Thoại Viết Hoàng
Writer
Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan sẽ đầu tư 90 tỷ đô la Đài Loan mới (2,87 tỷ USD) để xây dựng một nhà máy ở phía tây Đài Loan xử lý việc đóng gói tiên tiến các chất bán dẫn hiệu suất cao cần thiết cho trí tuệ nhân tạo tổng hợp.
Người phát ngôn của TSMC đã đưa ra thông báo vào thứ Ba sau một báo cáo trên Thời báo Thương mại, một tờ báo kinh tế lớn của Đài Loan. Gã khổng lồ bán dẫn đang trong quá trình mua đất cho nhà máy tại một khu công nghiệp ở quận Miaoli. Dự kiến sẽ có khoảng 1.500 việc làm mới.
Việc xây dựng sẽ bắt đầu vào nửa cuối năm 2024, dự kiến sản xuất hàng loạt vào năm 2027. TSMC đang đầu tư mạnh vào lĩnh vực đóng gói tiên tiến, vừa thành lập một nhà máy quy mô lớn tại một khu công nghiệp khác ở Miaoli vào tháng trước.
Đóng gói nâng cao liên quan đến việc đặt nhiều chip vào cùng một gói và lồng chúng vào nhau để hoạt động như thể chúng là một. Nó không thể thiếu để sản xuất chất bán dẫn cho AI, chẳng hạn như đối với khách hàng của TSMC là Nvidia và Advanced Micro Devices.
Giám đốc điều hành TSMC C.C. Wei cho biết tại một cuộc họp báo ngày 20 tháng 7, liên quan đến việc sản xuất bao bì tiên tiến của công ty. "Chúng tôi đang tăng công suất nhanh nhất có thể."
Nhu cầu về chất bán dẫn trí tuệ nhân tạo đang mở rộng nhanh chóng với sự lan rộng của AI thế hệ mới như ChatGPT của OpenAI.
Wei cho biết nhu cầu về bộ xử lý AI của máy chủ được dự báo sẽ tăng với tốc độ hàng năm gần 50% trong 5 năm tới, với tỷ trọng của bộ xử lý này trong tổng doanh số của TSMC tăng từ mức khoảng 6% hiện tại lên mức thấp nhất. Ông định nghĩa bộ xử lý AI của máy chủ là CPU, đơn vị xử lý đồ họa và bộ tăng tốc AI thực hiện các chức năng đào tạo và suy luận.
Tham khảo bài viết gốc tại đây
Việc xây dựng sẽ bắt đầu vào nửa cuối năm 2024, dự kiến sản xuất hàng loạt vào năm 2027. TSMC đang đầu tư mạnh vào lĩnh vực đóng gói tiên tiến, vừa thành lập một nhà máy quy mô lớn tại một khu công nghiệp khác ở Miaoli vào tháng trước.
Đóng gói nâng cao liên quan đến việc đặt nhiều chip vào cùng một gói và lồng chúng vào nhau để hoạt động như thể chúng là một. Nó không thể thiếu để sản xuất chất bán dẫn cho AI, chẳng hạn như đối với khách hàng của TSMC là Nvidia và Advanced Micro Devices.
Giám đốc điều hành TSMC C.C. Wei cho biết tại một cuộc họp báo ngày 20 tháng 7, liên quan đến việc sản xuất bao bì tiên tiến của công ty. "Chúng tôi đang tăng công suất nhanh nhất có thể."
Nhu cầu về chất bán dẫn trí tuệ nhân tạo đang mở rộng nhanh chóng với sự lan rộng của AI thế hệ mới như ChatGPT của OpenAI.
Wei cho biết nhu cầu về bộ xử lý AI của máy chủ được dự báo sẽ tăng với tốc độ hàng năm gần 50% trong 5 năm tới, với tỷ trọng của bộ xử lý này trong tổng doanh số của TSMC tăng từ mức khoảng 6% hiện tại lên mức thấp nhất. Ông định nghĩa bộ xử lý AI của máy chủ là CPU, đơn vị xử lý đồ họa và bộ tăng tốc AI thực hiện các chức năng đào tạo và suy luận.
Tham khảo bài viết gốc tại đây
