Có thể khó tin đối với nhiều người nhưng MediaTek hiện là công ty dẫn đầu thị trường chip di động, đẩy Qualcomm xuống vị trí thứ 2. Loạt vi xử lý Dimensity của MediaTek đã cực kỳ thành công và nhà sản xuất chipset Đài Loan đang tích cực thúc đẩy sự phát triển cho dòng sản phẩm này, cung cấp SoC ở mức độ flagship, đó là Dimensity 9000. Nhiều người cũng mong đợi sự xuất hiện của Dimensity 7000. Nhưng trước khi nó chính thức được ra mắt, MediaTek đã “nhá hàng” trước con chip Dimensity 8000.
MediaTek không cung cấp bất kỳ thông tin kỹ thuật nào, nhưng nguồn tin tin cậy từ Digital Chat Station đã tiết lộ một vài chi tiết về sản phẩm này. Theo đó, Dimensity 8000 sẽ được sản xuất trên tiến trình 5nm và sử dụng kiến trúc 2 cụm. Trong đó, 1 cụm sẽ được trang bị 4 nhân Cortex-A78 hiệu năng cao với mức xung nhịp 2,75GHz, trong khi cụm thứ 2 dành cho 4 nhân xử lý Cortex-A55 tiết kiệm năng lượng với tốc độ xung nhịp 2,0GHz.
Phần GPU sẽ là Mali-G510 MC6 chịu trách nhiệm xử lý đồ họa. Các chiếc smartphone sử dụng Dimensity 8000 có thể được trnag bị màn hình độ phân giải lên đên Quad HD+, tần số quét 120Hz hoặc tối đa 168Hz ở độ phân giải Full HD+. MediaTek cũng hứa hẹn sẽ hỗ trợ RAM LPDDR5 cùng bộ nhớ flash UFS 3.1.
Hiện chưa có bất kỳ thông tin chính xác về thời điểm MediaTek công bố con chip mới này, nhưng nguồn tin tuyên bố rằng việc này sẽ sớm diễn ra và những thiết bị đầu tiên được trang bị con chip này có thể đến từ Realme và Xiaomi.
Nguồn: GizChina
Phần GPU sẽ là Mali-G510 MC6 chịu trách nhiệm xử lý đồ họa. Các chiếc smartphone sử dụng Dimensity 8000 có thể được trnag bị màn hình độ phân giải lên đên Quad HD+, tần số quét 120Hz hoặc tối đa 168Hz ở độ phân giải Full HD+. MediaTek cũng hứa hẹn sẽ hỗ trợ RAM LPDDR5 cùng bộ nhớ flash UFS 3.1.
Hiện chưa có bất kỳ thông tin chính xác về thời điểm MediaTek công bố con chip mới này, nhưng nguồn tin tuyên bố rằng việc này sẽ sớm diễn ra và những thiết bị đầu tiên được trang bị con chip này có thể đến từ Realme và Xiaomi.
Nguồn: GizChina
