Thực hư về chi phí sản xuất chip bán dẫn tại Mỹ? Liệu đắt hơn Đài Loan bao nhiêu?

[Hail the Judge]

Những tin đồn về việc dự án Arizona của TSMC là một nỗ lực tốn kém đã bị bác bỏ bởi một báo cáo mới từ TechInsights. Báo cáo này khẳng định chi phí sản xuất tại nhà máy Arizona chỉ cao hơn khoảng 10% so với Đài Loan, thách thức quan niệm rằng việc mở rộng sang Mỹ là một gánh nặng tài chính cho gã khổng lồ bán dẫn Đài Loan.

Với sự chuyển giao quyền lực sang chính quyền Trump vào đầu năm 2025, TSMC đã thể hiện quyết tâm mạnh mẽ trong việc gia nhập ngành công nghiệp bán dẫn Mỹ. Công ty không chỉ công bố sản xuất các node tiên tiến tại Arizona mà còn cam kết đầu tư tới 165 tỷ USD để xây dựng năm nhà máy mới, cùng với một cơ sở đóng gói tiên tiến và một trung tâm R&D. Đây là khoản đầu tư trực tiếp nước ngoài lớn nhất trong lịch sử Arizona, đánh dấu bước ngoặt trong nỗ lực đưa chuỗi cung ứng chip tiên tiến về Mỹ, giảm phụ thuộc vào châu Á – đặc biệt là Đài Loan, nơi sản xuất 37% chip logic toàn cầu.

Tuy nhiên, thị trường từng lo ngại rằng chi phí sản xuất tại Mỹ sẽ cao hơn đáng kể so với Đài Loan, khiến dự án Arizona trở thành một “canh bạc tài chính” cho TSMC. Báo cáo mới từ TechInsights đã làm sáng tỏ vấn đề này, mang lại cái nhìn lạc quan hơn.

Theo phân tích của G. Dan Hutcheson từ TechInsights, chi phí sản xuất tại nhà máy Arizona của TSMC chỉ cao hơn dưới 10% so với các nhà máy tương tự ở Đài Loan. Con số này thấp hơn nhiều so với dự đoán ban đầu của thị trường, vốn ước tính mức chênh lệch có thể lên tới 30% hoặc hơn, dựa trên các báo cáo trước đó từ Yonhap và TechPowerUp vào cuối năm 2024.

Lý do chính khiến chi phí không tăng vọt như lo ngại nằm ở hai yếu tố:

• Tự Động Hóa Giảm Thiểu Chi Phí Lao Động: Quan niệm phổ biến cho rằng TSMC phải thuê nhân công Mỹ với mức lương cao gấp ba lần Đài Loan là nguyên nhân chính làm tăng chi phí. Tuy nhiên, báo cáo chỉ ra rằng các nhà máy bán dẫn hiện đại như ở Arizona được tự động hóa cao độ, với chi phí lao động chỉ chiếm dưới 2% tổng chi phí vận hành. Điều này đồng nghĩa rằng sự khác biệt về lương giữa Mỹ và Đài Loan hầu như không đáng kể trong bức tranh tổng thể.
• Thiết Bị Là Yếu Tố Chi Phối: Chi phí lớn nhất trong sản xuất chip đến từ việc mua sắm thiết bị từ các nhà cung cấp như ASML (Hà Lan), Applied Materials hay Tokyo Electron. Giá thiết bị này tương đối đồng nhất giữa Mỹ và Đài Loan, do TSMC nhập khẩu từ cùng nguồn cung toàn cầu. Vì vậy, sự chênh lệch chi phí chủ yếu đến từ logistics và thuế quan, chứ không phải từ cơ sở hạ tầng sản xuất chính.

Trước đây, một số nguồn tin như Wccftech (ngày 26/03/2025) và TechPowerUp (31/12/2024) từng đưa ra con số chi phí sản xuất tại Arizona cao hơn 30% so với Đài Loan, do phải nhập khẩu nguyên liệu từ châu Á và thiếu chuỗi cung ứng địa phương. Tuy nhiên, báo cáo mới nhất từ TechInsights dường như phản ánh giai đoạn sản xuất ổn định hơn, khi TSMC đã vượt qua các khó khăn ban đầu như thiếu lao động lành nghề và xung đột văn hóa (được ghi nhận vào năm 2024 bởi Bloomberg và Rest of World). Tỷ lệ sản phẩm đạt chất lượng (yield) tại Arizona thậm chí còn cao hơn 4% so với Đài Loan, theo Rick Cassidy – Chủ tịch TSMC Mỹ – trong một hội thảo vào tháng 10/2024, củng cố niềm tin rằng nhà máy này không chỉ khả thi mà còn hiệu quả.

Với mức chênh lệch chi phí chỉ 10%, dự án Arizona không phải là “cú sốc tài chính” như một số người lo ngại. TSMC vẫn có thể duy trì tỷ suất lợi nhuận gộp mục tiêu trên 53% nhờ năng suất cao và nhu cầu lớn từ các khách hàng Mỹ như Apple, NVIDIA, AMD và Qualcomm đã đặt hàng kín chỗ đến cuối năm 2027.

Báo cáo của TechInsights nhấn mạnh rằng thách thức lớn nhất không phải chi phí mà là sự thiếu hụt tài nguyên nghiên cứu và phát triển (R&D) tại Mỹ so với Đài Loan. Đài Loan vẫn là trung tâm R&D chính của TSMC, nơi các node tiên tiến nhất (như 2nm, dự kiến sản xuất hàng loạt vào 2025-2026) được phát triển. Arizona hiện tập trung vào 4nm (bắt đầu sản xuất nửa cuối 2025) và dự kiến 2nm vào 2028, nhưng chưa thể thay thế vai trò dẫn đầu công nghệ của Đài Loan.

Đầu tư 165 tỷ USD vào Arizona – bao gồm ba nhà máy sản xuất, hai cơ sở đóng gói tiên tiến và một trung tâm R&D – cho thấy TSMC không chỉ đáp ứng áp lực địa chính trị từ Mỹ (qua CHIPS Act với 6,6 tỷ USD tài trợ và 5 tỷ USD vay) mà còn đặt nền móng cho sự hiện diện lâu dài. Đây cũng là “van giảm áp địa chính trị”, giảm rủi ro nếu Đài Loan gặp biến cố, như căng thẳng với Trung Quốc.