Phương Huyền
Writer
Có vẻ như người dùng iPhone sẽ phải chờ đợi thêm một thời gian nữa mới được trải nghiệm sức mạnh của chip 2nm. Những thách thức kỹ thuật trong quá trình sản xuất tại TSMC khiến iPhone 17 nhiều khả năng sẽ vẫn sử dụng chip 3nm.
Theo GSMArena, TSMC đang gặp khó khăn về sản lượng wafer tấm bán dẫn silicon dùng để sản xuất chip. Mặc dù công suất hiện tại đạt 10.000 tấm wafer mỗi tháng và dự kiến tăng lên 80.000 vào năm 2026, nhưng con số này vẫn chưa đủ để đảm bảo việc sản xuất hàng loạt chip 2nm.
Economic Daily cho biết năng suất sản xuất chip 2nm của TSMC mới chỉ đạt 60%. Với chi phí mỗi tấm wafer lên tới 30.000 USD, TSMC đang phải gánh chịu khoản lỗ hàng tháng 120 triệu USD do tiến trình mới chưa đạt hiệu quả. Vì vậy, Apple được cho là sẽ tiếp tục sử dụng chip A-Series 3nm thêm một năm nữa, cho TSMC thời gian cải thiện năng suất và điều chỉnh giá thành.
Mặc dù có thể Apple vẫn sẽ công bố chip A-Series 2nm trong năm nay để trình diễn công nghệ, nhưng iPhone 17 ra mắt vào tháng 9 nhiều khả năng sẽ chỉ được trang bị chip 3nm thế hệ ba (N3P), thay vì chip 2nm như kỳ vọng. Hiện tại, iPhone 16 đang sử dụng chip Apple A18 sản xuất trên tiến trình 3nm thế hệ hai (N3E).
Cả Apple và TSMC đều chưa đưa ra bình luận chính thức về thông tin này. Trước đó, hồi tháng 9/2024, đã có tin đồn rằng Apple sẽ trang bị chip 2nm cho hai phiên bản iPhone 17 Pro, nhưng do vấn đề sản lượng, kế hoạch này có thể sẽ bị trì hoãn.
Cuộc đua sản xuất chip 2nm đang nóng lên với sự tham gia của TSMC, Samsung Foundry và Intel. TSMC đã lên kế hoạch vận hành các nhà máy sản xuất chip 2nm và 1,4nm tại Đài Loan trong vài năm tới. Bên cạnh Apple, nhiều khách hàng lớn khác như AMD, Nvidia, MediaTek và Qualcomm cũng đã ký hợp đồng sản xuất chip 2nm với TSMC. Việc TSMC gặp khó khăn trong sản xuất chip 2nm có thể mở ra cơ hội cho Samsung và Intel vươn lên dẫn trước trong cuộc đua công nghệ này.
#chip2nm
Theo GSMArena, TSMC đang gặp khó khăn về sản lượng wafer tấm bán dẫn silicon dùng để sản xuất chip. Mặc dù công suất hiện tại đạt 10.000 tấm wafer mỗi tháng và dự kiến tăng lên 80.000 vào năm 2026, nhưng con số này vẫn chưa đủ để đảm bảo việc sản xuất hàng loạt chip 2nm.
Economic Daily cho biết năng suất sản xuất chip 2nm của TSMC mới chỉ đạt 60%. Với chi phí mỗi tấm wafer lên tới 30.000 USD, TSMC đang phải gánh chịu khoản lỗ hàng tháng 120 triệu USD do tiến trình mới chưa đạt hiệu quả. Vì vậy, Apple được cho là sẽ tiếp tục sử dụng chip A-Series 3nm thêm một năm nữa, cho TSMC thời gian cải thiện năng suất và điều chỉnh giá thành.
Mặc dù có thể Apple vẫn sẽ công bố chip A-Series 2nm trong năm nay để trình diễn công nghệ, nhưng iPhone 17 ra mắt vào tháng 9 nhiều khả năng sẽ chỉ được trang bị chip 3nm thế hệ ba (N3P), thay vì chip 2nm như kỳ vọng. Hiện tại, iPhone 16 đang sử dụng chip Apple A18 sản xuất trên tiến trình 3nm thế hệ hai (N3E).
Cả Apple và TSMC đều chưa đưa ra bình luận chính thức về thông tin này. Trước đó, hồi tháng 9/2024, đã có tin đồn rằng Apple sẽ trang bị chip 2nm cho hai phiên bản iPhone 17 Pro, nhưng do vấn đề sản lượng, kế hoạch này có thể sẽ bị trì hoãn.
Cuộc đua sản xuất chip 2nm đang nóng lên với sự tham gia của TSMC, Samsung Foundry và Intel. TSMC đã lên kế hoạch vận hành các nhà máy sản xuất chip 2nm và 1,4nm tại Đài Loan trong vài năm tới. Bên cạnh Apple, nhiều khách hàng lớn khác như AMD, Nvidia, MediaTek và Qualcomm cũng đã ký hợp đồng sản xuất chip 2nm với TSMC. Việc TSMC gặp khó khăn trong sản xuất chip 2nm có thể mở ra cơ hội cho Samsung và Intel vươn lên dẫn trước trong cuộc đua công nghệ này.
#chip2nm
