Xong rồi! Mỹ sắp giáng "đòn chí mạng" vào nhà máy bán dẫn của đồng minh ở Trung Quốc

From Beijing with Love
From Beijing with Love
Phản hồi: 0

From Beijing with Love

Cháu đã lớn thế này rồi à. Lại đây chú ôm cái coi.
Theo tin mới nhất từ The Wall Street Journal (WSJ) ngày 20/6/2025, chính quyền Donald Trump đang dự kiến siết chặt việc cung cấp thiết bị sản xuất bán dẫn Mỹ cho các nhà máy của Samsung, SK Hynix (Hàn Quốc) và TSMC (Đài Loan) tại Trung Quốc. Quyết định này do Thứ trưởng Công nghiệp và An ninh Jeffrey Kessler của Bộ Thương mại Mỹ thông báo, có thể hủy cơ chế Validated End User (VEU) buộc các công ty phải xin phép từng lần khi nhập thiết bị từ Mỹ.

Để hiểu tác động của chính sách này, trước tiên chúng ta cần biết các nhà máy của Samsung và SK Hynix tại Trung Quốc đang làm gì. Samsung vận hành nhà máy tại Tây An, chuyên sản xuất NAND Flash (bộ nhớ cho ổ SSD, điện thoại), diện tích khoảng 150.000 mét vuông, đóng góp tới 40% sản lượng NAND toàn cầu. Nhà máy này dùng công nghệ V-NAND 128-176 tầng, kích thước node 30-40 nanomet (0,03-0,04 micromet), thuộc nhóm công nghệ không quá tiên tiến. Ngoài ra, Samsung còn có cơ sở đóng gói chip tại Tô Châu. Trong khi đó, SK Hynix sở hữu nhà máy tại Vô Tích diện tích khoảng 100.000 mét vuông, sản xuất DRAM 10-20 nanomet cho PC, server, sản lượng chiếm 20-25% tổng DRAM của hãng. SK Hynix cũng có các nhà máy đóng gói tại Trùng Khánh và sản xuất NAND tại Đại Liên (mua từ Intel).
1750562288788.png


Những nhà máy này phụ thuộc lớn vào thiết bị Mỹ từ các công ty như Applied Materials, Lam Research, và KLA. Chẳng hạn, máy CVD (chemical vapor deposition) của Applied Materials dùng để lắng đọng màng mỏng như SiO2, hay máy plasma etching của Lam Research để tạo cấu trúc 3D cho chip, chiếm 50-60% chi phí vốn của dây chuyền. Theo Semiconductor Engineering, nếu không có các thiết bị này, việc duy trì sản xuất hay nâng cấp công nghệ sẽ gặp khó khăn nghiêm trọng. Tuy nhiên, vì các nhà máy Trung Quốc chủ yếu sản xuất chip lỗi thời(28nm trở lên), không dùng thiết bị EUV đã bị cấm từ 2019, mức độ phụ thuộc vào thiết bị tiên tiến nhất là không quá cao.

So với TSMC, nhà máy Nam Kinh của họ sản xuất chip logic 16-28nm phục vụ thị trường nội địa Trung Quốc. TSMC dùng nhiều thiết bị Nhật như Tokyo Electron nên tác động từ hạn chế Mỹ có thể nhẹ hơn Samsung và SK Hynix. Reuters nhận định rằng Samsung và SK Hynix với sản lượng lớn tại Trung Quốc sẽ chịu ảnh hưởng trực tiếp hơn, nhưng không đến mức “tê liệt” nhờ các biện pháp ứng phó từ trước.

Chính sách hạn chế thiết bị Mỹ có thể gây ra một số vấn đề kỹ thuật cho các nhà máy tại Trung Quốc. Trước hết, việc bảo trì và thay thế thiết bị sẽ trở nên khó khăn. Một dây chuyền sản xuất NAND Flash cần bảo trì định kỳ 3-6 tháng/lần, chi phí 5-10 triệu USD. Nếu thiếu phụ tùng từ Applied Materials hay Lam Research, sản lượng tại nhà máy Tây An của Samsung có thể giảm 10-20% trong 6-12 tháng đầu, tương đương mất hàng chục nghìn wafer mỗi tháng (mỗi wafer 300mm chứa hàng nghìn chip). Tương tự, nhà máy Vô Tích của SK Hynix sản lượng 80.000 wafer/tháng cũng đối mặt nguy cơ tương tự.

1750562300682.png


Thứ hai, việc nâng cấp công nghệ sẽ bị chậm trễ. Dù không sản xuất chip tiên tiến dưới 7nm, các nhà máy này vẫn cần cải tiến quy trình 20nm hoặc NAND 176 tầng để tăng hiệu suất và giảm chi phí. Chẳng hạn, máy KLA SP7 dùng để kiểm tra wafer, giúp giảm tỷ lệ lỗi từ 5% xuống 2%, tiết kiệm hàng triệu USD mỗi năm. Nếu thiết bị Mỹ bị hạn chế, quá trình chuyển sang công nghệ mới như NAND 236 tầng sẽ mất thêm 1-2 năm, khiến Samsung và SK Hynix khó cạnh tranh với Micron (Mỹ) hay Kioxia (Nhật) trong phân khúc bộ nhớ. Bloomberg dự đoán chi phí tái cấu trúc dây chuyền để dùng thiết bị thay thế (như từ Tokyo Electron) có thể lên tới 500 triệu USD mỗi nhà máy.

Tuy nhiên, tác động có thể không quá nghiêm trọng nhờ các biện pháp ứng phó từ thời Biden. Từ năm 2022, khi Mỹ cấm xuất khẩu thiết bị cho công ty Trung Quốc như SMIC, cả Samsung và SK Hynix đã được miễn trừ qua VEU cho phép dự trữ thiết bị trị giá hàng tỷ USD, đủ dùng trong 1-2 năm. Samsung đã nhập thêm máy KLA vào Tây An còn SK Hynix tích trữ phụ tùng tại Vô Tích. Hơn nữa, các công ty này đang thử nghiệm thiết bị Hàn Quốc (Semes) và Nhật (Canon), giảm dần phụ thuộc vào Mỹ.

Về kinh tế, chính sách này có thể làm tăng chi phí vận hành của Samsung và SK Hynix. Nếu phải xin phép từng lô thiết bị, thời gian chờ giao hàng sẽ kéo dài từ 3 tháng lên 6-9 tháng, đẩy chi phí hành chính lên hàng triệu USD mỗi năm. Thay thế thiết bị Mỹ bằng thiết bị Nhật hoặc Hàn cũng không rẻ, chi phí tái cấu trúc dây chuyền ước tính 1-2 tỷ USD mỗi nhà máy. EE Times dự đoán điều này có thể khiến giá chip NAND và DRAM tăng 5-10%, ảnh hưởng đến người tiêu dùng toàn cầu từ điện thoại đến laptop.

1750562310120.png


Thị phần Samsung và SK Hynix cũng có nguy cơ bị đe dọa. Trung Quốc chiếm 42% xuất khẩu bán dẫn Hàn Quốc, các nhà máy tại đây là nguồn cung lớn cho thị trường nội địa. Nếu sản lượng giảm, các đối thủ như SMIC (Trung Quốc) với sự hỗ trợ từ chính phủ có thể chiếm lĩnh phân khúc chip lỗi thời (legacy). Reuters lưu ý rằng SMIC đang mở rộng sản xuất 28nm, dù công nghệ kém hơn Samsung và SK Hynix.

Dù vậy, ảnh hưởng kinh tế có thể được hạn chế nhờ chiến lược của hai công ty. Samsung đang đầu tư 20 tỷ USD mỗi năm vào R&D, phát triển công nghệ non-EUV và HBM. SK Hynix chi 150 tỷ USD cho nhà máy Yongin tập trung vào chip AI. Các nhà máy mới tại Bình Dương (Việt Nam) và Taylor (Texas, Mỹ) cũng giúp giảm phụ thuộc vào Trung Quốc. Bloomberg nhận định rằng lợi nhuận quý 3-4/2025 của hai công ty có thể giảm 5-10%, nhưng nhu cầu ổn định từ PC, smartphone và server sẽ bù đắp phần nào.

1750562328880.png


Samsung và SK Hynix không phải tay mơ khi đối mặt với chính sách hạn chế từ Mỹ. Từ năm 2022, họ đã dự trữ thiết bị và ký hợp đồng dài hạn với các nhà cung cấp Mỹ, đảm bảo nguồn cung trong ngắn hạn. Samsung hợp tác với Tokyo Electron cho máy etching, SK Hynix đàm phán với Canon để thay thế máy PVD. EE Times cho rằng việc thay thế hoàn toàn thiết bị Mỹ sẽ mất 3-5 năm, nhưng hai công ty đang đẩy nhanh tiến độ bằng cách thử nghiệm thiết bị nội địa từ Semes (Hàn Quốc).

Ngoài ra, cả hai công ty đang tối ưu hóa công nghệ hiện tại để giảm phụ thuộc vào thiết bị mới. Samsung áp dụng AI để tối ưu sản lượng, tăng tỷ lệ wafer đạt chuẩn từ 90% lên 95%, tiết kiệm 100 triệu USD mỗi năm. SK Hynix phát triển CXL (Compute Express Link) để tối ưu chip AI giúp duy trì lợi thế cạnh tranh. Họ cũng vận động hành lang để duy trì VEU hoặc nới lỏng hạn chế, nhấn mạnh vai trò trong chuỗi cung ứng toàn cầu. Nikkei Asia dự đoán Mỹ có thể đưa ra ngoại lệ cho Hàn Quốc để tránh làm tổn thương các nhà cung cấp Mỹ như Applied Materials.

#Cuộcchiếnbándẫn #CuộcchiếnbándẫnMỹTrung
 


Đăng nhập một lần thảo luận tẹt ga
http://textlink.linktop.vn/?adslk=aHR0cHM6Ly92bnJldmlldy52bi90aHJlYWRzL3hvbmctcm9pLW15LXNhcC1naWFuZy1kb24tY2hpLW1hbmctdmFvLW5oYS1tYXktYmFuLWRhbi1jdWEtZG9uZy1taW5oLW8tdHJ1bmctcXVvYy42MzQ3My8=
Top