The Storm Riders
Writer
Ấn Độ là một trong những thị trường tiêu dùng điện tử lớn nhất thế giới, nhưng ngành chip nội địa gần như bằng không, chỉ đóng góp dưới 1% chuỗi cung ứng toàn cầu. Chương trình Semiconductor Mission (ISM) ra mắt năm 2021 nhằm thay đổi điều này bằng cách hỗ trợ tài chính lên đến 50% chi phí dự án cho fab (nhà máy chế tạo), kiểm tra và đóng gói. Đến tháng 8/2025, ISM đã phê duyệt 10 dự án trải rộng 6 bang, tổng đầu tư 1,6 nghìn tỷ INR (khoảng 18,2 tỷ USD) gồm hai fab chế tạo và nhiều nhà máy OSAT (lắp ráp và kiểm tra bán dẫn ngoài).
Theo Carnegie Endowment, các dự án mới nhất (tháng 8/2025) bao gồm fab silicon carbide của SiCSem (Odisha), mở rộng cơ sở của CDIL (Punjab), nhà máy đóng gói 3D Glass Solutions (Odisha). Những bước đi này phản ánh sự chuyển dịch từ ưu đãi chỉ dành cho chip dưới 28nm sang hỗ trợ toàn diện, giúp Ấn Độ thu hút đối tác từ Đài Loan, Anh, Mỹ và Hàn Quốc. Tuy nhiên, so với TSMC (chiếm 60% chip tiên tiến toàn cầu), Ấn Độ vẫn là "tân binh" – thiếu hệ sinh thái sâu rộng và phải đối mặt với 500 yếu tố rủi ro như thuế, lao động và hạ tầng.
Ấn Độ đã phê duyệt 10 dự án đến tháng 9/2025, tập trung vào fab và OSAT. Dự án lớn nhất là fab của Tata Electronics hợp tác Powerchip (PSMC, Đài Loan) tại Dholera, Gujarat, trị giá 91.000 crore INR (11 tỷ USD hoặc 290.000 tỷ VND). Theo Tata Electronics, fab này sẽ sản xuất 50.000 wafer/tháng cho chip quản lý năng lượng, MCU và logic HPC, phục vụ AI, ô tô và lưu trữ dữ liệu, sản xuất thí điểm bắt đầu cuối 2025 và đầy đủ công suất năm 2026. Nó sẽ tạo 20.000 việc làm trực tiếp/gián tiếp, tận dụng 1.500 đơn vị nhà ở mới tại Gujarat.
Các dự án khác bao gồm: fab compound của Clas-SiC Wafer Fab (Anh) và SiCSem tại Odisha (sản xuất SiC cho tên lửa, EV và năng lượng mặt trời, công suất 60.000 wafer/năm); Micron (Mỹ) tại Sanand, Gujarat (22.900 crore INR, đóng gói DRAM/NAND, hoạt động cuối 2025); OSAT của Tata TSAT. Theo India Briefing, các dự án này sẽ tạo hơn 2.000 việc làm chuyên môn nhưng tiến độ không đồng đều. Fab Tata đang xây dựng nhanh trong khi một số OSAT như Vama Sundari (Noida, 37 tỷ INR) gặp trì hoãn đất đai đến tháng 3/2025.
Ấn Độ đã hỗ trợ 278 trường đại học và 72 startup thiết kế chip, phê duyệt 23 dự án thiết kế tháng 7/2025, giúp 17 trường sản xuất chip mẫu. Tuy nhiên, Sujay Shetty (PwC India) cảnh báo 3-4 năm tới còn mang tính "quyết định", cần vượt qua rào cản kỹ thuật và hạ tầng ngoài ưu đãi.
Dù có nhân tài kỹ thuật dồi dào khi cung cấp 30% kỹ sư chip toàn cầu, Ấn Độ thiếu hệ sinh thái có chiều sâu: chỉ 10% hóa chất chuyên dụng đạt chuẩn siêu tinh khiết, fab cần địa điểm chống lũ lụt, rung động với đường sá ổn định. Đây là những thách thức ở các bang Odisha hay Andhra Pradesh. Stephen Ezell (ITIF) nhấn mạnh Ấn Độ cần cải thiện 500 yếu tố như thuế, lao động và hải quan để thu hút fab tỷ USD.
Theo Carnegie Endowment, các dự án mới nhất (tháng 8/2025) bao gồm fab silicon carbide của SiCSem (Odisha), mở rộng cơ sở của CDIL (Punjab), nhà máy đóng gói 3D Glass Solutions (Odisha). Những bước đi này phản ánh sự chuyển dịch từ ưu đãi chỉ dành cho chip dưới 28nm sang hỗ trợ toàn diện, giúp Ấn Độ thu hút đối tác từ Đài Loan, Anh, Mỹ và Hàn Quốc. Tuy nhiên, so với TSMC (chiếm 60% chip tiên tiến toàn cầu), Ấn Độ vẫn là "tân binh" – thiếu hệ sinh thái sâu rộng và phải đối mặt với 500 yếu tố rủi ro như thuế, lao động và hạ tầng.
Ấn Độ đã phê duyệt 10 dự án đến tháng 9/2025, tập trung vào fab và OSAT. Dự án lớn nhất là fab của Tata Electronics hợp tác Powerchip (PSMC, Đài Loan) tại Dholera, Gujarat, trị giá 91.000 crore INR (11 tỷ USD hoặc 290.000 tỷ VND). Theo Tata Electronics, fab này sẽ sản xuất 50.000 wafer/tháng cho chip quản lý năng lượng, MCU và logic HPC, phục vụ AI, ô tô và lưu trữ dữ liệu, sản xuất thí điểm bắt đầu cuối 2025 và đầy đủ công suất năm 2026. Nó sẽ tạo 20.000 việc làm trực tiếp/gián tiếp, tận dụng 1.500 đơn vị nhà ở mới tại Gujarat.
Các dự án khác bao gồm: fab compound của Clas-SiC Wafer Fab (Anh) và SiCSem tại Odisha (sản xuất SiC cho tên lửa, EV và năng lượng mặt trời, công suất 60.000 wafer/năm); Micron (Mỹ) tại Sanand, Gujarat (22.900 crore INR, đóng gói DRAM/NAND, hoạt động cuối 2025); OSAT của Tata TSAT. Theo India Briefing, các dự án này sẽ tạo hơn 2.000 việc làm chuyên môn nhưng tiến độ không đồng đều. Fab Tata đang xây dựng nhanh trong khi một số OSAT như Vama Sundari (Noida, 37 tỷ INR) gặp trì hoãn đất đai đến tháng 3/2025.
Ấn Độ đã hỗ trợ 278 trường đại học và 72 startup thiết kế chip, phê duyệt 23 dự án thiết kế tháng 7/2025, giúp 17 trường sản xuất chip mẫu. Tuy nhiên, Sujay Shetty (PwC India) cảnh báo 3-4 năm tới còn mang tính "quyết định", cần vượt qua rào cản kỹ thuật và hạ tầng ngoài ưu đãi.
Dù có nhân tài kỹ thuật dồi dào khi cung cấp 30% kỹ sư chip toàn cầu, Ấn Độ thiếu hệ sinh thái có chiều sâu: chỉ 10% hóa chất chuyên dụng đạt chuẩn siêu tinh khiết, fab cần địa điểm chống lũ lụt, rung động với đường sá ổn định. Đây là những thách thức ở các bang Odisha hay Andhra Pradesh. Stephen Ezell (ITIF) nhấn mạnh Ấn Độ cần cải thiện 500 yếu tố như thuế, lao động và hải quan để thu hút fab tỷ USD.
