Homelander The Seven
I will laser every f****** one of you!
Bộ phận đúc chip (foundry) của Samsung Electronics đã phải vật lộn với khoản lỗ trong năm thứ hai liên tiếp. Mặc dù đã đầu tư hàng chục nghìn tỷ won, nhưng khoản lỗ ước tính lên tới 7-9 nghìn tỷ won.
Các chuyên gia cho rằng, để bộ phận đúc chip của Samsung Electronics có thể cạnh tranh cần phải cải thiện năng suất và nâng cao công nghệ, cũng như thay đổi văn hóa tổ chức. Cần phải có "thái độ phục vụ" hướng tới khách hàng, phù hợp với đặc tính của ngành đúc chip.
Theo ước tính của giới chứng khoán, khoản lỗ hoạt động của bộ phận đúc chip (phi bộ nhớ) của Samsung Electronics trong năm ngoái ước tính vào khoảng 4-5 nghìn tỷ won. Nếu tính cả khoản lỗ hoạt động của năm trước đó khi bộ phận đúc chip bắt đầu ghi nhận thâm hụt, tổng số lỗ trong 2 năm 2023 và 2024 ước tính vào khoảng 7-9 nghìn tỷ won (khoảng 5 đến 6 tỷ USD).
Samsung Electronics không công bố kết quả kinh doanh riêng biệt cho bộ phận bán dẫn (bao gồm cả bộ nhớ và phi bộ nhớ). Tuy nhiên, thị trường cho rằng, kết quả kinh doanh của bộ phận DS (Device Solutions) thấp hơn kỳ vọng là do khoản lỗ của bộ phận phi bộ nhớ, tức là bộ phận đúc chip, lớn hơn dự kiến.
Trên thực tế, lợi nhuận hoạt động của bộ phận DS của Samsung Electronics trong quý 4 năm ngoái chỉ đạt 2,9 nghìn tỷ won, thấp hơn gần 3 lần so với con số 8,828 nghìn tỷ won của đối thủ cạnh tranh SK Hynix trong cùng kỳ. Do đó, lần đầu tiên trong lịch sử, bộ phận DS của Samsung Electronics đã bị SK Hynix vượt qua về quy mô lợi nhuận hoạt động hàng năm.
Số tiền mà Samsung Electronics đã đầu tư để nâng cao năng lực cạnh tranh của bộ phận đúc chip cũng rất lớn. Trong hai năm qua, hàng chục nghìn tỷ won đã được đầu tư. Tổng vốn đầu tư vào cơ sở vật chất của bộ phận DS của Samsung Electronics là 48,4 nghìn tỷ won vào năm 2023 và 46,3 nghìn tỷ won vào năm 2024, tổng cộng là 94,7 nghìn tỷ won (khoảng 65 tỷ USD).
Samsung Electronics cũng không công khai riêng số tiền đầu tư vào cơ sở vật chất cho bộ phận bộ nhớ và phi bộ nhớ. Tuy nhiên, ngành công nghiệp ước tính số tiền đầu tư vào cơ sở vật chất đúc chip hàng năm của Samsung Electronics vào khoảng 10 nghìn tỷ won, do đó, ít nhất hàng chục nghìn tỷ won đã được đầu tư. Bất chấp những khoản đầu tư này, kết quả thực tế lại không đạt được.
Nhà nghiên cứu Lee Seung-woo tại Eugene Investment & Securities chỉ ra: "Khoản lỗ của Samsung Electronics trong hai năm qua ước tính lên tới gần 8 nghìn tỷ won. Có thể nói, khoản đầu tư khổng lồ cho đến nay giống như đổ nước vào một cái thùng không đáy."
Do đó, các chuyên gia cho rằng bộ phận đúc chip của Samsung Electronics cần phải thay đổi. Cần phải thoát khỏi văn hóa tổ chức tập trung vào bộ nhớ và chuyển sang tư duy "đúc chip" với thái độ hướng tới khách hàng. Bộ phận bộ nhớ, nơi Samsung Electronics có thế mạnh, có tính chất hoàn toàn khác so với kinh doanh đúc chip. Trong khi khả năng cạnh tranh của sản phẩm là yếu tố quan trọng nhất đối với bộ nhớ, thì kinh doanh đúc chip thực chất gần giống như một ngành dịch vụ.
Một ví dụ điển hình là TSMC, công ty đúc chip hàng đầu và là một "siêu nhà cung cấp". Theo cuốn sách "Bí mật số 1 thế giới của TSMC" của nhà báo Lin Hongwen, người đã đưa tin về ngành công nghiệp bán dẫn Đài Loan trong 30 năm, Morris Chang đã hoạt động theo ba nguyên tắc "của khách hàng, do khách hàng, vì khách hàng" ngay từ khi thành lập.
Có những trường hợp nhân viên TSMC xuất hiện như vị thần đèn trong Aladin sau một cuộc gọi từ khách hàng để giải quyết vấn đề, hoặc trong trận động đất lớn ngày 21 tháng 9 ở Đài Loan, các nhân viên đã lo lắng về sản phẩm của khách hàng và đến công ty vào đêm hôm đó để di chuyển thiết bị ra khỏi nhà máy, giúp khôi phục công việc nhanh chóng. Điều này có nghĩa là TSMC đã thành công nhờ tiếp cận kinh doanh đúc chip, vốn là một ngành sản xuất, với tư duy của một ngành dịch vụ.
Hơn nữa, ngay cả bộ nhớ cũng đang chuyển đổi theo hướng tùy chỉnh cho khách hàng, với sự nổi lên của bộ nhớ băng thông cao (HBM) trong kỷ nguyên trí tuệ nhân tạo (AI). Việc Samsung Electronics gặp khó khăn trong việc vượt qua bài kiểm tra chất lượng của NVIDIA, khách hàng lớn của HBM, có thể được coi là một dấu hiệu cho thấy Samsung Electronics đã không thể thoát khỏi văn hóa bộ nhớ truyền thống.
Trong đợt cải tổ nhân sự mà Samsung Electronics thực hiện vào cuối năm ngoái để cải tổ bộ phận bán dẫn, văn hóa tập trung vào bộ nhớ cũng được thể hiện rõ. Nhìn vào sự nghiệp chính của Han Jin-man, người đứng đầu bộ phận kinh doanh đúc chip (chủ tịch), ông đã từng là giám đốc phụ trách nhóm thiết kế flash tại Phòng Phát triển Flash của Bộ phận Kinh doanh Bộ nhớ, trưởng nhóm phát triển SSD tại Phòng Phát triển Giải pháp của Bộ phận Kinh doanh Bộ nhớ, và trưởng phòng Chiến lược và Tiếp thị của Bộ phận Kinh doanh Bộ nhớ. Mặc dù là người đứng đầu bộ phận kinh doanh đúc chip, nhưng trên thực tế, phần lớn sự nghiệp của ông đều gắn liền với bộ phận kinh doanh bộ nhớ, thay vì có kinh nghiệm liên quan đến đúc chip.
Lee Jong-hwan, giáo sư Khoa Bán dẫn Hệ thống tại Đại học Sangmyung, nhấn mạnh: "Bộ nhớ mới nhất như HBM và đúc chip đều hướng tới khách hàng, nhưng Samsung Electronics đang không thích ứng được do kỹ sư và văn hóa tổ chức của họ đã được tối ưu hóa cho văn hóa bộ nhớ tập trung vào công nghệ truyền thống. Văn hóa tổ chức cần phải thay đổi, bao gồm cả chủ nghĩa cá nhân tràn lan giữa các bộ phận do tập trung vào hiệu suất, và văn hóa tập trung vào bộ nhớ."
Ông nói thêm: "Thế mạnh của Samsung Electronics là họ làm cả bộ nhớ và đúc chip. Điều này phù hợp với thị trường bán dẫn AI cần cả bộ nhớ, bộ tăng tốc AI, v.v. Cuối cùng, để giành lợi thế trong xu hướng bán dẫn AI, điều quan trọng là bộ phận đúc chip của Samsung Electronics phải nỗ lực hết mình để có thể nhận được đơn đặt hàng từ các công ty công nghệ lớn."
Các chuyên gia cho rằng, để bộ phận đúc chip của Samsung Electronics có thể cạnh tranh cần phải cải thiện năng suất và nâng cao công nghệ, cũng như thay đổi văn hóa tổ chức. Cần phải có "thái độ phục vụ" hướng tới khách hàng, phù hợp với đặc tính của ngành đúc chip.
Khoản lỗ khổng lồ "đổ sông đổ biển"?
Theo ước tính của giới chứng khoán, khoản lỗ hoạt động của bộ phận đúc chip (phi bộ nhớ) của Samsung Electronics trong năm ngoái ước tính vào khoảng 4-5 nghìn tỷ won. Nếu tính cả khoản lỗ hoạt động của năm trước đó khi bộ phận đúc chip bắt đầu ghi nhận thâm hụt, tổng số lỗ trong 2 năm 2023 và 2024 ước tính vào khoảng 7-9 nghìn tỷ won (khoảng 5 đến 6 tỷ USD).
Samsung Electronics không công bố kết quả kinh doanh riêng biệt cho bộ phận bán dẫn (bao gồm cả bộ nhớ và phi bộ nhớ). Tuy nhiên, thị trường cho rằng, kết quả kinh doanh của bộ phận DS (Device Solutions) thấp hơn kỳ vọng là do khoản lỗ của bộ phận phi bộ nhớ, tức là bộ phận đúc chip, lớn hơn dự kiến.
Trên thực tế, lợi nhuận hoạt động của bộ phận DS của Samsung Electronics trong quý 4 năm ngoái chỉ đạt 2,9 nghìn tỷ won, thấp hơn gần 3 lần so với con số 8,828 nghìn tỷ won của đối thủ cạnh tranh SK Hynix trong cùng kỳ. Do đó, lần đầu tiên trong lịch sử, bộ phận DS của Samsung Electronics đã bị SK Hynix vượt qua về quy mô lợi nhuận hoạt động hàng năm.
Số tiền mà Samsung Electronics đã đầu tư để nâng cao năng lực cạnh tranh của bộ phận đúc chip cũng rất lớn. Trong hai năm qua, hàng chục nghìn tỷ won đã được đầu tư. Tổng vốn đầu tư vào cơ sở vật chất của bộ phận DS của Samsung Electronics là 48,4 nghìn tỷ won vào năm 2023 và 46,3 nghìn tỷ won vào năm 2024, tổng cộng là 94,7 nghìn tỷ won (khoảng 65 tỷ USD).
Samsung Electronics cũng không công khai riêng số tiền đầu tư vào cơ sở vật chất cho bộ phận bộ nhớ và phi bộ nhớ. Tuy nhiên, ngành công nghiệp ước tính số tiền đầu tư vào cơ sở vật chất đúc chip hàng năm của Samsung Electronics vào khoảng 10 nghìn tỷ won, do đó, ít nhất hàng chục nghìn tỷ won đã được đầu tư. Bất chấp những khoản đầu tư này, kết quả thực tế lại không đạt được.
Nhà nghiên cứu Lee Seung-woo tại Eugene Investment & Securities chỉ ra: "Khoản lỗ của Samsung Electronics trong hai năm qua ước tính lên tới gần 8 nghìn tỷ won. Có thể nói, khoản đầu tư khổng lồ cho đến nay giống như đổ nước vào một cái thùng không đáy."
Cần thay đổi tư duy và văn hóa tổ chức
Do đó, các chuyên gia cho rằng bộ phận đúc chip của Samsung Electronics cần phải thay đổi. Cần phải thoát khỏi văn hóa tổ chức tập trung vào bộ nhớ và chuyển sang tư duy "đúc chip" với thái độ hướng tới khách hàng. Bộ phận bộ nhớ, nơi Samsung Electronics có thế mạnh, có tính chất hoàn toàn khác so với kinh doanh đúc chip. Trong khi khả năng cạnh tranh của sản phẩm là yếu tố quan trọng nhất đối với bộ nhớ, thì kinh doanh đúc chip thực chất gần giống như một ngành dịch vụ.
Một ví dụ điển hình là TSMC, công ty đúc chip hàng đầu và là một "siêu nhà cung cấp". Theo cuốn sách "Bí mật số 1 thế giới của TSMC" của nhà báo Lin Hongwen, người đã đưa tin về ngành công nghiệp bán dẫn Đài Loan trong 30 năm, Morris Chang đã hoạt động theo ba nguyên tắc "của khách hàng, do khách hàng, vì khách hàng" ngay từ khi thành lập.
Có những trường hợp nhân viên TSMC xuất hiện như vị thần đèn trong Aladin sau một cuộc gọi từ khách hàng để giải quyết vấn đề, hoặc trong trận động đất lớn ngày 21 tháng 9 ở Đài Loan, các nhân viên đã lo lắng về sản phẩm của khách hàng và đến công ty vào đêm hôm đó để di chuyển thiết bị ra khỏi nhà máy, giúp khôi phục công việc nhanh chóng. Điều này có nghĩa là TSMC đã thành công nhờ tiếp cận kinh doanh đúc chip, vốn là một ngành sản xuất, với tư duy của một ngành dịch vụ.
Hơn nữa, ngay cả bộ nhớ cũng đang chuyển đổi theo hướng tùy chỉnh cho khách hàng, với sự nổi lên của bộ nhớ băng thông cao (HBM) trong kỷ nguyên trí tuệ nhân tạo (AI). Việc Samsung Electronics gặp khó khăn trong việc vượt qua bài kiểm tra chất lượng của NVIDIA, khách hàng lớn của HBM, có thể được coi là một dấu hiệu cho thấy Samsung Electronics đã không thể thoát khỏi văn hóa bộ nhớ truyền thống.
Trong đợt cải tổ nhân sự mà Samsung Electronics thực hiện vào cuối năm ngoái để cải tổ bộ phận bán dẫn, văn hóa tập trung vào bộ nhớ cũng được thể hiện rõ. Nhìn vào sự nghiệp chính của Han Jin-man, người đứng đầu bộ phận kinh doanh đúc chip (chủ tịch), ông đã từng là giám đốc phụ trách nhóm thiết kế flash tại Phòng Phát triển Flash của Bộ phận Kinh doanh Bộ nhớ, trưởng nhóm phát triển SSD tại Phòng Phát triển Giải pháp của Bộ phận Kinh doanh Bộ nhớ, và trưởng phòng Chiến lược và Tiếp thị của Bộ phận Kinh doanh Bộ nhớ. Mặc dù là người đứng đầu bộ phận kinh doanh đúc chip, nhưng trên thực tế, phần lớn sự nghiệp của ông đều gắn liền với bộ phận kinh doanh bộ nhớ, thay vì có kinh nghiệm liên quan đến đúc chip.
Lee Jong-hwan, giáo sư Khoa Bán dẫn Hệ thống tại Đại học Sangmyung, nhấn mạnh: "Bộ nhớ mới nhất như HBM và đúc chip đều hướng tới khách hàng, nhưng Samsung Electronics đang không thích ứng được do kỹ sư và văn hóa tổ chức của họ đã được tối ưu hóa cho văn hóa bộ nhớ tập trung vào công nghệ truyền thống. Văn hóa tổ chức cần phải thay đổi, bao gồm cả chủ nghĩa cá nhân tràn lan giữa các bộ phận do tập trung vào hiệu suất, và văn hóa tập trung vào bộ nhớ."
Ông nói thêm: "Thế mạnh của Samsung Electronics là họ làm cả bộ nhớ và đúc chip. Điều này phù hợp với thị trường bán dẫn AI cần cả bộ nhớ, bộ tăng tốc AI, v.v. Cuối cùng, để giành lợi thế trong xu hướng bán dẫn AI, điều quan trọng là bộ phận đúc chip của Samsung Electronics phải nỗ lực hết mình để có thể nhận được đơn đặt hàng từ các công ty công nghệ lớn."
