Tại Triển lãm Di động Toàn cầu (MWC) 2026 vừa khai mạc vào ngày 1 tháng 3, HONOR vừa công bố chiến lược phát triển dải sản phẩm phần cứng mới, tập trung vào việc thu hẹp khoảng cách giữa không gian kỹ thuật số và thế giới vật lý thông qua khái niệm Trí tuệ Nhân tạo Tăng cường cho con người (Augmented Human Intelligence - AHI).
Tâm điểm của đợt công bố này là dự án phát triển thiết bị di động có khả năng chuyển động cơ học mang tên HONOR Robot Phone, hợp tác cùng hãng thiết bị điện ảnh ARRI, bên cạnh việc ra mắt thế hệ điện thoại gập dọc Magic V6 và các thiết bị vi tính cá nhân mới.
Dự án Robot Phone và thỏa thuận hợp tác quang học cùng ARRI
Động thái gây chú ý nhất của HONOR tại sự kiện là việc xác nhận dự án HONOR Robot Phone, một thiết kế thử nghiệm nhằm tích hợp cơ cấu chuyển động cơ khí vi mô vào điện thoại thông minh. Thiết bị này được trang bị một hệ thống động cơ thu nhỏ kết hợp với cấu trúc gimbal 4 bậc tự do (4DoF), cung cấp khả năng ổn định hình ảnh quang học ba trục từ phần cứng. Hệ thống cơ điện tử này cho phép cụm camera của máy thực hiện các thao tác vật lý như tự động xoay ngang dọc (AI SpinShot 90°/180°) và bám nét đối tượng di chuyển theo thời gian thực (AI Object Tracking).
Bên cạnh chức năng nhiếp ảnh, phần cứng chuyển động còn được ứng dụng để tạo ra các phản hồi vật lý từ chính thiết bị, mô phỏng các ngôn ngữ cơ thể cơ bản như gật đầu, lắc đầu hoặc dịch chuyển theo nhịp điệu khi người dùng thực hiện cuộc gọi video đa góc độ.
Để tối ưu hóa chất lượng hình ảnh trên cảm biến 200MP của Robot Phone, HONOR đã công bố thỏa thuận hợp tác chiến lược với ARRI – nhà sản xuất máy quay và thiết bị ánh sáng điện ảnh chuyên nghiệp của Đức. Thỏa thuận này hướng tới việc đưa các thuật toán xử lý màu sắc, dải nhạy sáng và quy trình quang học tiêu chuẩn điện ảnh áp dụng trực tiếp lên hệ thống thấu kính vi mô của thiết bị di động. Theo lộ trình do Giám đốc điều hành James Li công bố, những thiết bị đầu tiên thuộc dự án này dự kiến sẽ được thương mại hóa vào cuối năm 2026.
Điện thoại gập siêu mỏng Magic V6 với pin lên tới 6.660mAh, đạt hẳn chuẩn kháng bụi kháng nước IP68/69
Trong phân khúc thiết bị thương mại hiện hành, HONOR chính thức giới thiệu mẫu điện thoại màn hình gập thế hệ mới Magic V6. Thiết bị ghi nhận những thay đổi đáng kể về mặt vật liệu và kết cấu cơ khí, đạt độ dày 8,75mm ở trạng thái gập và đặc biệt là đạt cả chuẩn kháng nước, kháng bụi chuẩn IP68/IP69, lần đầu tiên xuất hiện trên một chiếc smartphone gập.
Trọng tâm công nghệ của Magic V6 nằm ở hệ thống lưu trữ năng lượng. Hãng đã giới thiệu thế hệ pin silicon-carbon thứ năm được đồng phát triển với đối tác ATL, mang tên "Silicon-Carbon Blade Battery". Bằng việc nâng tỷ lệ vật liệu silicon lên mức 25%, cấu trúc pin dạng lá siêu mỏng này có thể cung cấp mức dung lượng lên tới 6.660mAh, lớn nhất trong giới smartphone gập hiện nay, giải quyết bài toán năng lượng trên các thiết bị gập có không gian nội thất hạn chế.
Về khả năng hiển thị, Magic V6 được trang bị hệ thống màn hình LTPO 2.0 kép, bao gồm màn hình phụ 6,52 inch và màn hình chính 7,95 inch. Tấm nền hỗ trợ tần số quét 120Hz và đạt mức độ sáng tối đa theo công bố lần lượt là 6.000 nits cho màn hình ngoài và 5.000 nits cho màn hình trong. Việc sử dụng vật liệu kính linh hoạt cấu trúc siêu mỏng theo HONOR là giúp Magic V6 giảm 44% biên độ nếp gấp so với thế hệ trước. Sức mạnh điện toán của máy được cung cấp bởi nền tảng vi xử lý Snapdragon 8 Elite Gen 5, tản nhiệt qua hệ thống buồng hơi vật lý. Đáng chú ý, phần mềm của máy được tinh chỉnh để tăng cường khả năng tương tác và truyền tải dữ liệu chéo với hệ sinh thái thiết bị của Apple.
Mở rộng hệ sinh thái máy tính cá nhân và máy tính bảng
Song song với các thiết bị liên lạc, danh mục sản phẩm của HONOR tại MWC 2026 được mở rộng với hai thiết bị phục vụ công việc. Ở mảng máy tính bảng, mẫu HONOR Magic Pad 4 sở hữu độ dày khung viền 4,8mm, vận hành trên bộ vi xử lý Snapdragon 8 Gen 5. Thiết bị sử dụng màn hình OLED độ phân giải 3K, kích thước 12,3 inch với tần số quét làm tươi 165Hz. Điểm nhấn về mặt phần mềm trên Magic Pad 4 là việc hỗ trợ môi trường lập trình Linux Lab trong chế độ Nhà phát triển, cho phép người dùng kỹ thuật triển khai và vận hành trực tiếp các mô hình trợ lý trí tuệ nhân tạo nguồn mở như OpenClaw AI cục bộ trên thiết bị.
Cuối cùng, ở phân khúc máy tính xách tay, hãng trình làng mẫu HONOR Magic Book Pro 14. Thiết bị được nâng cấp lên hệ thống vi xử lý Intel Core Ultra Series 3 thế hệ mới, tối ưu hóa cho các tác vụ xử lý đồ họa cường độ cao. Máy được trang bị tấm nền OLED 3.1K cảm ứng, kích thước 14,6 inch đạt chuẩn màu chuyên nghiệp, kết hợp cùng hệ thống quản lý điện năng thông minh để tối ưu hóa hiệu suất làm việc di động.
Tâm điểm của đợt công bố này là dự án phát triển thiết bị di động có khả năng chuyển động cơ học mang tên HONOR Robot Phone, hợp tác cùng hãng thiết bị điện ảnh ARRI, bên cạnh việc ra mắt thế hệ điện thoại gập dọc Magic V6 và các thiết bị vi tính cá nhân mới.
Dự án Robot Phone và thỏa thuận hợp tác quang học cùng ARRI
Động thái gây chú ý nhất của HONOR tại sự kiện là việc xác nhận dự án HONOR Robot Phone, một thiết kế thử nghiệm nhằm tích hợp cơ cấu chuyển động cơ khí vi mô vào điện thoại thông minh. Thiết bị này được trang bị một hệ thống động cơ thu nhỏ kết hợp với cấu trúc gimbal 4 bậc tự do (4DoF), cung cấp khả năng ổn định hình ảnh quang học ba trục từ phần cứng. Hệ thống cơ điện tử này cho phép cụm camera của máy thực hiện các thao tác vật lý như tự động xoay ngang dọc (AI SpinShot 90°/180°) và bám nét đối tượng di chuyển theo thời gian thực (AI Object Tracking).
Bên cạnh chức năng nhiếp ảnh, phần cứng chuyển động còn được ứng dụng để tạo ra các phản hồi vật lý từ chính thiết bị, mô phỏng các ngôn ngữ cơ thể cơ bản như gật đầu, lắc đầu hoặc dịch chuyển theo nhịp điệu khi người dùng thực hiện cuộc gọi video đa góc độ.
Để tối ưu hóa chất lượng hình ảnh trên cảm biến 200MP của Robot Phone, HONOR đã công bố thỏa thuận hợp tác chiến lược với ARRI – nhà sản xuất máy quay và thiết bị ánh sáng điện ảnh chuyên nghiệp của Đức. Thỏa thuận này hướng tới việc đưa các thuật toán xử lý màu sắc, dải nhạy sáng và quy trình quang học tiêu chuẩn điện ảnh áp dụng trực tiếp lên hệ thống thấu kính vi mô của thiết bị di động. Theo lộ trình do Giám đốc điều hành James Li công bố, những thiết bị đầu tiên thuộc dự án này dự kiến sẽ được thương mại hóa vào cuối năm 2026.
| 
|
Điện thoại gập siêu mỏng Magic V6 với pin lên tới 6.660mAh, đạt hẳn chuẩn kháng bụi kháng nước IP68/69
Trong phân khúc thiết bị thương mại hiện hành, HONOR chính thức giới thiệu mẫu điện thoại màn hình gập thế hệ mới Magic V6. Thiết bị ghi nhận những thay đổi đáng kể về mặt vật liệu và kết cấu cơ khí, đạt độ dày 8,75mm ở trạng thái gập và đặc biệt là đạt cả chuẩn kháng nước, kháng bụi chuẩn IP68/IP69, lần đầu tiên xuất hiện trên một chiếc smartphone gập.
Trọng tâm công nghệ của Magic V6 nằm ở hệ thống lưu trữ năng lượng. Hãng đã giới thiệu thế hệ pin silicon-carbon thứ năm được đồng phát triển với đối tác ATL, mang tên "Silicon-Carbon Blade Battery". Bằng việc nâng tỷ lệ vật liệu silicon lên mức 25%, cấu trúc pin dạng lá siêu mỏng này có thể cung cấp mức dung lượng lên tới 6.660mAh, lớn nhất trong giới smartphone gập hiện nay, giải quyết bài toán năng lượng trên các thiết bị gập có không gian nội thất hạn chế.
Về khả năng hiển thị, Magic V6 được trang bị hệ thống màn hình LTPO 2.0 kép, bao gồm màn hình phụ 6,52 inch và màn hình chính 7,95 inch. Tấm nền hỗ trợ tần số quét 120Hz và đạt mức độ sáng tối đa theo công bố lần lượt là 6.000 nits cho màn hình ngoài và 5.000 nits cho màn hình trong. Việc sử dụng vật liệu kính linh hoạt cấu trúc siêu mỏng theo HONOR là giúp Magic V6 giảm 44% biên độ nếp gấp so với thế hệ trước. Sức mạnh điện toán của máy được cung cấp bởi nền tảng vi xử lý Snapdragon 8 Elite Gen 5, tản nhiệt qua hệ thống buồng hơi vật lý. Đáng chú ý, phần mềm của máy được tinh chỉnh để tăng cường khả năng tương tác và truyền tải dữ liệu chéo với hệ sinh thái thiết bị của Apple.
Mở rộng hệ sinh thái máy tính cá nhân và máy tính bảng
Song song với các thiết bị liên lạc, danh mục sản phẩm của HONOR tại MWC 2026 được mở rộng với hai thiết bị phục vụ công việc. Ở mảng máy tính bảng, mẫu HONOR Magic Pad 4 sở hữu độ dày khung viền 4,8mm, vận hành trên bộ vi xử lý Snapdragon 8 Gen 5. Thiết bị sử dụng màn hình OLED độ phân giải 3K, kích thước 12,3 inch với tần số quét làm tươi 165Hz. Điểm nhấn về mặt phần mềm trên Magic Pad 4 là việc hỗ trợ môi trường lập trình Linux Lab trong chế độ Nhà phát triển, cho phép người dùng kỹ thuật triển khai và vận hành trực tiếp các mô hình trợ lý trí tuệ nhân tạo nguồn mở như OpenClaw AI cục bộ trên thiết bị.
| 
|
Cuối cùng, ở phân khúc máy tính xách tay, hãng trình làng mẫu HONOR Magic Book Pro 14. Thiết bị được nâng cấp lên hệ thống vi xử lý Intel Core Ultra Series 3 thế hệ mới, tối ưu hóa cho các tác vụ xử lý đồ họa cường độ cao. Máy được trang bị tấm nền OLED 3.1K cảm ứng, kích thước 14,6 inch đạt chuẩn màu chuyên nghiệp, kết hợp cùng hệ thống quản lý điện năng thông minh để tối ưu hóa hiệu suất làm việc di động.
| 
|
