Vào ngày 20 tháng 4, theo Wall Street Journal, TSMC, xưởng đúc wafer lớn nhất thế giới, đang tìm kiếm khoản trợ cấp chip lên tới 15 tỷ USD của Hoa Kỳ và hy vọng sẽ được miễn trừ khỏi một số hạn chế của chính phủ Hoa Kỳ.
Theo các nguồn tin, TSMC sẽ đầu tư 40 tỷ đô la Mỹ vào việc xây dựng hai nhà máy quy trình tiên tiến ở Arizona, dự kiến sẽ nhận được khoản ưu đãi thuế khoảng 7 tỷ đến 8 tỷ đô la Mỹ theo Đạo luật Chip Hoa Kỳ. Ngoài ra, TSMC cũng đang tìm cách nhận được các khoản trợ cấp trực tiếp. Về vấn đề này, Bộ Thương mại Mỹ có toàn quyền quyết định ai sẽ nhận trợ cấp và với những điều kiện nào.
TSMC đang xem xét nộp đơn xin tài trợ trực tiếp khoảng 6 tỷ đến 7 tỷ đô la cho hai nhà máy ở Arizona, nâng tổng số hỗ trợ của chính phủ Hoa Kỳ, bao gồm cả các khoản tín dụng thuế, lên tới 15 tỷ đô la.
TSMC muốn nhận trợ cấp chip từ Hoa Kỳ vì chi phí xây dựng nhà máy ở Hoa Kỳ rất cao. Vào tháng 1 năm nay, Huang Wende, giám đốc tài chính của TSMC, cho biết chi phí của một số nhà máy ở Hoa Kỳ cao gấp vài lần so với Đài Loan, Trung Quốc. Morris Chang, người sáng lập TSMC, trước đây cũng từng cho biết so với Đài Loan, Trung Quốc, chi phí sản xuất chip ở Arizona có thể cao hơn ít nhất 50%.
Tuy nhiên, TSMC lo ngại về việc phải cung cấp tài khoản chi tiết và thông tin hoạt động để xin trợ cấp chip của Hoa Kỳ, chia sẻ lợi nhuận vượt mức và các hạn chế khác, đồng thời hy vọng được miễn trừ một số hạn chế.
Theo Đạo luật khoa học và chip mà Hoa Kỳ đã công bố trước đó, trong kế hoạch trợ cấp hỗ trợ trị giá 52,7 tỷ đô la Mỹ, 39 tỷ đô la Mỹ sẽ được sử dụng làm "trợ cấp sản xuất chip". Cách đây không lâu, Bộ Thương mại Hoa Kỳ đã ban hành các hạn chế đối với việc xin "trợ cấp sản xuất chip", trong đó có một số yêu cầu "vượt quá mong đợi" đã làm dấy lên lo ngại trong ngành.
Ví dụ: các nhà sản xuất chip xin trợ cấp tài chính trực tiếp trị giá hơn 150 triệu đô la Mỹ phải đính kèm thông tin tài chính chi tiết và dự báo tài chính, đồng thời chia sẻ một tỷ lệ phần trăm lợi nhuận "vượt mong đợi" nhất định với chính phủ liên bang Hoa Kỳ; các công ty yêu cầu trợ cấp chip bị cấm trong 10 năm tới mở rộng sản xuất các quy trình tiên tiến ở "các quốc gia đáng quan tâm" như Trung Quốc và Nga hơn 5%, bao gồm đặt giới hạn chi tiêu 100.000 đô la Mỹ cho đầu tư vào năng lực sản xuất tiên tiến, đồng thời hạn chế mở rộng năng lực sản xuất của các quy trìn hơn 10%.
Bộ Thương mại Hoa Kỳ cho biết các hạn chế của họ đối với việc xin trợ cấp theo Đạo luật Chip được thiết kế để bảo vệ người nộp thuế ở Hoa Kỳ và đảm bảo rằng các công ty nhận trợ cấp sẽ chi tiêu các khoản trợ cấp của người nộp thuế như đã hứa và cho biết họ sẽ thu hồi khoản trợ cấp đó nếu các công ty không tuân thủ các hạn chế này.
Liu Deyin, Chủ tịch TSMC, đã nói rõ tại cuộc họp chung của Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn Đài Loan được tổ chức vào ngày 30 tháng 3 năm nay rằng một số hạn chế về trợ cấp của Đạo luật Chip của Hoa Kỳ là không thể chấp nhận được và hy vọng rằng nó có thể được điều chỉnh như vậy rằng nó sẽ không bị ảnh hưởng tiêu cực, sẽ tiếp tục thảo luận với chính phủ Hoa Kỳ.
Hiện tại, TSMC đang tích cực đàm phán với chính phủ Hoa Kỳ về các hạn chế liên quan. Bởi vì trong lĩnh vực này, Bộ Thương mại Hoa Kỳ có toàn quyền quyết định ai sẽ nhận trợ cấp và với những điều kiện nào.
TSMC lo ngại rằng tính kinh tế của dự án Arizona có thể không hiệu quả nếu chính phủ hạn chế lợi nhuận tiềm năng của nó và họ có thể gặp vấn đề khi tính toán lợi nhuận của một hoặc hai nhà máy trong sản xuất toàn cầu, theo những người quen thuộc với vấn đề này.
Về vấn đề này, Bộ Thương mại Hoa Kỳ đã tuyên bố rằng trong những trường hợp đặc biệt, yêu cầu chia sẻ lợi nhuận có thể được miễn và các điều khoản sẽ được xây dựng trên cơ sở từng trường hợp cụ thể.
Yêu cầu của chính phủ Hoa Kỳ đối với sổ sách và hoạt động của TSMC cũng là một điểm khó khăn, đặc biệt là trong một ngành có xu hướng giữ bí mật thông tin cơ bản như danh tính khách hàng.
Là nhà sản xuất chip theo hợp đồng cho Apple, AMD, Qualcomm, MediaTek, Nvidia, Intel và nhiều gã khổng lồ chip khác, TSMC hiểu kế hoạch kinh doanh và bản thiết kế sản phẩm cũng như nhiều công ty công nghệ tiêu dùng hàng đầu thế giới. TSMC cần bảo vệ nghiêm ngặt thông tin sản xuất chip của khách hàng, bao gồm các loại thiết bị và vật liệu mà họ sử dụng, để ngăn các đối thủ cạnh tranh bắt chước.
TSMC không muốn những thông tin như vậy bị rò rỉ ra thế giới bên ngoài, những người quen thuộc với vấn đề này cho biết. Nếu cung cấp cho chính phủ Mỹ, sẽ có khả năng bị “lộ thông tin”, mặc dù Bộ Thương mại Mỹ cho biết sẽ bảo vệ các thông tin mật liên quan.
Một quan chức Bộ Thương mại Mỹ cũng cho biết Bộ Thương mại sẽ bảo vệ nghiêm ngặt thông tin kinh doanh bí mật của các nhà sản xuất xin trợ cấp và sẽ chỉ cần chia lợi nhuận nếu dòng tiền của bên nhận vượt đáng kể so với dự báo.
Giống như TSMC, hai công ty Hàn Quốc là Samsung và SK Hynix không yên tâm về các điều khoản hạn chế trợ cấp chip của Hoa Kỳ và họ đặc biệt lo ngại rằng nếu chấp nhận trợ cấp của Hoa Kỳ, họ sẽ hạn chế đầu tư vào sản xuất chip cao cấp ở Trung hoa đại lục. Trước đó, họ đã đầu tư hàng tỷ, thậm chí hàng chục tỷ USD vào Trung Quốc đại lục.
Ví dụ: Samsung sở hữu một nhà máy NAND Flash ở Tây An, Trung Quốc và điều hành một nhà máy đóng gói ở Tô Châu. SK Hynix vận hành một nhà máy sản xuất DRAM ở Vô Tích, Trung Quốc và mua lại nhà máy NAND Flash của Intel ở Đại Liên vào năm 2020.
Theo dữ liệu từ công ty nghiên cứu TrendForce, tính đến năm 2022, nhà máy Tây An của Samsung chiếm khoảng 16% tổng sản lượng NAND Flash của thế giới, trong khi nhà máy Vô Tích của SK Hynix chiếm khoảng 12% sản lượng DRAM toàn cầu và nhà máy Đại Liên của nó chiếm khoảng 16% sản lượng NAND Flash toàn cầu, chiếm 6% sản lượng Flash.
SK Hynix, công ty có kế hoạch đầu tư 15 tỷ USD vào một nhà máy đóng gói chất bán dẫn tiên tiến mới ở Hoa Kỳ, cũng lo lắng về những hạn chế đối với trợ cấp chip của Hoa Kỳ. Park Zhenghao, Giám đốc điều hành của SK Hynix, cho biết trong một cuộc phỏng vấn với giới truyền thông sau cuộc họp cổ đông gần đây rằng quy trình đăng ký trợ cấp tài trợ cho chất bán dẫn trong Đạo luật Chip của Hoa Kỳ là khá khó khăn. Vì nhà máy do SK Hynix xây dựng ở Hoa Kỳ là để đóng gói, điều này khiến công ty không thể tính toán thêm tổng thông tin sản xuất theo yêu cầu của chính phủ Hoa Kỳ. Do đó, sẽ cân nhắc nhiều hơn về việc có nên nộp đơn xin trợ cấp tài chính hay không.
Đối với TSMC, tác động của trợ cấp chip của Hoa Kỳ đối với các hạn chế mở rộng của họ ở Trung Quốc đại lục có thể là tương đối nhỏ. Hiện tại, TSMC đang vận hành một xưởng đúc wafer ở Nam Kinh và Thượng Hải, Trung Quốc. Kế hoạch mở rộng 28nm của nhà máy Nam Kinh được công bố vào năm 2021 dự kiến
sẽ hoàn thành vào giữa năm nay. Ngoài ra, các nhà máy Thượng Hải và Nam Kinh của TSMC cùng nhau chỉ chiếm khoảng 6% tổng công suất sản xuất tấm bán dẫn đúc của công ty.
Theo các nguồn tin, TSMC sẽ đầu tư 40 tỷ đô la Mỹ vào việc xây dựng hai nhà máy quy trình tiên tiến ở Arizona, dự kiến sẽ nhận được khoản ưu đãi thuế khoảng 7 tỷ đến 8 tỷ đô la Mỹ theo Đạo luật Chip Hoa Kỳ. Ngoài ra, TSMC cũng đang tìm cách nhận được các khoản trợ cấp trực tiếp. Về vấn đề này, Bộ Thương mại Mỹ có toàn quyền quyết định ai sẽ nhận trợ cấp và với những điều kiện nào.
TSMC đang xem xét nộp đơn xin tài trợ trực tiếp khoảng 6 tỷ đến 7 tỷ đô la cho hai nhà máy ở Arizona, nâng tổng số hỗ trợ của chính phủ Hoa Kỳ, bao gồm cả các khoản tín dụng thuế, lên tới 15 tỷ đô la.
Tuy nhiên, TSMC lo ngại về việc phải cung cấp tài khoản chi tiết và thông tin hoạt động để xin trợ cấp chip của Hoa Kỳ, chia sẻ lợi nhuận vượt mức và các hạn chế khác, đồng thời hy vọng được miễn trừ một số hạn chế.
Theo Đạo luật khoa học và chip mà Hoa Kỳ đã công bố trước đó, trong kế hoạch trợ cấp hỗ trợ trị giá 52,7 tỷ đô la Mỹ, 39 tỷ đô la Mỹ sẽ được sử dụng làm "trợ cấp sản xuất chip". Cách đây không lâu, Bộ Thương mại Hoa Kỳ đã ban hành các hạn chế đối với việc xin "trợ cấp sản xuất chip", trong đó có một số yêu cầu "vượt quá mong đợi" đã làm dấy lên lo ngại trong ngành.
Ví dụ: các nhà sản xuất chip xin trợ cấp tài chính trực tiếp trị giá hơn 150 triệu đô la Mỹ phải đính kèm thông tin tài chính chi tiết và dự báo tài chính, đồng thời chia sẻ một tỷ lệ phần trăm lợi nhuận "vượt mong đợi" nhất định với chính phủ liên bang Hoa Kỳ; các công ty yêu cầu trợ cấp chip bị cấm trong 10 năm tới mở rộng sản xuất các quy trình tiên tiến ở "các quốc gia đáng quan tâm" như Trung Quốc và Nga hơn 5%, bao gồm đặt giới hạn chi tiêu 100.000 đô la Mỹ cho đầu tư vào năng lực sản xuất tiên tiến, đồng thời hạn chế mở rộng năng lực sản xuất của các quy trìn hơn 10%.
Bộ Thương mại Hoa Kỳ cho biết các hạn chế của họ đối với việc xin trợ cấp theo Đạo luật Chip được thiết kế để bảo vệ người nộp thuế ở Hoa Kỳ và đảm bảo rằng các công ty nhận trợ cấp sẽ chi tiêu các khoản trợ cấp của người nộp thuế như đã hứa và cho biết họ sẽ thu hồi khoản trợ cấp đó nếu các công ty không tuân thủ các hạn chế này.
Liu Deyin, Chủ tịch TSMC, đã nói rõ tại cuộc họp chung của Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn Đài Loan được tổ chức vào ngày 30 tháng 3 năm nay rằng một số hạn chế về trợ cấp của Đạo luật Chip của Hoa Kỳ là không thể chấp nhận được và hy vọng rằng nó có thể được điều chỉnh như vậy rằng nó sẽ không bị ảnh hưởng tiêu cực, sẽ tiếp tục thảo luận với chính phủ Hoa Kỳ.
Hiện tại, TSMC đang tích cực đàm phán với chính phủ Hoa Kỳ về các hạn chế liên quan. Bởi vì trong lĩnh vực này, Bộ Thương mại Hoa Kỳ có toàn quyền quyết định ai sẽ nhận trợ cấp và với những điều kiện nào.
TSMC lo ngại rằng tính kinh tế của dự án Arizona có thể không hiệu quả nếu chính phủ hạn chế lợi nhuận tiềm năng của nó và họ có thể gặp vấn đề khi tính toán lợi nhuận của một hoặc hai nhà máy trong sản xuất toàn cầu, theo những người quen thuộc với vấn đề này.
Về vấn đề này, Bộ Thương mại Hoa Kỳ đã tuyên bố rằng trong những trường hợp đặc biệt, yêu cầu chia sẻ lợi nhuận có thể được miễn và các điều khoản sẽ được xây dựng trên cơ sở từng trường hợp cụ thể.
Yêu cầu của chính phủ Hoa Kỳ đối với sổ sách và hoạt động của TSMC cũng là một điểm khó khăn, đặc biệt là trong một ngành có xu hướng giữ bí mật thông tin cơ bản như danh tính khách hàng.
Là nhà sản xuất chip theo hợp đồng cho Apple, AMD, Qualcomm, MediaTek, Nvidia, Intel và nhiều gã khổng lồ chip khác, TSMC hiểu kế hoạch kinh doanh và bản thiết kế sản phẩm cũng như nhiều công ty công nghệ tiêu dùng hàng đầu thế giới. TSMC cần bảo vệ nghiêm ngặt thông tin sản xuất chip của khách hàng, bao gồm các loại thiết bị và vật liệu mà họ sử dụng, để ngăn các đối thủ cạnh tranh bắt chước.
TSMC không muốn những thông tin như vậy bị rò rỉ ra thế giới bên ngoài, những người quen thuộc với vấn đề này cho biết. Nếu cung cấp cho chính phủ Mỹ, sẽ có khả năng bị “lộ thông tin”, mặc dù Bộ Thương mại Mỹ cho biết sẽ bảo vệ các thông tin mật liên quan.
Một quan chức Bộ Thương mại Mỹ cũng cho biết Bộ Thương mại sẽ bảo vệ nghiêm ngặt thông tin kinh doanh bí mật của các nhà sản xuất xin trợ cấp và sẽ chỉ cần chia lợi nhuận nếu dòng tiền của bên nhận vượt đáng kể so với dự báo.
Giống như TSMC, hai công ty Hàn Quốc là Samsung và SK Hynix không yên tâm về các điều khoản hạn chế trợ cấp chip của Hoa Kỳ và họ đặc biệt lo ngại rằng nếu chấp nhận trợ cấp của Hoa Kỳ, họ sẽ hạn chế đầu tư vào sản xuất chip cao cấp ở Trung hoa đại lục. Trước đó, họ đã đầu tư hàng tỷ, thậm chí hàng chục tỷ USD vào Trung Quốc đại lục.
Ví dụ: Samsung sở hữu một nhà máy NAND Flash ở Tây An, Trung Quốc và điều hành một nhà máy đóng gói ở Tô Châu. SK Hynix vận hành một nhà máy sản xuất DRAM ở Vô Tích, Trung Quốc và mua lại nhà máy NAND Flash của Intel ở Đại Liên vào năm 2020.
Theo dữ liệu từ công ty nghiên cứu TrendForce, tính đến năm 2022, nhà máy Tây An của Samsung chiếm khoảng 16% tổng sản lượng NAND Flash của thế giới, trong khi nhà máy Vô Tích của SK Hynix chiếm khoảng 12% sản lượng DRAM toàn cầu và nhà máy Đại Liên của nó chiếm khoảng 16% sản lượng NAND Flash toàn cầu, chiếm 6% sản lượng Flash.
SK Hynix, công ty có kế hoạch đầu tư 15 tỷ USD vào một nhà máy đóng gói chất bán dẫn tiên tiến mới ở Hoa Kỳ, cũng lo lắng về những hạn chế đối với trợ cấp chip của Hoa Kỳ. Park Zhenghao, Giám đốc điều hành của SK Hynix, cho biết trong một cuộc phỏng vấn với giới truyền thông sau cuộc họp cổ đông gần đây rằng quy trình đăng ký trợ cấp tài trợ cho chất bán dẫn trong Đạo luật Chip của Hoa Kỳ là khá khó khăn. Vì nhà máy do SK Hynix xây dựng ở Hoa Kỳ là để đóng gói, điều này khiến công ty không thể tính toán thêm tổng thông tin sản xuất theo yêu cầu của chính phủ Hoa Kỳ. Do đó, sẽ cân nhắc nhiều hơn về việc có nên nộp đơn xin trợ cấp tài chính hay không.
Đối với TSMC, tác động của trợ cấp chip của Hoa Kỳ đối với các hạn chế mở rộng của họ ở Trung Quốc đại lục có thể là tương đối nhỏ. Hiện tại, TSMC đang vận hành một xưởng đúc wafer ở Nam Kinh và Thượng Hải, Trung Quốc. Kế hoạch mở rộng 28nm của nhà máy Nam Kinh được công bố vào năm 2021 dự kiến
sẽ hoàn thành vào giữa năm nay. Ngoài ra, các nhà máy Thượng Hải và Nam Kinh của TSMC cùng nhau chỉ chiếm khoảng 6% tổng công suất sản xuất tấm bán dẫn đúc của công ty.
