The Storm Riders
Writer
Sony đang nỗ lực thuyết phục game thủ rằng những cải tiến khiêm tốn của PlayStation 5 Pro có thể biện minh cho mức giá 700 USD, máy chơi game này được cho là đang bán tốt trên thị trường. Trong khi đó, công ty Nhật Bản cũng tích cực phát triển phần cứng PlayStation thế hệ tiếp theo, AMD được xác nhận là đối tác chính trong việc thiết kế hệ thống trên chip (SoC) - trái tim của máy chơi game sắp ra mắt.
Người tiết lộ thông tin nổi tiếng KeplerL2 trước đây đã báo cáo rằng Sony và AMD đang làm việc trên hai SoC PS6 khác nhau. Giờ đây, cùng một người rò rỉ đã cung cấp thêm chi tiết về tiến độ của SoC, tiết lộ rằng thiết kế chip đã hoàn tất và đã bước vào giai đoạn xác thực tiền silicon. Theo KeplerL2, "A0 tapeout" được lên kế hoạch vào cuối năm nay, điều này cho thấy máy chơi game mới có thể xuất hiện trên thị trường sớm hơn dự kiến.
Sony được biết đến với việc tuân theo chu kỳ phát triển phần cứng đáng tin cậy, với giai đoạn A0 tapeout thường được hoàn thành khoảng hai năm trước khi sản phẩm cuối cùng được phát hành ra các kênh bán lẻ. KeplerL2 xác nhận rằng Sony đang tuân thủ cùng một mô hình, có nghĩa là chúng ta có thể thấy một thế hệ phần cứng PlayStation mới sớm nhất là vào năm 2027. PlayStation 6 dự kiến sẽ dựa trên kiến trúc Zen 6 của AMD, công nghệ CPU sắp ra mắt của công ty được sản xuất bằng nút quy trình 3nm của TSMC. Zen 6 dự kiến sẽ ra mắt vào năm 2026 trong các sản phẩm dành cho PC. KeplerL2 cũng lưu ý rằng vi kiến trúc CPU mới đã hoàn thiện thiết kế, với một số thành phần nhất định sẽ được chế tạo trên nút 2nm của TSMC.
GPU của PlayStation 6 được mô tả là một nhánh ban đầu của "gfx13" của AMD, một phần của kiến trúc "UDNA" mà công ty được cho là đang phát triển để tạo ra một bộ tăng tốc hàng đầu thế hệ tiếp theo thực sự, thay thế các thiết kế dựa trên RDNA. Vài tháng trước, các nguồn tin ẩn danh tiết lộ rằng Intel đã cố gắng thiết lập quan hệ đối tác có lợi nhuận với Sony để sản xuất SoC PlayStation x86, nhưng AMD đã một lần nữa vượt qua đối thủ cạnh tranh.
Một tin đồn hấp dẫn khác về PlayStation 6 đã xuất hiện từ các diễn đàn Trung Quốc, chẳng hạn như Chiphell, nơi người dùng đang thảo luận về khả năng áp dụng công nghệ 3D V-Cache. Máy chơi game mới có thể tận dụng công nghệ "Halo" của AMD để xếp chồng các chiplet RAM bộ nhớ đệm trên cả CPU và GPU. Mặc dù phương pháp đóng gói cụ thể vẫn chưa được tiết lộ, nhưng công nghệ bộ nhớ đệm xếp chồng có thể mang lại hiệu suất tăng đáng kể cho PlayStation mới. Đáng chú ý, ngay cả Microsoft cũng được cho là đang khám phá giải pháp này cho máy chơi game thế hệ tiếp theo của mình.
Người tiết lộ thông tin nổi tiếng KeplerL2 trước đây đã báo cáo rằng Sony và AMD đang làm việc trên hai SoC PS6 khác nhau. Giờ đây, cùng một người rò rỉ đã cung cấp thêm chi tiết về tiến độ của SoC, tiết lộ rằng thiết kế chip đã hoàn tất và đã bước vào giai đoạn xác thực tiền silicon. Theo KeplerL2, "A0 tapeout" được lên kế hoạch vào cuối năm nay, điều này cho thấy máy chơi game mới có thể xuất hiện trên thị trường sớm hơn dự kiến.
Sony được biết đến với việc tuân theo chu kỳ phát triển phần cứng đáng tin cậy, với giai đoạn A0 tapeout thường được hoàn thành khoảng hai năm trước khi sản phẩm cuối cùng được phát hành ra các kênh bán lẻ. KeplerL2 xác nhận rằng Sony đang tuân thủ cùng một mô hình, có nghĩa là chúng ta có thể thấy một thế hệ phần cứng PlayStation mới sớm nhất là vào năm 2027. PlayStation 6 dự kiến sẽ dựa trên kiến trúc Zen 6 của AMD, công nghệ CPU sắp ra mắt của công ty được sản xuất bằng nút quy trình 3nm của TSMC. Zen 6 dự kiến sẽ ra mắt vào năm 2026 trong các sản phẩm dành cho PC. KeplerL2 cũng lưu ý rằng vi kiến trúc CPU mới đã hoàn thiện thiết kế, với một số thành phần nhất định sẽ được chế tạo trên nút 2nm của TSMC.
GPU của PlayStation 6 được mô tả là một nhánh ban đầu của "gfx13" của AMD, một phần của kiến trúc "UDNA" mà công ty được cho là đang phát triển để tạo ra một bộ tăng tốc hàng đầu thế hệ tiếp theo thực sự, thay thế các thiết kế dựa trên RDNA. Vài tháng trước, các nguồn tin ẩn danh tiết lộ rằng Intel đã cố gắng thiết lập quan hệ đối tác có lợi nhuận với Sony để sản xuất SoC PlayStation x86, nhưng AMD đã một lần nữa vượt qua đối thủ cạnh tranh.
Một tin đồn hấp dẫn khác về PlayStation 6 đã xuất hiện từ các diễn đàn Trung Quốc, chẳng hạn như Chiphell, nơi người dùng đang thảo luận về khả năng áp dụng công nghệ 3D V-Cache. Máy chơi game mới có thể tận dụng công nghệ "Halo" của AMD để xếp chồng các chiplet RAM bộ nhớ đệm trên cả CPU và GPU. Mặc dù phương pháp đóng gói cụ thể vẫn chưa được tiết lộ, nhưng công nghệ bộ nhớ đệm xếp chồng có thể mang lại hiệu suất tăng đáng kể cho PlayStation mới. Đáng chú ý, ngay cả Microsoft cũng được cho là đang khám phá giải pháp này cho máy chơi game thế hệ tiếp theo của mình.
