Siêu chip AI đến từ Đài Loan: tiến trình 4nm, tích hợp ray-tracing, xử lý AI nhanh gấp 8 lần, đối trọng Snapdragon 8 Gen 3

[SummerKisses❤️WinterTears]

Hãng Đài Loan MediaTek vừa tung ra con chip cao cấp nhất Dimensity 9300, hứa hẹn cạnh tranh sòng phẳng với Snapdragon 8 Gen 3 của Qualcomm.
Dimensity 9300 được sản xuất trên tiến trình 4nm+ của TSMC, sử dụng thiết kế toàn bộ là nhân hiệu năng cao, không có nhân tiết kiệm điện, dựa trên kiến trúc Armv9. Tất cả 8 nhân CPU sẽ được chia thành 3 cụm như sau:
+ 1 nhân Cortex-X4 khóa xung ở 3.25GHz.
+ 3 nhân Cortex-X4 khóa xung ở 2.85GHz.
+ 4 nhân Cortex-A720 khóa xung ở 2GHz.

Theo hãng, Dimensity 9300 có hiệu năng đỉnh vượt 40% so với Dimensity 9200 năm ngoái, song lại tiết kiệm điện hơn 33%.
Về đồ họa, con chip tích hợp GPU 12 lõi Immortalis-G720 MC13 hỗ trợ công nghệ đồ họa ray-tracing, mạnh hơn thế hệ cũ 46% và tiết kiệm điện 40%. Ngoài ra, Dimensity 9300 hỗ trợ chuẩn RAM mới nhất LPDDR5T, tốc độ 9,600Mbps và bộ nhớ UFS 4.0.
Để xử lý AI, con chip trang bị APU 790, hỗ trợ AI tạo sinh và nhiều mô hình ngôn ngữ lớn (LLM), tối đa 33 tỷ tham số. MediaTek Dimensity 9300 hỗ trợ các mô hình Meta Llama 2, Baichuan 2, Baidu AI LLM,… giúp nhà phát triển triển khai nhanh chóng và hiệu quả những ứng dụng AI.

Dimensity 9300 hỗ trợ màn hình có độ phân giải lên tới WQHD, tốc độ làm mới 180Hz, màn hình gập.
Việc xử lý hình ảnh do ISP Imagiq 990 đảm nhận, hỗ trợ lên tới 8K@30fps hoặc 4K@60fps, chế độ cinema, bokeh real-time. Modem 5G R16 hỗ trợ các băng tần 4CC-CA Sub-6GHz và 8CC-CA mmWave.
Chiếc điện thoại đầu tiên sẽ trang bị nền tảng Dimensity 9300 là vivo X100.

>>> Snapdragon 8 Gen 2 ra mắt.