng gói chip lớn thứ ba thế giới, đã hoàn tất việc mua lại các cơ sở thử nghiệm tiên tiến ở Singapore. Các quốc gia khác, trong đó có Việt Nam và Ấn Độ, cũng đang tìm cách phát triển hơn nữa dịch vụ sản xuất chip, với hy vọng thu hút những khách hàng quan tâm đến việc giảm thiểu rủi ro địa chính trị giữa Trung Quốc và Mỹ.
Theo báo cáo, để hạn chế những đột phá của Trung Quốc trong công nghệ trí tuệ nhân tạo, Mỹ đang ngày càng áp đặt các hạn chế đối với việc bán và sản xuất chip cũng như thiết bị sản xuất tiên tiến của nước này. Khi những hạn chế này có hiệu lực và sự phát triển trí tuệ nhân tạo trong nước của Trung Quốc kích thích nhu cầu, các công ty thiết kế chất bán dẫn nhỏ hơn của Trung Quốc đang phải vật lộn để có đủ dịch vụ đóng gói tiên tiến từ bên ngoài.
Unisem có trụ sở tại Malaysia, có cổ đông lớn nhất là Huatian Technology, nhà sản xuất bao bì bán dẫn lớn của Trung Quốc và các công ty đóng gói chip khác của Malaysia cho biết hoạt động kinh doanh và yêu cầu từ Trung Quốc đã tăng lên.
Chủ tịch Unisem John Chia cho biết do lệnh trừng phạt thương mại và các vấn đề về chuỗi cung ứng, nhiều công ty thiết kế chip Trung Quốc đã đến Malaysia để thiết lập thêm nguồn cung ứng bên ngoài Trung Quốc nhằm hỗ trợ hoạt động kinh doanh của họ ở Trung Quốc và bên ngoài Trung Quốc.
Nhưng khi được hỏi liệu việc chấp nhận đơn đặt hàng của Trung Quốc có làm dấy lên sự tức giận của Mỹ hay không, Chia nói rằng các giao dịch kinh doanh của Unisem là "hoàn toàn hợp pháp và tuân thủ" và công ty không có thời gian để lo lắng về quá nhiều khả năng. Hầu hết khách hàng của Unisem tại Malaysia đều đến từ Hoa Kỳ.
Xfusion, một công ty con trước đây của Huawei đã công bố kế hoạch mở rộng tại Malaysia, cho biết vào tháng 9 năm nay rằng họ sẽ hợp tác với NationGate của Malaysia để sản xuất máy chủ GPU cho các trung tâm dữ liệu sử dụng trong trí tuệ nhân tạo và điện toán hiệu năng cao; trong khi trụ sở chính StarFive Technology (StarFive), có trụ sở tại Thượng Hải, Trung Quốc, cũng đã thành lập trung tâm thiết kế tại Penang, Malaysia; công ty thử nghiệm và đóng gói chip Tongfu Microelectronics cũng cho biết, năm 2022, công ty sẽ mở rộng nhà máy liên doanh với nhà sản xuất chip AMD của Mỹ tại Malaysia.
Lý do khiến các công ty thiết kế bán dẫn Trung Quốc coi Malaysia là sự lựa chọn nước ngoài là vì nước này được coi là có mối quan hệ tốt với Trung Quốc, giá sản xuất thấp, lực lượng lao động giàu kinh nghiệm và thiết bị tiên tiến cũng là những yếu tố quan trọng. Hơn nữa, Malaysia hiện chiếm 13% thị phần đóng gói, lắp ráp và thử nghiệm chất bán dẫn toàn cầu và có kế hoạch tăng tỷ lệ này lên 15% vào năm 2030.
Ngoài ra, Malaysia cũng đưa ra hàng loạt ưu đãi nhằm thu hút hàng tỷ USD đầu tư vào chip. Infineon, một nhà sản xuất điện tử ô tô lớn của Đức, đã công bố vào tháng 8 năm 2023 rằng họ sẽ đầu tư 5 tỷ euro (khoảng 5,4 tỷ USD) để mở rộng nhà máy sản xuất chip điện tại Malaysia; nhà sản xuất chip Intel của Mỹ cũng tuyên bố vào năm 2021 rằng họ sẽ xây dựng một chip điện nhà máy ở Malaysia. Một nhà máy đóng gói bán dẫn tiên tiến trị giá 7 tỷ USD.
Các công ty Trung Quốc không chỉ chọn Malaysia, vào năm 2021, Changdian Technology Group, công ty thử nghiệm và đóng gói chip lớn thứ ba thế giới, đã hoàn tất việc mua lại các cơ sở thử nghiệm tiên tiến ở Singapore. Các quốc gia khác, trong đó có Việt Nam và Ấn Độ, cũng đang tìm cách phát triển hơn nữa dịch vụ sản xuất chip, với hy vọng thu hút những khách hàng quan tâm đến việc giảm thiểu rủi ro địa chính trị giữa Trung Quốc và Mỹ.
