Tham vọng mới của Samsung ở thị trường linh kiện điện tử

[A-Train The Seven]

Samsung Electro-Mechanics đang chính thức khởi động việc xây dựng một hệ sinh thái cho đế thủy tinh (glass substrate), một công nghệ được xem là chìa khóa cho chất nền bán dẫn thế hệ tiếp theo. Động thái này cho thấy quyết tâm của công ty trong việc chiếm lĩnh vị trí dẫn đầu trên thị trường đầy tiềm năng này.

Hội thảo kêu gọi hợp tác​

Theo thông tin từ ngành công nghiệp vào ngày 29, Samsung Electro-Mechanics đã tổ chức một buổi hội thảo tại trụ sở chính ở Suwon, quy tụ các doanh nghiệp hoạt động trong lĩnh vực vật liệu, linh kiện và thiết bị (thường được gọi tắt là "sobuja" ở Hàn Quốc) liên quan đến đế thủy tinh.

Mục đích của hội thảo là chia sẻ tình hình công nghệ hiện tại và tăng cường hợp tác. Được biết, có 27 công ty "sobuja" trong và ngoài nước, chuyên về các lĩnh vực cần thiết cho việc sản xuất đế thủy tinh như gia công, cắt và kiểm tra, đã tham gia sự kiện này.

Đáng chú ý, buổi hội thảo không chỉ có sự góp mặt của đại diện Samsung Electro-Mechanics mà còn có cả các nhân sự từ bộ phận bán dẫn của Samsung Electronics, điều này thu hút sự quan tâm đặc biệt. Samsung Electro-Mechanics đang chuẩn bị cho việc sản xuất đế thủy tinh, trong khi Samsung Electronics có kế hoạch đưa đế thủy tinh vào sản xuất chất bán dẫn thế hệ tiếp theo.

Trong khuôn khổ hội thảo, Samsung Electro-Mechanics và các công ty "sobuja" đã mời các doanh nghiệp chuyên môn trình bày về các thách thức kỹ thuật trong quy trình sản xuất đế thủy tinh, cụ thể là việc cắt kính và mạ đồng. Laser Eapps, Philoptics và ITI được cho là đã trình bày về công nghệ cắt kính, trong khi Atotech Korea và Okuno Korea trình bày về công nghệ mạ đồng. Ngoài ra, các công ty khác như Chemtronics, JWMT (Jungwoo Mtech), iSTOOL và ORCHEM cũng tham gia hội thảo thông qua các bài thuyết trình poster.

Tham vọng dẫn đầu chuỗi cung ứng​

Đây là lần đầu tiên Samsung Electro-Mechanics tổ chức một hội thảo công nghệ về đế thủy tinh với sự tham gia của các đối tác chính. Trước đó, công ty đã thúc đẩy hợp tác kỹ thuật với các tên tuổi như Corning, Cheonil (trước đây là Cheonil Glass), YMT, Hoimyung Industrial, AKC và InnoMetry. Lần này, việc công ty đứng ra tổ chức sự kiện cho thấy ý định rõ ràng trong việc xây dựng một hệ sinh thái vững chắc cùng các đối tác, vượt qua các rào cản kỹ thuật và chiếm lĩnh vị thế dẫn đầu trên thị trường đế thủy tinh. Trước đó, vào tháng 4, tại một hội nghị do tờ Electronic Times tổ chức, Samsung Electro-Mechanics đã lần đầu tiên công khai chiến lược xây dựng hệ thống hợp tác về đế thủy tinh.

Sự tham gia của các nhân sự từ Samsung Electronics, với tư cách là khách hàng tiềm năng, vào buổi hội thảo cũng cho thấy sự hợp tác chặt chẽ giữa hai công ty anh em này. Samsung Electronics có kế hoạch đưa đế thủy tinh (glass interposer) vào đóng gói chất bán dẫn tiên tiến từ năm 2028, động thái này được xem là một bước chuẩn bị nền tảng cho việc thương mại hóa đế thủy tinh.

Đế thủy tinh đang nổi lên như một linh kiện chất nền bán dẫn thế hệ tiếp theo, với ưu điểm chịu nhiệt tốt hơn và bề mặt phẳng mịn hơn so với vật liệu nhựa truyền thống, giúp dễ dàng tạo ra các vi mạch tinh vi hơn. Đây là loại chất nền được tối ưu hóa cho việc xử lý lượng dữ liệu khổng lồ phát sinh từ sự phát triển của thị trường trí tuệ nhân tạo (AI), do đó đang nhận được sự quan tâm lớn từ ngành công nghiệp bán dẫn.

Tuy nhiên, do độ khó kỹ thuật cao, việc thương mại hóa đế thủy tinh vẫn chưa phổ biến. Việc nâng cao công nghệ khoan lỗ để lấp đầy đồng hoặc cắt kính một cách chính xác được xem là những thách thức chính. Đây cũng là lý do Samsung Electro-Mechanics thúc đẩy việc xây dựng một hệ sinh thái bao gồm các đối tác "sobuja". Dự kiến, sau buổi hội thảo công nghệ này, việc lựa chọn chuỗi cung ứng sẽ được đẩy nhanh hơn.

Đón đầu kỷ nguyên AI​

Công ty có kế hoạch vận hành dây chuyền thử nghiệm (pilot line) tại nhà máy ở Sejong trong quý 2 và bắt đầu sản xuất thử nghiệm đế thủy tinh. Mục tiêu là bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm 2027.

Phát biểu với báo giới tại một buổi giảng ở Đại học Quốc gia Seoul vào ngày hôm trước, Chủ tịch Samsung Electro-Mechanics Chang Duck-hyun cho biết: "Chúng tôi có kế hoạch cung cấp mẫu đế thủy tinh cho 2-3 khách hàng công nghệ lớn của Mỹ trong năm nay. Chúng tôi đang hợp tác với nhiều khách hàng bán dẫn và AI khác nhau, bao gồm cả Samsung Electronics."

Những động thái mạnh mẽ này của Samsung Electro-Mechanics cho thấy sự đầu tư nghiêm túc và tham vọng lớn của công ty trong việc làm chủ công nghệ đế thủy tinh, một yếu tố then chốt cho sự phát triển của ngành công nghiệp bán dẫn trong tương lai, đặc biệt là trong kỷ nguyên AI.