Theo báo cáo của TechInights, công ty Yangtze Memory Technologies Co (YMTC), nhà sản xuất chip nhớ hàng đầu Trung Quốc, đã sản xuất được chip nhớ 3D NAND “tiên tiến nhất thế giới” được sử dụng trong một thiết bị tiêu dùng. Chip nhớ này được TechInights đánh giá là một “bước nhảy vọt công nghệ bất ngờ” của Trung Quốc.
Chip nhớ của YMTC, được tìm thấy trong một ổ cứng thể rắn ra mắt lặng lẽ vào tháng 7/2023, cho thấy nhà sản xuất này đã tiếp tục phát triển công nghệ tiên tiến mặc dù bị cản trở bởi các lệnh trừng phạt sau khi bị đưa vào danh sách cấm vận của Bộ Thương mại Mỹ, theo báo cáo vừa công bố vào đầu tuần của TechInights, hãng phân tích về thị trường bán dẫn uy tín.
Sự phát triển thành công chip nhớ của YMTC diễn ra sau khi Tập đoàn Sản xuất Chất bán dẫn Quốc tế (SMIC) của Trung Quốc cũng sản xuất thành công bộ vi xử lý Kirin 9000S 5G trong điện thoại thông minh Mate 60 Pro của Huawei. Vi xử lý Kirin 9000S 5G trên tiến trình 7nm khá tân tiến được sản xuất ngay tại Trung Quốc trong bối cảnh có những cấm vận cứng rắn của Mỹ đã khiến nhiều nhà phân tích trong ngành ngạc nhiên.
“Giống như sự đổi mới được TechInsights tiết lộ trong bộ xử lý HiSilicon Kirin 9000s của Huawei Mate 60 Pro, ngày càng có nhiều bằng chứng cho thấy Trung Quốc đang vượt qua các hạn chế thương mại và xây dựng chuỗi cung ứng chất bán dẫn trong nước của riêng mình thành công hơn mong đợi”, TechInsights viết trong báo cáo của mình.
Bộ nhớ 3D NAND là công nghệ đi đầu trong thiết kế chip nhớ và là thành phần quan trọng dùng cho các ứng dụng cần sức mạnh tính toán cao như trí tuệ nhân tạo và học máy.
YMTC và 21 công ty Trung Quốc “lớn” khác trong lĩnh vực chip đã được Mỹ đưa vào danh sách cấm vận công nghệ (còn gọi là Danh sách thực thể) vào giữa tháng 12/2022 trong bối cảnh căng thẳng thương mại và địa chính trị giữa hai nền kinh tế lớn nhất thế giới leo thang.
Vào thời điểm đó, YMTC - nhà sản xuất chip có trụ sở tại Vũ Hán đang trên đà thách thức các công ty dẫn đầu về chip nhớ như Samsung Electronics, SK Hynix và Micron Technology với sản phẩm chip nhớ 3D NAND hàng đầu với 232 lớp. Triển vọng sản xuất hàng loạt con chip này đã bị chững lại sau khi các nhà cung cấp thiết bị KLA và Lam Research của Mỹ ngừng bán và cung cấp dịch vụ cho YMTC.
Tuy nhiên, theo TechInsights, sự suy thoái gần đây trên thị trường chip nhớ và sự tập trung đổi mới vào các biện pháp tiết kiệm chi phí trong ngành có thể đã mang đến cho YMTC cơ hội phát triển chip mật độ bit cao hơn, tiên tiến hơn.
Tiến bộ mới của YMTC trong việc phát triển chip nhớ lần đầu tiên được báo cáo vào tháng 4 khi các nguồn tin giấu tên chia sẻ với tờ Bưu điện Hoa Nam Buổi sáng (SCMP) rằng YMTC đã tăng gấp đôi nỗ lực hợp tác với các nhà cung cấp Trung Quốc để giúp sản xuất những con chip tiên tiến nhất của họ. Nỗ lực này dựa trên kiến trúc “Xtacking 3.0” của YMTC và các nguồn tin cho biết tiến bộ đó đạt được trong một dự án tuyệt mật có tên mã là Wudangshan.
Các nguồn tin cho biết dự án chỉ nhằm mục đích sử dụng thiết bị của Trung Quốc và YMTC đã đặt nhiều đơn hàng lớn với các nhà cung cấp thiết bị trong nước, bao gồm Tập đoàn Công nghệ Naura có trụ sở tại Bắc Kinh, nhà sản xuất công cụ khắc chip hàng đầu của Trung Quốc để thay thế cho máy khắc chip công ty Lam Research của Mỹ.
Tuy nhiên, vào thời điểm đó, các nhà phân tích đã chỉ ra nhiều điểm nghẽn trong chuỗi cung ứng sản xuất chip của Trung Quốc, chẳng hạn như việc thiếu các lựa chọn thay thế khả thi trong nước cho các công cụ sản xuất chip, chẳng hạn như hệ thống in thạch bản của công ty ASML Holding (Hà Lan). Công ty Hà Lan này gần như độc quyền trong việc sản xuất máy in thạch bản cực tím (EUV) tiên tiến nhất thế giới, thiết bị cần có để sản xuất các vi xử lý trên các tiến trình hiện đại.
TechInsights không bình luận trong báo cáo của mình về việc liệu chip nhớ của YMTC được sản xuất hoàn toàn bằng các công cụ và linh kiện do Trung Quốc sản xuất hay không.
Hôm thứ Tư (25/10), hãng tin Bloomberg đã công bố một báo cáo trích dẫn các nguồn tin giấu tên cho biết SMIC đã sử dụng thiết bị được trang bị lại từ ASML, đặc biệt là hệ thống in thạch bản tia cực tím sâu (DUV), để sản xuất bộ xử lý tiên tiến trong Mate 60 Pro của Huawei.
Quy trình DUV – khi sản xuất ở quy mô lớn – được ước tính có chi phí đắt hơn so với việc sử dụng các hệ thống in thạch bản EUV tiên tiến hơn mà ASML đã bị cấm bán cho Trung Quốc kể từ năm 2019.
Tuy nhiên, các biện pháp hạn chế chặt chẽ hơn đối với việc bán sản phẩm của ASML sang Trung Quốc sắp diễn ra. Từ tháng 1/2024, ASML sẽ bị cấm bán máy DUV dòng 2000 cho Trung Quốc theo các hạn chế mới nhất của Mỹ.
Trong khi những đột phá về chip gần đây ở Trung Quốc đã khuấy động sự phấn khích trong nước về tiến bộ của nước này trong việc sản xuất chip tiên tiến, một số chuyên gia cảnh báo rằng các công ty Trung Quốc vẫn còn chậm nhiều năm trong việc sản xuất các hệ thống in thạch bản cần thiết để đạt được tiến bộ công nghệ thực sự.
>> Mỹ leo thang cấm vận, quyết chặn hết mọi lối để ngăn Trung Quốc tiếp cận chip tiên tiến
>> Bị Mỹ cấm vận, vì sao Huawei vẫn tự tin đặt mục tiêu xuất xưởng 70 triệu smartphone vào năm tới?
Sự phát triển thành công chip nhớ của YMTC diễn ra sau khi Tập đoàn Sản xuất Chất bán dẫn Quốc tế (SMIC) của Trung Quốc cũng sản xuất thành công bộ vi xử lý Kirin 9000S 5G trong điện thoại thông minh Mate 60 Pro của Huawei. Vi xử lý Kirin 9000S 5G trên tiến trình 7nm khá tân tiến được sản xuất ngay tại Trung Quốc trong bối cảnh có những cấm vận cứng rắn của Mỹ đã khiến nhiều nhà phân tích trong ngành ngạc nhiên.
“Giống như sự đổi mới được TechInsights tiết lộ trong bộ xử lý HiSilicon Kirin 9000s của Huawei Mate 60 Pro, ngày càng có nhiều bằng chứng cho thấy Trung Quốc đang vượt qua các hạn chế thương mại và xây dựng chuỗi cung ứng chất bán dẫn trong nước của riêng mình thành công hơn mong đợi”, TechInsights viết trong báo cáo của mình.
Bộ nhớ 3D NAND là công nghệ đi đầu trong thiết kế chip nhớ và là thành phần quan trọng dùng cho các ứng dụng cần sức mạnh tính toán cao như trí tuệ nhân tạo và học máy.
YMTC và 21 công ty Trung Quốc “lớn” khác trong lĩnh vực chip đã được Mỹ đưa vào danh sách cấm vận công nghệ (còn gọi là Danh sách thực thể) vào giữa tháng 12/2022 trong bối cảnh căng thẳng thương mại và địa chính trị giữa hai nền kinh tế lớn nhất thế giới leo thang.
Vào thời điểm đó, YMTC - nhà sản xuất chip có trụ sở tại Vũ Hán đang trên đà thách thức các công ty dẫn đầu về chip nhớ như Samsung Electronics, SK Hynix và Micron Technology với sản phẩm chip nhớ 3D NAND hàng đầu với 232 lớp. Triển vọng sản xuất hàng loạt con chip này đã bị chững lại sau khi các nhà cung cấp thiết bị KLA và Lam Research của Mỹ ngừng bán và cung cấp dịch vụ cho YMTC.
Tuy nhiên, theo TechInsights, sự suy thoái gần đây trên thị trường chip nhớ và sự tập trung đổi mới vào các biện pháp tiết kiệm chi phí trong ngành có thể đã mang đến cho YMTC cơ hội phát triển chip mật độ bit cao hơn, tiên tiến hơn.
Tiến bộ mới của YMTC trong việc phát triển chip nhớ lần đầu tiên được báo cáo vào tháng 4 khi các nguồn tin giấu tên chia sẻ với tờ Bưu điện Hoa Nam Buổi sáng (SCMP) rằng YMTC đã tăng gấp đôi nỗ lực hợp tác với các nhà cung cấp Trung Quốc để giúp sản xuất những con chip tiên tiến nhất của họ. Nỗ lực này dựa trên kiến trúc “Xtacking 3.0” của YMTC và các nguồn tin cho biết tiến bộ đó đạt được trong một dự án tuyệt mật có tên mã là Wudangshan.
Tuy nhiên, vào thời điểm đó, các nhà phân tích đã chỉ ra nhiều điểm nghẽn trong chuỗi cung ứng sản xuất chip của Trung Quốc, chẳng hạn như việc thiếu các lựa chọn thay thế khả thi trong nước cho các công cụ sản xuất chip, chẳng hạn như hệ thống in thạch bản của công ty ASML Holding (Hà Lan). Công ty Hà Lan này gần như độc quyền trong việc sản xuất máy in thạch bản cực tím (EUV) tiên tiến nhất thế giới, thiết bị cần có để sản xuất các vi xử lý trên các tiến trình hiện đại.
TechInsights không bình luận trong báo cáo của mình về việc liệu chip nhớ của YMTC được sản xuất hoàn toàn bằng các công cụ và linh kiện do Trung Quốc sản xuất hay không.
Hôm thứ Tư (25/10), hãng tin Bloomberg đã công bố một báo cáo trích dẫn các nguồn tin giấu tên cho biết SMIC đã sử dụng thiết bị được trang bị lại từ ASML, đặc biệt là hệ thống in thạch bản tia cực tím sâu (DUV), để sản xuất bộ xử lý tiên tiến trong Mate 60 Pro của Huawei.
Quy trình DUV – khi sản xuất ở quy mô lớn – được ước tính có chi phí đắt hơn so với việc sử dụng các hệ thống in thạch bản EUV tiên tiến hơn mà ASML đã bị cấm bán cho Trung Quốc kể từ năm 2019.
Tuy nhiên, các biện pháp hạn chế chặt chẽ hơn đối với việc bán sản phẩm của ASML sang Trung Quốc sắp diễn ra. Từ tháng 1/2024, ASML sẽ bị cấm bán máy DUV dòng 2000 cho Trung Quốc theo các hạn chế mới nhất của Mỹ.
Trong khi những đột phá về chip gần đây ở Trung Quốc đã khuấy động sự phấn khích trong nước về tiến bộ của nước này trong việc sản xuất chip tiên tiến, một số chuyên gia cảnh báo rằng các công ty Trung Quốc vẫn còn chậm nhiều năm trong việc sản xuất các hệ thống in thạch bản cần thiết để đạt được tiến bộ công nghệ thực sự.
>> Mỹ leo thang cấm vận, quyết chặn hết mọi lối để ngăn Trung Quốc tiếp cận chip tiên tiến
>> Bị Mỹ cấm vận, vì sao Huawei vẫn tự tin đặt mục tiêu xuất xưởng 70 triệu smartphone vào năm tới?
