Cuối cùng, Intel cũng đưa ra những bình luận chuyển sâu về một vấn đề ảnh hưởng đến dòng chip Alder Lake mới nhất của họ. Cụ thể, những bộ xử lý Alder Lake đã gặp phải vấn đề cong vênh hó chịu với nhiều người đam mê: do chip mới được thiết kế có kích thước dài hơn cũng như cách nó được gắn vào socket, chúng dường như đã bị cong vênh khi được lắp vào socket bo mạch chủ.
Như có thể thấy trong đoạn video ngắn bên dưới, những điều này tạo ra một khoảng trống làm giảm sự tiếp xúc giữa bộ tản nhiệt và chip, cuối cùng cản trở khả năng giữ mát chip từ bộ tản nhiệt. Điều đó có thể khiến nhiệt độ của con chip tăng lên cao hơn (phụ thuộc vào tác động, thường là khoảng 5°C).
Tình trạng này được giới đam mê PC gọi là “uốn cong”, “cong vênh” hoặc “bẻ cong” và là kết quả từ áp lực cực lớn đặt lên giữa chip, khiến IHS (Integrated Heat Spreader: Bộ tản nhiệt tích hợp) bị uốn cong, dẫn đến những cách giải quyết sáng tạo nhằm khắc phục vấn đề. Chẳng hạn như người dùng sử dụng vòng đệm hoặc tạo ra khung giữ chip tùy biến, hay những người chuyên ép xung như Splave chọn cách cắt bớt socket trên bo mạch chủ để lấy lại khả năng làm mát đã mất.
Cuối cùng, Intel cũng đã bình luận về những vấn đề này, tuyên bố tình trạng này không phải là lỗi và việc tinh chỉnh lại socket có thể làm mất hiệu lực bảo hành của chip. Đại diện của Intel đã lên tiếng xác nhận với Tom’s Hardware rằng:
“Chúng tôi chưa nhận được bất kỳ báo cáo nào liên quan đến các bộ xử lý Intel Core thế hệ 12 vượt ra khỏi thông số kỹ thuật do những thay đổi đối với bộ tản nhiệt tích hợp (IHS). Dữ liệu nội bộ của chúng tôi cho thấy IHS trên các bộ xử lý desktop thế hệ 12 có thể bị biến dạng một chút sau khi lắp vào socket. Sự biến dạng nhỏ như vậy là điều đã được lường trước và không khiến bộ xử lý vượt ra khỏi các thông số kỹ thuật. Chúng tôi đặc biệt khuyên bạn không nên thực hiện bất kỳ tinh chính nào đối với socket hoặc cơ chế tải độc lập. Những tinh chỉnh như vậy sẽ khiến bộ xử lý vượt ra khỏi thông số kỹ thuật và có thể làm mất hiệu lực của bất kỳ bảo hành nào đối với sản phẩm.”
Tuyên bố của Intel thừa nhận tình trạng này tồn tại nhưng tin rằng nó không gây ra bất kỳ vấn đề nào về hiệu năng. Tuy nhiên, chúng ta cần làm rõ tuyên bố này.
Thứ nhất, biến dạng là một thuật ngữ kỹ thuật để mô tả “mức độ mà một bộ phận của thành phần kết cấu bị dịch chuyển dưới một tải trọng (vì nó biến dạng)”. Thế nên, đây là một thuật ngữ ám chí đến những thứ mà cộng đồng đam mê gọi là “uốn cong”, “cong vênh”.
Thứ hai, tuyên bố không nhận được báo cáo về các con chip vượt ra khỏi thông số kỹ thuật của Intel có nghĩa là sự biến dạng không làm cho con chip tỏa nhiệt hơn mức tối đa 100°C và bất kỳ mức tăng nhiệt độ nào cũng không khiến cho con chip tự giảm xuống mức xung nhịp cơ bản. Điều đó không có nghĩa là không có bất kỳ tác động nào ảnh hưởng đến quá trình làm mát, thế nhưng, nó không đủ nghiêm trọng để khiến chip vượt ra khỏi thông số kỹ thuật.
Tuy nhiên, có một số sắc thái đối với định nghĩa của Intel về hiệu năng thông số kỹ thuật: Intel không đảm bảo rằng bạn sẽ nhận được xung nhịp boost đã đưa ra, họ chỉ đảm bảo rằng bạn sẽ nhận được xung nhịp cơ bản. Cần lưu ý rằng cả flagship Core i9-12900K lẫn Core i9-12900KS phiên bản đặc biệt đều chạm ngưỡng 100°C trong thử nghiệm của Tom’s Hardware và mức đó đều xuất hiện trong quá trình hoạt động bình thường. Con chip tự hạ xung nhịp để luôn nằm trong vùng 100°C, đo đó, khả năng làm mát mất đi 5°C có thể khiến hiệu năng CPU kém hơn ở mức tải cao nhất vì chip sẽ không tăng xung nhịp lên cao hơn. Tuy vậy, điều này không nằm trong định nghĩa của Intel về việc không nằm trong thông số kỹ thuật: các tốc độ xung nhịp Turbo Boost không được công ty đảm bảo chắc chắn.
Về sự thay đổi độ dài kỳ lạ mà những người đam mê đã thực hiện để lấy lại hiệu năng, Intel tuyên bố rất rõ ràng rằng điều này có thể làm mất hiệu lực bảo hành. Đây hoàn toàn là một điều dĩ nhiên và chắc chắn những người thực hiện cũng đã lường trước được điều này.
Tuy nhiên, cũng có nhiều mối quan tâm khác chưa được Intel giải quyết trong tuyên bố ban đầu của mình. Như bạn có thể thấy, trang web AnandTech cũng nhận thấy rằng tình trạng này có thể khiến chính socket LGA 1700, cũng như bo mạch chủ, bị bẻ cong. Điều này do áp lực vụng về trong ILM (Independent Loading Mechanism: Cơ chế tải độc lập) vốn ép xuống để giữ chặt chip trong socket. Cơ chế này chỉ tiếp xúc với chip trong một khu vực nhỏ nằm ở giữa, gây ra hiện tượng biến dạng.
Sự cong vênh của bo mạch chủ xung quanh socket đặt ra câu hỏi về tác động lâu dài đối với bo mạch chủ, vì các vết đi điện và mạch điện/SMD khác có thể bị tác động bởi lực uốn cong trên bo mạch chủ. Đó là chưa kể đến khả năng làm hỏng socket hoặc chip do sự kết nối không đúng cách. Trong phỏng vấn với Tom’s Hardware, đại diện của Intel cũng đã đưa ra những phản hồi cho nhiều thắc mắc.
Hỏi: “Có kế hoạch thay đổi nào đối với thiết kế ILM hay không? ĐIều kiện này có thể chỉ tồn tại với một số phiên bản ILM nhất đinh. Bạn có thể xác nhận những ILM này là đặc điểm kỹ thuật không?”
Đáp: “Dựa trên dữ liệu hiện tại, chúng tôi không thể đổ lỗi biến dạng IHSS cho bất kỳ nhà cung cấp hoặc cơ chế socket nào. Tuy nhiên, chúng tôi điều tra mọi vấn đề tiềm ẩn cùng với các đối tác và khách hàng của mình và chúng tôi sẽ cung cấp thêm hướng dẫn về những giải pháp liên quan nếu thích hợp.”
Hỏi: “Một số người dùng phản ánh rằng sự truyền nhiệt bị giảm xuống do vấn đề biến dạng, điều này hoàn toàn có lý vì nó ảnh hưởng rõ ràng đến khả năng của IHS kết hợp với bộ tản nhiệt. Liệu Intel có cho phép trả lại (RMA) chip nếu sự kết nối giữa chúng kém đến mức bị bóp hiệu năng vì nhiệt?”
Đáp: “Sự biến dạng IHS nhỏ là điều đã được lường trước và không khiến bộ xử lý vượt ra khỏi thông số kỹ thuật hoặc ngăn bộ xử lý đáp ứng các xung nhịp đã công bố trong điều kiện hoạt động thích hợp. Chúng tôi khuyến nghị người dùng nên liên hệ với Dịch vụ Khách hàng của Intel nếu quan sát thấy bất kỳ vấn đề chức năng nào với bộ xử lý của mình.”
Hỏi: “Vấn đề biến dạng chip cũng ảnh hưởng đến bo mạch chủ. Kết quả từ sự biến dạng trên chip, mặt sau của socket bị uốn cong, và dẫn đến bo mạch chủ. Điều này làm tăng khả năng hư hỏng các vết dẫn điện chạy qua PCB của bo mạch chủ. Liệu tình trạng này cũng nằm trong đặc điểm kỹ thuật?”
Đáp: “Khi có hiện tượng cong mặt sau xảy ra trên bo mạch chủ, hiện tượng cong vênh này là do tải trọng cơ học đặt lên bo mạch chủ, tạo ra sự tiếp xúc điện trực tiếp giữa CPU và socket. Không có mối tương quan trực tiếp vào giữa độ lệch IHS và tình trạng cong ở mặt sau, ngoại trừ tình trạng này của cả 2 đều do cơ chế tải socket gây ra.”
Intel cho biết, họ sẽ tiếp tục theo dõi tình hình, nhưng không có bất kỳ thay đổi nào được lên kế hoạch đối với thiết kế socket. Intel cũng cho biết rằng tình trạng biến dạng của chip Alder Lake không gây ra hiện tượng uốn cong trên bo mạch chủ, thay vào đó, điều này là do ttrọng trải giữ chặt chip trên socket. Tuyên bố này có lý bởi con chip rõ ràng không gây ra sự cong vênh, thay vào đó là tác động lực từ socket. Tuy nhiên, tuyên bố không trả lời câu hỏi về việc liệu điều này có nằm trong đặc điểm kỹ thuật hay có thể gây ra bất kỳ thiệt hại nào hay không? Điều đó làm dấy lên lo ngại về tác động lâu dài có thể xẩy ra đối với độ tin cậy cảu bo mạch chủ.
Intel khẳng định rằng tình trạng biến dạng của Alder Lake không phải là vấn đề, nhưng những người đam mê muốn có hiệu năng và khả năng làm mát tốt nhất rõ ràng sẽ không chấp nhận rằng việc bộ xử lý cong vênh gặp tình trạng tiếp xúc kém, dẫn đến nhiệt độ cao hơn là một điều lý tưởng. Thực tế, nóng hơn 5°C có thể sẽ không ảnh hưởng hiệu năng đến mức khiến phần lớn người dùng lo lắng, nhưng những người đam mê, nghiện hiệu năng cao cũng như những người muốn ép xung chắc chắn sẽ sẵn sàng thực hiện các bước tinh chỉnh bổ sung nhằm lấy lại khả năng làm mát thêm vài °C.
Dĩ nhiên, những tác động lâu dài đối với bo mạch chủ sẽ cần phải được xem xét kỹ lưỡng hơn.
Nguồn: Tom’s Hardware
Tình trạng này được giới đam mê PC gọi là “uốn cong”, “cong vênh” hoặc “bẻ cong” và là kết quả từ áp lực cực lớn đặt lên giữa chip, khiến IHS (Integrated Heat Spreader: Bộ tản nhiệt tích hợp) bị uốn cong, dẫn đến những cách giải quyết sáng tạo nhằm khắc phục vấn đề. Chẳng hạn như người dùng sử dụng vòng đệm hoặc tạo ra khung giữ chip tùy biến, hay những người chuyên ép xung như Splave chọn cách cắt bớt socket trên bo mạch chủ để lấy lại khả năng làm mát đã mất.
Cuối cùng, Intel cũng đã bình luận về những vấn đề này, tuyên bố tình trạng này không phải là lỗi và việc tinh chỉnh lại socket có thể làm mất hiệu lực bảo hành của chip. Đại diện của Intel đã lên tiếng xác nhận với Tom’s Hardware rằng:
“Chúng tôi chưa nhận được bất kỳ báo cáo nào liên quan đến các bộ xử lý Intel Core thế hệ 12 vượt ra khỏi thông số kỹ thuật do những thay đổi đối với bộ tản nhiệt tích hợp (IHS). Dữ liệu nội bộ của chúng tôi cho thấy IHS trên các bộ xử lý desktop thế hệ 12 có thể bị biến dạng một chút sau khi lắp vào socket. Sự biến dạng nhỏ như vậy là điều đã được lường trước và không khiến bộ xử lý vượt ra khỏi các thông số kỹ thuật. Chúng tôi đặc biệt khuyên bạn không nên thực hiện bất kỳ tinh chính nào đối với socket hoặc cơ chế tải độc lập. Những tinh chỉnh như vậy sẽ khiến bộ xử lý vượt ra khỏi thông số kỹ thuật và có thể làm mất hiệu lực của bất kỳ bảo hành nào đối với sản phẩm.”
Tuyên bố của Intel thừa nhận tình trạng này tồn tại nhưng tin rằng nó không gây ra bất kỳ vấn đề nào về hiệu năng. Tuy nhiên, chúng ta cần làm rõ tuyên bố này.
Thứ nhất, biến dạng là một thuật ngữ kỹ thuật để mô tả “mức độ mà một bộ phận của thành phần kết cấu bị dịch chuyển dưới một tải trọng (vì nó biến dạng)”. Thế nên, đây là một thuật ngữ ám chí đến những thứ mà cộng đồng đam mê gọi là “uốn cong”, “cong vênh”.
Thứ hai, tuyên bố không nhận được báo cáo về các con chip vượt ra khỏi thông số kỹ thuật của Intel có nghĩa là sự biến dạng không làm cho con chip tỏa nhiệt hơn mức tối đa 100°C và bất kỳ mức tăng nhiệt độ nào cũng không khiến cho con chip tự giảm xuống mức xung nhịp cơ bản. Điều đó không có nghĩa là không có bất kỳ tác động nào ảnh hưởng đến quá trình làm mát, thế nhưng, nó không đủ nghiêm trọng để khiến chip vượt ra khỏi thông số kỹ thuật.
Tuy nhiên, có một số sắc thái đối với định nghĩa của Intel về hiệu năng thông số kỹ thuật: Intel không đảm bảo rằng bạn sẽ nhận được xung nhịp boost đã đưa ra, họ chỉ đảm bảo rằng bạn sẽ nhận được xung nhịp cơ bản. Cần lưu ý rằng cả flagship Core i9-12900K lẫn Core i9-12900KS phiên bản đặc biệt đều chạm ngưỡng 100°C trong thử nghiệm của Tom’s Hardware và mức đó đều xuất hiện trong quá trình hoạt động bình thường. Con chip tự hạ xung nhịp để luôn nằm trong vùng 100°C, đo đó, khả năng làm mát mất đi 5°C có thể khiến hiệu năng CPU kém hơn ở mức tải cao nhất vì chip sẽ không tăng xung nhịp lên cao hơn. Tuy vậy, điều này không nằm trong định nghĩa của Intel về việc không nằm trong thông số kỹ thuật: các tốc độ xung nhịp Turbo Boost không được công ty đảm bảo chắc chắn.
Tuy nhiên, cũng có nhiều mối quan tâm khác chưa được Intel giải quyết trong tuyên bố ban đầu của mình. Như bạn có thể thấy, trang web AnandTech cũng nhận thấy rằng tình trạng này có thể khiến chính socket LGA 1700, cũng như bo mạch chủ, bị bẻ cong. Điều này do áp lực vụng về trong ILM (Independent Loading Mechanism: Cơ chế tải độc lập) vốn ép xuống để giữ chặt chip trong socket. Cơ chế này chỉ tiếp xúc với chip trong một khu vực nhỏ nằm ở giữa, gây ra hiện tượng biến dạng.
Sự cong vênh của bo mạch chủ xung quanh socket đặt ra câu hỏi về tác động lâu dài đối với bo mạch chủ, vì các vết đi điện và mạch điện/SMD khác có thể bị tác động bởi lực uốn cong trên bo mạch chủ. Đó là chưa kể đến khả năng làm hỏng socket hoặc chip do sự kết nối không đúng cách. Trong phỏng vấn với Tom’s Hardware, đại diện của Intel cũng đã đưa ra những phản hồi cho nhiều thắc mắc.
Hỏi: “Có kế hoạch thay đổi nào đối với thiết kế ILM hay không? ĐIều kiện này có thể chỉ tồn tại với một số phiên bản ILM nhất đinh. Bạn có thể xác nhận những ILM này là đặc điểm kỹ thuật không?”
Đáp: “Dựa trên dữ liệu hiện tại, chúng tôi không thể đổ lỗi biến dạng IHSS cho bất kỳ nhà cung cấp hoặc cơ chế socket nào. Tuy nhiên, chúng tôi điều tra mọi vấn đề tiềm ẩn cùng với các đối tác và khách hàng của mình và chúng tôi sẽ cung cấp thêm hướng dẫn về những giải pháp liên quan nếu thích hợp.”
Hỏi: “Một số người dùng phản ánh rằng sự truyền nhiệt bị giảm xuống do vấn đề biến dạng, điều này hoàn toàn có lý vì nó ảnh hưởng rõ ràng đến khả năng của IHS kết hợp với bộ tản nhiệt. Liệu Intel có cho phép trả lại (RMA) chip nếu sự kết nối giữa chúng kém đến mức bị bóp hiệu năng vì nhiệt?”
Đáp: “Sự biến dạng IHS nhỏ là điều đã được lường trước và không khiến bộ xử lý vượt ra khỏi thông số kỹ thuật hoặc ngăn bộ xử lý đáp ứng các xung nhịp đã công bố trong điều kiện hoạt động thích hợp. Chúng tôi khuyến nghị người dùng nên liên hệ với Dịch vụ Khách hàng của Intel nếu quan sát thấy bất kỳ vấn đề chức năng nào với bộ xử lý của mình.”
Hỏi: “Vấn đề biến dạng chip cũng ảnh hưởng đến bo mạch chủ. Kết quả từ sự biến dạng trên chip, mặt sau của socket bị uốn cong, và dẫn đến bo mạch chủ. Điều này làm tăng khả năng hư hỏng các vết dẫn điện chạy qua PCB của bo mạch chủ. Liệu tình trạng này cũng nằm trong đặc điểm kỹ thuật?”
Đáp: “Khi có hiện tượng cong mặt sau xảy ra trên bo mạch chủ, hiện tượng cong vênh này là do tải trọng cơ học đặt lên bo mạch chủ, tạo ra sự tiếp xúc điện trực tiếp giữa CPU và socket. Không có mối tương quan trực tiếp vào giữa độ lệch IHS và tình trạng cong ở mặt sau, ngoại trừ tình trạng này của cả 2 đều do cơ chế tải socket gây ra.”
Intel cho biết, họ sẽ tiếp tục theo dõi tình hình, nhưng không có bất kỳ thay đổi nào được lên kế hoạch đối với thiết kế socket. Intel cũng cho biết rằng tình trạng biến dạng của chip Alder Lake không gây ra hiện tượng uốn cong trên bo mạch chủ, thay vào đó, điều này là do ttrọng trải giữ chặt chip trên socket. Tuyên bố này có lý bởi con chip rõ ràng không gây ra sự cong vênh, thay vào đó là tác động lực từ socket. Tuy nhiên, tuyên bố không trả lời câu hỏi về việc liệu điều này có nằm trong đặc điểm kỹ thuật hay có thể gây ra bất kỳ thiệt hại nào hay không? Điều đó làm dấy lên lo ngại về tác động lâu dài có thể xẩy ra đối với độ tin cậy cảu bo mạch chủ.
Intel khẳng định rằng tình trạng biến dạng của Alder Lake không phải là vấn đề, nhưng những người đam mê muốn có hiệu năng và khả năng làm mát tốt nhất rõ ràng sẽ không chấp nhận rằng việc bộ xử lý cong vênh gặp tình trạng tiếp xúc kém, dẫn đến nhiệt độ cao hơn là một điều lý tưởng. Thực tế, nóng hơn 5°C có thể sẽ không ảnh hưởng hiệu năng đến mức khiến phần lớn người dùng lo lắng, nhưng những người đam mê, nghiện hiệu năng cao cũng như những người muốn ép xung chắc chắn sẽ sẵn sàng thực hiện các bước tinh chỉnh bổ sung nhằm lấy lại khả năng làm mát thêm vài °C.
Dĩ nhiên, những tác động lâu dài đối với bo mạch chủ sẽ cần phải được xem xét kỹ lưỡng hơn.
Nguồn: Tom’s Hardware
