Khôi Nguyên
Moderator
Tại MWC 2023 sắp diễn ra tại Barcelona, Tây Ban Nha vào ngày 27/2 tới đây, MediaTek sẽ giới thiệu những công nghệ và sản phẩm nổi bật trên các dòng chip Dimensity, Filogic, Genio, Kompanio và Pentonic, cùng với nhiều bản demo mới cho các thiết bị 5G khác.
MediaTek cũng sẽ trình diễn nền tảng truyền thông vệ tinh của hãng và trưng bày các thiết bị được trang bị chip MediaTek thuộc nhiều ngành khác nhau từ một số thương hiệu lớn trên thế giới.
Ngoài kết nối vệ tinh, MediaTek còn tập trung vào việc cung cấp kết nối 5G nhanh và đáng tin cậy. Một công nghệ điển hình của công ty sẽ được trình diễn tại sự kiện là công nghệ ATSSS (Access Traffic Steering, Switching, and Splitting). Mới đây, MediaTek và Deutsche Telekom đã tiến hành kiểm tra tính khả thi cho chuẩn ATSSS 3GPP Release 16 (R16) đầu tiên trên thế giới, sử dụng chipset đầu bảng của MediaTek là Dimensity 9200.
Công nghệ này chứng minh khả năng kết nối đa truy cập hội tụ, mang đến trải nghiệm liền mạch và cải tiến. Chức năng chuyển giao ATSSS giúp đảm bảo chất lượng cuộc gọi thoại và video ổn định bằng cách chuyển từ 5G di động sang Wi-Fi và ngược lại, đảm bảo người dùng có thể tận hưởng kết nối ổn định mà không bị gián đoạn. Giải pháp hoạt động với cả mạng truy cập di động hiện có cũng như điểm truy cập Wi-Fi, giúp dễ dàng cải thiện trải nghiệm của người dùng và hiệu suất mạng, vừa tiết kiệm chi phí.
MediaTek cũng sẽ trình diễn công nghệ chùm tia mmWave 5G để cải thiện hiệu suất và độ tin cậy của kết nối khi hợp tác với Ericsson. Ngoài ra, MediaTek sẽ giới thiệu công nghệ 5G UltraSave dành cho băng tần mmWave với bộ giải pháp mô phỏng mạng 5G Network Emulation Solution của Keysight, giải thích cách công nghệ của MediaTek giúp tối ưu hóa thiết kế phần cứng và phần mềm để kéo dài thời lượng pin trong quá trình truyền dữ liệu tốc độ cao cho nhiều thiết bị hỗ trợ 5G.
MediaTek đang đạt được những bước tiến đáng kể về các sản phẩm gập và máy tính bảng, đồng thời sẽ giới thiệu các thiết bị trong từng danh mục tại MWC 2023 gồm: OPPO Find N2 Flip và Tecno PHANTOM V Fold, được trang bị chip MediaTek Dimensity 9000+; OnePlus Pad và Lenovo Tab Extreme, đều được tích hợp chipset flagship MediaTek Dimensity 9000.
Ngoài ra, dòng Dimensity 7000 Series của MediaTek sẽ lần đầu tiên được ra mắt tại MWC 2023, trong đó có chip Dimensity 7200 mới. Con chip này mang đến khả năng AI cải tiến, khả năng chơi game hiệu năng cao, tốc độ 5G nhanh nhẹn và thời lượng pin kéo dài. Được xây dựng trên tiến trình 4nm thế hệ thứ hai của TSMC, Dimensity 7200 tích hợp hai lõi Arm Cortex-A715 (với tốc độ xung nhịp tối đa 2,8GHz), sáu lõi Cortex-A510, tích hợp bộ xử lý AI và GPU Arm Mali G610.
Với Imagiq 765 của MediaTek và ISP HDR 14-bit, chipset này hỗ trợ quay video 4K HDR và camera 200MP. Modem 5G R16 Sub-6GHz được tích hợp hỗ trợ downlink tối đa 4.7Gbps, cùng với công nghệ cộng gộp sóng mang 2CC và SIM 5G kép với VoNR kép.
MediaTek cũng sẽ tiết lộ con chip di động mới nhất thuộc dòng Helio của hãng - Helio G36, được thiết kế cho các smartphone chơi game phổ thông. Helio G36 trang bị cho smartphone tốc độ xung nhịp tối đa 2,2 GHz từ CPU Arm Cortex-A53 tám lõi với giá cả phải chăng. Con chip hỗ trợ màn hình 90Hz để cải thiện trải nghiệm chơi game và hỗ trợ camera 50MP với các cải tiến nhẹ về máy ảnh AI.
MediaTek hiện đang mở gian hàng triển lãm tại sự kiện MWC ở Barcelona, Tây Ban Nha từ ngày 27/2 đến ngày 2/3/2023. Người tham dự sự kiện có thể xem các bản demo của MediaTek bằng cách ghé thăm gian hàng của MediaTek ở Sảnh 3, Gian hàng số 3D10.
MediaTek cũng sẽ trình diễn nền tảng truyền thông vệ tinh của hãng và trưng bày các thiết bị được trang bị chip MediaTek thuộc nhiều ngành khác nhau từ một số thương hiệu lớn trên thế giới.
Giải pháp cho kết nối vệ tinh, 5G, mmWave và các kết nối khác
Giải pháp Mạng không gian 5G (Non-Terrestrial Network - NTN) dựa trên tiêu chuẩn 3GPP của MediaTek mang đến khả năng liên lạc vệ tinh hai chiều cho smartphone và các thiết bị khác. Tại gian hàng của MediaTek, người tham dự MWC 2023 có thể xem một số thiết bị hoàn toàn mới được trang bị các giải pháp mạng không gian NTN của MediaTek. MediaTek cũng sẽ lần đầu tiên trình diễn công nghệ New Radio NTN (NR-NTN) thế hệ tiếp theo của công ty.
Công nghệ này chứng minh khả năng kết nối đa truy cập hội tụ, mang đến trải nghiệm liền mạch và cải tiến. Chức năng chuyển giao ATSSS giúp đảm bảo chất lượng cuộc gọi thoại và video ổn định bằng cách chuyển từ 5G di động sang Wi-Fi và ngược lại, đảm bảo người dùng có thể tận hưởng kết nối ổn định mà không bị gián đoạn. Giải pháp hoạt động với cả mạng truy cập di động hiện có cũng như điểm truy cập Wi-Fi, giúp dễ dàng cải thiện trải nghiệm của người dùng và hiệu suất mạng, vừa tiết kiệm chi phí.
MediaTek cũng sẽ trình diễn công nghệ chùm tia mmWave 5G để cải thiện hiệu suất và độ tin cậy của kết nối khi hợp tác với Ericsson. Ngoài ra, MediaTek sẽ giới thiệu công nghệ 5G UltraSave dành cho băng tần mmWave với bộ giải pháp mô phỏng mạng 5G Network Emulation Solution của Keysight, giải thích cách công nghệ của MediaTek giúp tối ưu hóa thiết kế phần cứng và phần mềm để kéo dài thời lượng pin trong quá trình truyền dữ liệu tốc độ cao cho nhiều thiết bị hỗ trợ 5G.
Smartphone và Máy tính bảng
Tại MWC 2023, MediaTek sẽ trình diễn các tính năng mới trên chipset Dimensity 9200 như công nghệ hỗ trợ dò tia bằng phần cứng của MediaTek mang lại hình ảnh chất lượng cao khi chơi game; công nghệ Intelligent Display Sync 3.0 giúp điều chỉnh tốc độ làm tươi theo thời gian thực; và công nghệ Intelligent Image Semantic Segmentation giúp tối ưu hóa chất lượng hình ảnh với các phân đoạn nhiều vật thể và quản lý màu nhiều lớp. Tại triển lãm, MediaTek cũng sẽ trưng bày các thiết bị smartphone flagship được trang bị chip Dimensity 9200 như vivo X90 và X90 Pro.
Ngoài ra, dòng Dimensity 7000 Series của MediaTek sẽ lần đầu tiên được ra mắt tại MWC 2023, trong đó có chip Dimensity 7200 mới. Con chip này mang đến khả năng AI cải tiến, khả năng chơi game hiệu năng cao, tốc độ 5G nhanh nhẹn và thời lượng pin kéo dài. Được xây dựng trên tiến trình 4nm thế hệ thứ hai của TSMC, Dimensity 7200 tích hợp hai lõi Arm Cortex-A715 (với tốc độ xung nhịp tối đa 2,8GHz), sáu lõi Cortex-A510, tích hợp bộ xử lý AI và GPU Arm Mali G610.
MediaTek cũng sẽ tiết lộ con chip di động mới nhất thuộc dòng Helio của hãng - Helio G36, được thiết kế cho các smartphone chơi game phổ thông. Helio G36 trang bị cho smartphone tốc độ xung nhịp tối đa 2,2 GHz từ CPU Arm Cortex-A53 tám lõi với giá cả phải chăng. Con chip hỗ trợ màn hình 90Hz để cải thiện trải nghiệm chơi game và hỗ trợ camera 50MP với các cải tiến nhẹ về máy ảnh AI.
Kết nối và Các thiết bị trong nhà
Dòng sản phẩm Filogic của MediaTek mang đến trải nghiệm kết nối liên tục, đáng tin cậy cho các cổng mạng khu dân cư, bộ định tuyến mesh, TV thông minh, thiết bị phát trực tuyến, smartphone , máy tính bảng, máy tính xách tay, v.v. Hãng sẽ giới thiệu một hệ sinh thái đầy đủ các thiết bị được trang bị các giải pháp Filogic Wi-Fi 7/6E/6.IoT, Chromebook và Smart TV
Nền tảng Genio của MediaTek cho nhiều loại thiết bị nhà thông minh và môi trường thông minh; Chipset Kompanio cho Chromebook; và đối với thị trường Smart TV, dòng chip Pentonic của MediaTek tích hợp các công nghệ hiển thị, âm thanh, AI, phát sóng và kết nối. MediaTek sẽ có một loạt các bản demo cũng như thiết bị trưng bày tại MWC được trang bị chip Genio, Kompanio và Pentonic.MediaTek hiện đang mở gian hàng triển lãm tại sự kiện MWC ở Barcelona, Tây Ban Nha từ ngày 27/2 đến ngày 2/3/2023. Người tham dự sự kiện có thể xem các bản demo của MediaTek bằng cách ghé thăm gian hàng của MediaTek ở Sảnh 3, Gian hàng số 3D10.
