Long Bình
Writer
Sau thời gian dài miệt mài nghiên cứu và phát triển, Intel vừa chính thức xác nhận tiến trình sản xuất vi xử lý 18A đã hoàn tất và sẵn sàng cho giai đoạn thử nghiệm sản xuất, dự kiến diễn ra vào nửa đầu năm 2025.
Thông tin này, được công bố bởi Wcctech, đánh dấu một bước tiến quan trọng trong chiến lược "IDM 2.0" của Intel Foundry Services (IFS), nhằm cạnh tranh trực tiếp với các nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới, đặc biệt là TSMC.
Dưới thời cựu CEO Pat Gelsinger, chiến lược "IDM 2.0" của Intel đã gặp phải nhiều thách thức, đặc biệt là với tiến trình Intel 4 (7nm), vốn chưa nhận được sự đón nhận mạnh mẽ từ thị trường. Tuy nhiên, với những cải tiến vượt trội, 18A được kỳ vọng sẽ giúp Intel lấy lại vị thế dẫn đầu và tái khẳng định sức mạnh trong lĩnh vực sản xuất bán dẫn.
Một trong những cải tiến quan trọng nhất của tiến trình 18A là công nghệ cấp nguồn mặt sau BSPDN (Backside Power Delivery). Công nghệ này cho phép tối ưu hóa việc cung cấp điện năng cho chip, từ đó cải thiện đáng kể hiệu suất hoạt động.
Bên cạnh đó, việc áp dụng bóng bán dẫn RibbonFET GAA và tăng mật độ linh kiện cũng là những yếu tố quan trọng giúp tiến trình 18A cạnh tranh trực tiếp với những công nghệ tiên tiến nhất của TSMC, hứa hẹn mang đến những con chip mạnh mẽ và hiệu quả hơn.
Theo kế hoạch, các bộ vi xử lý Panther Lake dành cho thiết bị di động và dòng chip máy chủ Xeon thế hệ Clearwater Forest sẽ là những sản phẩm đầu tiên được ứng dụng tiến trình 18A. Ngoài ra, có tin đồn rằng dòng GPU rời Celestial thế hệ mới của Intel cũng có thể áp dụng công nghệ này, mở ra những khả năng mới cho card đồ họa của Intel. Trước mắt, Intel sẽ ưu tiên triển khai 18A trên các sản phẩm nội bộ, chứng minh sức mạnh của tiến trình này trước khi mở rộng sang các đối tác bên thứ ba.
Hiện tại, vẫn chưa có thông tin chính thức về những công ty bên ngoài sẽ sử dụng tiến trình 18A. Tuy nhiên, Broadcom và một số doanh nghiệp khác được cho là đang quan tâm đến công nghệ này, cho thấy sức hút và tiềm năng của tiến trình 18A.
Việc Intel xác nhận tiến trình 18A đã sẵn sàng không chỉ là một tin vui đối với công ty mà còn là một tín hiệu tích cực cho toàn bộ ngành công nghiệp bán dẫn. Sự cạnh tranh giữa Intel và TSMC sẽ thúc đẩy sự đổi mới và phát triển, mang đến những sản phẩm tốt hơn cho người tiêu dùng.
Thông tin này, được công bố bởi Wcctech, đánh dấu một bước tiến quan trọng trong chiến lược "IDM 2.0" của Intel Foundry Services (IFS), nhằm cạnh tranh trực tiếp với các nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới, đặc biệt là TSMC.
Dưới thời cựu CEO Pat Gelsinger, chiến lược "IDM 2.0" của Intel đã gặp phải nhiều thách thức, đặc biệt là với tiến trình Intel 4 (7nm), vốn chưa nhận được sự đón nhận mạnh mẽ từ thị trường. Tuy nhiên, với những cải tiến vượt trội, 18A được kỳ vọng sẽ giúp Intel lấy lại vị thế dẫn đầu và tái khẳng định sức mạnh trong lĩnh vực sản xuất bán dẫn.
Một trong những cải tiến quan trọng nhất của tiến trình 18A là công nghệ cấp nguồn mặt sau BSPDN (Backside Power Delivery). Công nghệ này cho phép tối ưu hóa việc cung cấp điện năng cho chip, từ đó cải thiện đáng kể hiệu suất hoạt động.
Bên cạnh đó, việc áp dụng bóng bán dẫn RibbonFET GAA và tăng mật độ linh kiện cũng là những yếu tố quan trọng giúp tiến trình 18A cạnh tranh trực tiếp với những công nghệ tiên tiến nhất của TSMC, hứa hẹn mang đến những con chip mạnh mẽ và hiệu quả hơn.
Theo kế hoạch, các bộ vi xử lý Panther Lake dành cho thiết bị di động và dòng chip máy chủ Xeon thế hệ Clearwater Forest sẽ là những sản phẩm đầu tiên được ứng dụng tiến trình 18A. Ngoài ra, có tin đồn rằng dòng GPU rời Celestial thế hệ mới của Intel cũng có thể áp dụng công nghệ này, mở ra những khả năng mới cho card đồ họa của Intel. Trước mắt, Intel sẽ ưu tiên triển khai 18A trên các sản phẩm nội bộ, chứng minh sức mạnh của tiến trình này trước khi mở rộng sang các đối tác bên thứ ba.
Hiện tại, vẫn chưa có thông tin chính thức về những công ty bên ngoài sẽ sử dụng tiến trình 18A. Tuy nhiên, Broadcom và một số doanh nghiệp khác được cho là đang quan tâm đến công nghệ này, cho thấy sức hút và tiềm năng của tiến trình 18A.
Việc Intel xác nhận tiến trình 18A đã sẵn sàng không chỉ là một tin vui đối với công ty mà còn là một tín hiệu tích cực cho toàn bộ ngành công nghiệp bán dẫn. Sự cạnh tranh giữa Intel và TSMC sẽ thúc đẩy sự đổi mới và phát triển, mang đến những sản phẩm tốt hơn cho người tiêu dùng.
