Homelander The Seven
I will laser every f****** one of you!
Theo Business Korea, TSMC dự kiến sẽ nhận hệ thống quang khắc EUV high-NA đầu tiên - EXE:5000 - từ nhà sản xuất ASML của Hà Lan vào tháng 9 năm 2024. Mặc dù các phương tiện truyền thông đưa tin khác nhau về ngày giao hàng chính xác – một số cho rằng việc lắp đặt tại trung tâm R&D Hsinchu của TSMC sẽ diễn ra vào cuối năm – nhưng thời điểm chính xác không quan trọng bằng ý nghĩa tổng quát.
Điểm mấu chốt là lập trường đang thay đổi của TSMC đối với công nghệ tiên tiến này. Ban đầu thận trọng, công ty hiện đã hoàn toàn đón nhận công nghệ EUV high-NA để duy trì vị thế dẫn đầu trong ngành công nghiệp chip cạnh tranh khốc liệt, nơi nhu cầu về quy trình siêu mịn định hướng AI đang tăng nhanh chóng.
Việc áp dụng máy quét EUV high-NA là rất quan trọng đối với sự phát triển quy trình chế tạo chip dưới 2nm của TSMC. Các hệ thống tiên tiến này tăng độ mở số từ 0,33 lên 0,55, cho phép độ phân giải cao hơn và tạo hoa văn chính xác hơn trên tấm bán dẫn.
TSMC có kế hoạch kết hợp máy quét EUV high-NA vào quy trình 1,4nm (A14) của mình, dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt vào năm 2027. Tuy nhiên, các hệ thống quang khắc tiên tiến này sẽ không hoạt động ngay lập tức. Cần phải có quá trình thử nghiệm, tinh chỉnh và tối ưu hóa nghiêm ngặt trước khi chúng có thể được tích hợp vào sản xuất khối lượng lớn.
Vào thời điểm các hệ thống này hoạt động hoàn toàn, TSMC dự kiến sẽ phát triển đến nút A10, đại diện cho một số thế hệ công nghệ vượt xa khả năng hiện tại của hãng. Mốc thời gian này phù hợp với lộ trình tổng thể của TSMC về việc nâng cao quy trình sản xuất chip.
Trong cuộc họp báo cáo kết quả kinh doanh quý 3 năm 2024 của TSMC, CFO Wendell Huang đã nêu ra lịch trình phát triển nút của công ty. Ông tuyên bố: "Chúng tôi đang đẩy mạnh N2 vào năm 2026. Cũng sẽ có một số chi phí chuẩn bị cho việc đẩy mạnh N2. Và khi chúng tôi di chuyển mọi nút hàng đầu, ngày càng tiên tiến hơn, chi phí chuẩn bị này sẽ ngày càng lớn hơn."
Mỗi hệ thống EUV high-NA có giá lên tới khoảng 384 triệu USD. Tuy nhiên, vị thế dẫn đầu công nghệ của TSMC trong lĩnh vực EUV high-NA dự kiến sẽ thu hút nhiều khách hàng cao cấp hơn đang tìm kiếm khả năng sản xuất chip tiên tiến. Điều này có thể tiếp tục mở rộng khoảng cách giữa TSMC và các đối thủ cạnh tranh, đặc biệt là Samsung Electronics, công ty cần phải bắt kịp trong việc đảm bảo thiết bị high-NA EUV.
TSMC đã xây dựng nền tảng vững chắc với công nghệ EUV hiện tại. Hành trình của công ty với EUV bắt đầu một cách nghiêm túc vào năm 2019 với việc ra mắt quy trình N7+, đánh dấu quy trình quang khắc EUV thương mại đầu tiên trong ngành. Kể từ đó, TSMC đã nhanh chóng mở rộng năng lực EUV, với số lượng hệ thống EUV tăng gấp 10 lần từ năm 2019 đến năm 2023. Hiện tại, công ty chiếm 56% cơ sở lắp đặt EUV toàn cầu. "Gã khổng lồ" ngành đúc chip tiếp tục tận dụng EUV trong các quy trình tiếp theo, bao gồm N5 và N3.
Ước tính trong ngành cho thấy TSMC đã vận hành khoảng 10 hệ thống EUV khi ra mắt quy trình N7+ vào năm 2019. TSMC đã mua 84 hệ thống EUV vào năm 2022 và hơn 100 hệ thống vào năm 2023.
Cách tiếp cận của TSMC đối với việc áp dụng EUV rất có hệ thống và lấy khách hàng làm trung tâm. Công ty đánh giá cẩn thận các đổi mới công nghệ mới dựa trên mức độ trưởng thành, chi phí và lợi ích tiềm năng cho khách hàng trước khi tích hợp chúng vào sản xuất hàng loạt. "TSMC có kế hoạch đưa máy quét EUV high-NA vào R&D trước tiên để phát triển cơ sở hạ tầng liên quan và các giải pháp tạo mẫu cần thiết cho khách hàng nhằm thúc đẩy sự đổi mới," công ty chia sẻ với The Register.
#Cuộcchiếnbándẫn #chipbándẫn #TSMC
Điểm mấu chốt là lập trường đang thay đổi của TSMC đối với công nghệ tiên tiến này. Ban đầu thận trọng, công ty hiện đã hoàn toàn đón nhận công nghệ EUV high-NA để duy trì vị thế dẫn đầu trong ngành công nghiệp chip cạnh tranh khốc liệt, nơi nhu cầu về quy trình siêu mịn định hướng AI đang tăng nhanh chóng.
Việc áp dụng máy quét EUV high-NA là rất quan trọng đối với sự phát triển quy trình chế tạo chip dưới 2nm của TSMC. Các hệ thống tiên tiến này tăng độ mở số từ 0,33 lên 0,55, cho phép độ phân giải cao hơn và tạo hoa văn chính xác hơn trên tấm bán dẫn.
TSMC có kế hoạch kết hợp máy quét EUV high-NA vào quy trình 1,4nm (A14) của mình, dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt vào năm 2027. Tuy nhiên, các hệ thống quang khắc tiên tiến này sẽ không hoạt động ngay lập tức. Cần phải có quá trình thử nghiệm, tinh chỉnh và tối ưu hóa nghiêm ngặt trước khi chúng có thể được tích hợp vào sản xuất khối lượng lớn.
Vào thời điểm các hệ thống này hoạt động hoàn toàn, TSMC dự kiến sẽ phát triển đến nút A10, đại diện cho một số thế hệ công nghệ vượt xa khả năng hiện tại của hãng. Mốc thời gian này phù hợp với lộ trình tổng thể của TSMC về việc nâng cao quy trình sản xuất chip.
Trong cuộc họp báo cáo kết quả kinh doanh quý 3 năm 2024 của TSMC, CFO Wendell Huang đã nêu ra lịch trình phát triển nút của công ty. Ông tuyên bố: "Chúng tôi đang đẩy mạnh N2 vào năm 2026. Cũng sẽ có một số chi phí chuẩn bị cho việc đẩy mạnh N2. Và khi chúng tôi di chuyển mọi nút hàng đầu, ngày càng tiên tiến hơn, chi phí chuẩn bị này sẽ ngày càng lớn hơn."
Mỗi hệ thống EUV high-NA có giá lên tới khoảng 384 triệu USD. Tuy nhiên, vị thế dẫn đầu công nghệ của TSMC trong lĩnh vực EUV high-NA dự kiến sẽ thu hút nhiều khách hàng cao cấp hơn đang tìm kiếm khả năng sản xuất chip tiên tiến. Điều này có thể tiếp tục mở rộng khoảng cách giữa TSMC và các đối thủ cạnh tranh, đặc biệt là Samsung Electronics, công ty cần phải bắt kịp trong việc đảm bảo thiết bị high-NA EUV.
TSMC đã xây dựng nền tảng vững chắc với công nghệ EUV hiện tại. Hành trình của công ty với EUV bắt đầu một cách nghiêm túc vào năm 2019 với việc ra mắt quy trình N7+, đánh dấu quy trình quang khắc EUV thương mại đầu tiên trong ngành. Kể từ đó, TSMC đã nhanh chóng mở rộng năng lực EUV, với số lượng hệ thống EUV tăng gấp 10 lần từ năm 2019 đến năm 2023. Hiện tại, công ty chiếm 56% cơ sở lắp đặt EUV toàn cầu. "Gã khổng lồ" ngành đúc chip tiếp tục tận dụng EUV trong các quy trình tiếp theo, bao gồm N5 và N3.
Ước tính trong ngành cho thấy TSMC đã vận hành khoảng 10 hệ thống EUV khi ra mắt quy trình N7+ vào năm 2019. TSMC đã mua 84 hệ thống EUV vào năm 2022 và hơn 100 hệ thống vào năm 2023.
Cách tiếp cận của TSMC đối với việc áp dụng EUV rất có hệ thống và lấy khách hàng làm trung tâm. Công ty đánh giá cẩn thận các đổi mới công nghệ mới dựa trên mức độ trưởng thành, chi phí và lợi ích tiềm năng cho khách hàng trước khi tích hợp chúng vào sản xuất hàng loạt. "TSMC có kế hoạch đưa máy quét EUV high-NA vào R&D trước tiên để phát triển cơ sở hạ tầng liên quan và các giải pháp tạo mẫu cần thiết cho khách hàng nhằm thúc đẩy sự đổi mới," công ty chia sẻ với The Register.
#Cuộcchiếnbándẫn #chipbándẫn #TSMC
