Tiết lộ sự thật choáng váng về "trái tim" Huawei Mate 70 Pro, cả thế giới đã bị "lừa"

[A-Train The Seven]

Mặc dù Huawei và SMIC đã đạt được bước đột phá với chip HiSilicon Kirin 9000S 7nm trên smartphone Huawei Mate 60 Pro năm ngoái, nhưng chip Kirin 9020 trên Mate 70 Pro năm nay lại cho thấy tiến bộ hạn chế về công nghệ sản xuất chip tại Trung Quốc. Theo Bloomberg và TechInsights, Kirin 9020 vẫn sử dụng tiến trình 7nm (N+2), gây ra nhiều lo ngại về khả năng phát triển chip AI của Huawei.

Kirin 9020 được SMIC sản xuất trên tiến trình 7nm thế hệ thứ hai (N+2). So với Kirin 9000S, Kirin 9020 có kích thước die lớn hơn 15% (136,6mm2) và thiết kế được điều chỉnh để cải thiện hiệu năng và tiết kiệm năng lượng. Một số dấu hiệu cho thấy Kirin 9020 là phiên bản nâng cấp của kiến trúc cũ, chứ không phải là một thiết kế hoàn toàn mới. Kirin 9000S, được sản xuất trên tiến trình N7+ của TSMC, vẫn có thể vượt trội hơn Kirin 9020 ở một số khía cạnh. Huawei được cho là dự kiến sẽ sử dụng Kirin 9100 5nm cho Mate 70 Pro, nhưng lại lựa chọn sử dụng Kirin 9020 (7nm).

Việc SMIC vẫn có thể sản xuất hàng loạt chip 7nm (N+2) bất chấp lệnh cấm vận của Mỹ là một thành tựu, nhưng thiếu sự đột phá cho thấy tốc độ đổi mới của SMIC đang chậm lại. Bloomberg và TechInsights cho rằng do bị hạn chế tiếp cận công nghệ khắc lithography tiên tiến của ASML, SMIC khó có thể đạt được tiến trình 5nm trước năm 2026 (dự kiến sẽ sử dụng tiến trình N+3, tương đương 6nm, vào năm 2025).

Đến lúc đó, TSMC sẽ có tiến trình 2nm thế hệ thứ hai (N2P) với transistor GAA (Gate-All-Around) và tiến trình A16 hoàn toàn mới, vượt xa SMIC 3-4 thế hệ. Sự chênh lệch công nghệ giữa TSMC và SMIC đang ngày càng lớn, đặt ra nhiều thách thức cho Huawei và ngành công nghiệp bán dẫn Trung Quốc.