MediaTek Dimensity 7200 ra mắt: đối đầu Snapdragon 7 Gen 1, chip tầm trung tiến trình TSMC 4nm

[VNR Content]

MediaTek vừa ra mắt con chip Dimensity 7200, chipset đầu tiên của hãng thuộc dòng Dimensity 7000 mới nhằm đối đấu với Snapdragon 7 Gen 1. Dimensity 7200 hỗ trợ các tính năng chụp ảnh AI, tối ưu hoá gaming và cho tốc độ kết nối 5G cùng khả năng tiết kiệm năng lượng để kéo dài thời lượng pin.

Dimensity 7200 được thiết kế dưới tiến trình TSMC 4nm thế hệ thứ hai giống con chip Dimensity 9200, hướng đến các smartphone mỏng nhẹ. Dimensity 7200 có CPU tám lõi, trong đó tích hợp 2 lõi ARM Cortex-A715 với tốc độ xung nhịp tối đa 2.8GHz, và 6 lõi ARM Cortex-A510. Bộ xử lý AI (APU) tích hợp của MediaTek cũng được trang bị giúp tối đa hoá hiệu quả của các tác vụ AI hoặc các tác vụ có sự hỗ trợ của AI.
“Dòng chip Dimensity 7000 sẽ đóng vai trò quan trọng đối với các tín đồ chơi game và chụp ảnh - những người dùng đang tìm kiếm một chiếc smartphone có khả năng tiết kiệm pin mà không làm giảm hiệu suất của máy,” ông CH Chen, Phó Tổng Giám đốc mảng Kinh doanh Wireless Communications của MediaTek cho biết.
Đối với game thủ, công nghệ MediaTek HyperEngine 5.0 hỗ trợ kỹ thuật Đổ bóng tỷ lệ biến đổi dựa trên AI (AI-VRS) giúp tiết kiệm điện, tối ưu hoá tài nguyên CPU và GPU, mang lại thời lượng pin tốt hơn và các nâng cấp khác để chơi game mượt mà hơn. Chipset này cũng tích hợp GPU ARM Mali G610 đảm nhận phần xử lý đồ họa.

Sử dụng Imagiq 765 của MediaTek và HDR-ISP 14-bit, Dimensity 7200 hỗ trợ camera chính lên tới 200MP. Con chip này cũng hỗ trợ quay video 4K HDR và thậm chí cho phép người dùng chụp đồng thời từ hai camera ở độ phân giải Full HD mà vẫn giữ được độ nét nhờ công nghệ tự động lấy nét All Pixel. Để đảm bảo người dùng có thể chụp được những hình ảnh chất lượng tốt vào ban đêm và trong môi trường ánh sáng yếu, con chip được tích hợp tính năng giảm nhiễu hạt bù chuyển động. Ngoài ra, APU hỗ trợ các cải tiến AI-Camera hư chế độ làm đẹp chân dung theo thời gian thực.
Dimension 7200 có modem 5G Sub-6GHz tiêu chuẩn 3GPP Release-16 với tốc độ tải xuống tối đa 4,7Gbps và hỗ trợ kết nối Wi-Fi 6E ba băng tần cũng như Bluetooth 5.3 thế hệ tương lai. Modem 5G được tích hợp đầy đủ và bộ công nghệ 5G UltraSave 2.0 của MediaTek đảm bảo hiệu suất năng lượng di động cạnh tranh trong phân khúc. Để có vùng phủ sóng ổn định, con chip hỗ trợ công nghệ Cộng gộp sóng mang 2CC và SIM kép 5G với VoNR kép. Khả năng Dual SIM cũng cho phép người dùng có thể sử dụng 2 kết nối.

Các tính năng bổ sung của Dimensity 7200 bao gồm:
· Xung nhịp bộ nhớ RAM lên đến 6400Mhz và chip nhớ UFS 3.1
· Màn hình MediaTek MiraVision với HDR hỗ trợ các chuẩn màn hình mới nhất bao gồm HDR10+, CUVA HDR và Dolby HDR
· Hỗ trợ màn hình độ phân giải Full HD+ và tần số quét 144Hz
· Hỗ trợ định dạng video AI SDR-to-HDR
· Công nghệ Bluetooth LE Audio và Dual-Link True Wireless Stereo Audio hỗ trợ tai nghe không dây
Dimensity 7200 được trang bị trên các thiết bị 5G sẽ ra mắt thị trường toàn cầu vào quý 1 năm 2023.

>> Chip MediaTek hiện diện trong hơn 2 tỷ chiếc TV, Sony là đối tác quan trọng hàng đầu​