A-Train The Seven
...'cause for once, I didn't hate myself.
Chính phủ Trung Quốc đang quảng bá 2 máy quang khắc mới nhằm giảm sự phụ thuộc vào thiết bị sản xuất chip nước ngoài trong bối cảnh bị Mỹ trừng phạt, theo South China Morning Post. Mặc dù những máy này cho thấy những cải tiến đáng kể về công nghệ, nhưng chúng vẫn tụt hậu so với các công ty hàng đầu như ASML và Nikon.
Hai máy này là thiết bị quang khắc cực tím sâu (DUV) sử dụng laser argon fluoride. Một máy hoạt động ở bước sóng 193nm, cung cấp độ phân giải dưới 65nm và độ chính xác lớp phủ dưới 8nm. Máy còn lại hoạt động ở bước sóng 248nm, với độ phân giải 110nm và độ chính xác lớp phủ 25nm.
Công cụ quang khắc tốt nhất của Trung Quốc hiện đang được sản xuất với số lượng lớn bởi Shanghai Microelectronics Equipment (SMEE) — SSX600 — có thể sản xuất chip trên tiến trình công nghệ 90nm. Do đó, một trong hai công cụ DUV mới tốt hơn SSX600 và công cụ còn lại kém hơn SSX600. Tuy nhiên, chúng đều kém xa so với NXT:1980Fi của ASML và NSR-S636E của Nikon. Máy DUV ít tiên tiến nhất hiện đang được sản xuất bởi ASML có độ phân giải dưới 38nm và độ chính xác lớp phủ chỉ 1,3nm. Công cụ tiên tiến nhất của Nikon cũng có độ phân giải 38nm và hiệu suất lớp phủ 2,1nm.
Các hệ thống mới này đại diện cho một bước đột phá trong nỗ lực sản xuất chip nội địa của Trung Quốc, nhưng chúng vẫn chưa được thương mại hóa. Bộ Công nghiệp và Công nghệ Thông tin (MIIT) đã nhấn mạnh những tiến bộ này nhưng không tiết lộ công ty nào chịu trách nhiệm sản xuất máy móc.
Trung Quốc từ lâu đã tìm cách giảm sự phụ thuộc vào các nhà cung cấp nước ngoài, đặc biệt là đối với công nghệ bán dẫn quan trọng, nhưng họ vẫn phụ thuộc rất nhiều vào máy móc của ASML. Tuy nhiên, ASML phải xin giấy phép xuất khẩu từ chính phủ Hà Lan để bán các công cụ DUV tiên tiến của mình, về cơ bản có nghĩa là các thực thể Trung Quốc không thể có được những máy móc này.
SMEE, một công ty nhà nước, được xem là cơ hội tốt nhất của Trung Quốc để phát triển hệ thống quang khắc nội địa. Tuy nhiên, SMEE tụt hậu đáng kể so với ASML và các đối thủ cạnh tranh toàn cầu khác. Năm ngoái, SMEE đã trình diễn một công cụ quang khắc có khả năng sản xuất chip sử dụng tiến trình công nghệ 28nm. Tuy nhiên, công ty vẫn chưa bắt đầu sản xuất hàng loạt hệ thống này.
Bất chấp những thách thức này, SMEE đã đạt được những bước tiến. Vào tháng 3 năm 2023, công ty đã nộp bằng sáng chế cho công nghệ quang khắc EUV. Sự phát triển này cho thấy một số tiến bộ bất chấp những trở ngại do các lệnh trừng phạt quốc tế và hạn chế thương mại gây ra.
Hai máy này là thiết bị quang khắc cực tím sâu (DUV) sử dụng laser argon fluoride. Một máy hoạt động ở bước sóng 193nm, cung cấp độ phân giải dưới 65nm và độ chính xác lớp phủ dưới 8nm. Máy còn lại hoạt động ở bước sóng 248nm, với độ phân giải 110nm và độ chính xác lớp phủ 25nm.
Công cụ quang khắc tốt nhất của Trung Quốc hiện đang được sản xuất với số lượng lớn bởi Shanghai Microelectronics Equipment (SMEE) — SSX600 — có thể sản xuất chip trên tiến trình công nghệ 90nm. Do đó, một trong hai công cụ DUV mới tốt hơn SSX600 và công cụ còn lại kém hơn SSX600. Tuy nhiên, chúng đều kém xa so với NXT:1980Fi của ASML và NSR-S636E của Nikon. Máy DUV ít tiên tiến nhất hiện đang được sản xuất bởi ASML có độ phân giải dưới 38nm và độ chính xác lớp phủ chỉ 1,3nm. Công cụ tiên tiến nhất của Nikon cũng có độ phân giải 38nm và hiệu suất lớp phủ 2,1nm.
Các hệ thống mới này đại diện cho một bước đột phá trong nỗ lực sản xuất chip nội địa của Trung Quốc, nhưng chúng vẫn chưa được thương mại hóa. Bộ Công nghiệp và Công nghệ Thông tin (MIIT) đã nhấn mạnh những tiến bộ này nhưng không tiết lộ công ty nào chịu trách nhiệm sản xuất máy móc.
Trung Quốc từ lâu đã tìm cách giảm sự phụ thuộc vào các nhà cung cấp nước ngoài, đặc biệt là đối với công nghệ bán dẫn quan trọng, nhưng họ vẫn phụ thuộc rất nhiều vào máy móc của ASML. Tuy nhiên, ASML phải xin giấy phép xuất khẩu từ chính phủ Hà Lan để bán các công cụ DUV tiên tiến của mình, về cơ bản có nghĩa là các thực thể Trung Quốc không thể có được những máy móc này.
SMEE, một công ty nhà nước, được xem là cơ hội tốt nhất của Trung Quốc để phát triển hệ thống quang khắc nội địa. Tuy nhiên, SMEE tụt hậu đáng kể so với ASML và các đối thủ cạnh tranh toàn cầu khác. Năm ngoái, SMEE đã trình diễn một công cụ quang khắc có khả năng sản xuất chip sử dụng tiến trình công nghệ 28nm. Tuy nhiên, công ty vẫn chưa bắt đầu sản xuất hàng loạt hệ thống này.
Bất chấp những thách thức này, SMEE đã đạt được những bước tiến. Vào tháng 3 năm 2023, công ty đã nộp bằng sáng chế cho công nghệ quang khắc EUV. Sự phát triển này cho thấy một số tiến bộ bất chấp những trở ngại do các lệnh trừng phạt quốc tế và hạn chế thương mại gây ra.
