Ai đang đứng đầu trong cuộc chiến bán dẫn ? Chíp siêu nhỏ chính thức lên kệ

[Tuan Anh Vo]

TSMC tuyên bố sẽ bắt đầu nhận đặt hàng chip 2nm từ ngày 1/4. Khi tháng 4 đến gần, công nghệ tiên tiến này cũng dần lộ diện. Các ông lớn trong ngành bán dẫn như TSMC, Intel, Rapidus đều cập nhật tiến độ sản xuất hàng loạt chip 2nm trong tuần này.

TSMC chip 2nm: Mỗi tấm wafer giá 30.000 USD​

Theo DigiTimes, khách hàng đang xếp hàng dài để trở thành những người đầu tiên nhận được lô hàng chip 2nm, dù phải trả mức giá "chát" 30.000 USD cho mỗi tấm wafer.

• Tình trạng sản xuất: TSMC đã thử nghiệm sản xuất khoảng 5.000 tấm wafer tại nhà máy BaoShan ở Tân Trúc (Đài Loan) với tỷ lệ thành công hơn 60%. Họ dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2025 tại hai nhà máy ở Tân Trúc và Cao Hùng. TSMC tiết lộ rằng, nhu cầu với chip 2nm thậm chí vượt qua cả thời điểm ra mắt 3nm, chứng tỏ sức hút mạnh mẽ của công nghệ này.
• Sản lượng dự kiến: Cuối năm 2025, năng lực sản xuất chip 2nm có thể đạt 50.000 tấm wafer/tháng, và đến 2026 có thể tăng lên 120.000 – 130.000 tấm/tháng.

TSMC đã đặt mua 30 máy EUV từ ASML trong năm 2024, và lên kế hoạch mua thêm 35 máy vào năm 2025, bao gồm cả máy EUV thế hệ mới High-NA để xây thêm dây chuyền 2nm.

Khách hàng tiềm năng: Apple, AMD, Intel, Broadcom... Trong đó, Apple được cho là đã đặt trước toàn bộ lô sản xuất đầu tiên để chế tạo chip A20 cho iPhone 18. Tuy nhiên, TSMC và Apple đều chưa xác nhận chính thức.

​

Cuộc chiến 2nm chính thức bùng nổ​

Khi 3nm vẫn còn nóng, cuộc đua 2nm đã khởi động.

​

Intel: Công bố bắt đầu sản xuất thử 18A (tương đương 1.8nm)​

Tại hội nghị Intel Vision 2025, họ xác nhận đã bắt đầu "sản xuất rủi ro" 18A – bước quan trọng để đưa chip vào sản xuất hàng loạt. 18A là thế hệ chip đầu tiên tích hợp cả hai công nghệ: PowerVia (cấp nguồn từ mặt sau) và GAA (Gate-All-Around). Dự kiến chip 18A đầu tiên sẽ được thương mại hóa trong dòng Panther Lake vào cuối năm 2025.

Intel cũng đã bỏ qua công nghệ 20A, để tập trung toàn lực vào 18A do hiệu suất và khả năng sinh lời cao hơn.

​

Rapidus: Nhật Bản đặt cược lớn vào 2nm​

Rapidus được thành lập bởi 8 tập đoàn lớn như SoftBank, Toyota, Sony... và nhận được 920 tỷ yên (~7 tỷ USD) tài trợ từ chính phủ Nhật.
Họ tuyên bố sẽ bắt đầu chạy thử dây chuyền vào tháng 4 này, sử dụng máy EUV và xây dựng hạ tầng cho sản xuất chip 2nm, kỳ vọng sản xuất thử vào năm 2027.

Samsung: 2nm sẽ xuất hiện trên Exynos thế hệ mới​

Tin đồn cho thấy Exynos mới sẽ không còn mang tên Exynos 2600, mà đổi sang hệ thống đặt tên hoàn toàn mới. Galaxy S26 có thể sẽ chuyển hoàn toàn sang dùng Exynos, thay vì Snapdragon, và đây sẽ là chip đầu tiên sử dụng quy trình 2nm của Samsung (SF2).

Tuy nhiên, giới chuyên môn vẫn tỏ ra hoài nghi, nhất là sau khi Samsung thông báo hoãn dự án chip 1.4nm dự kiến ra mắt năm 2027.

Ai đang dẫn đầu trong cuộc chiến 2nm?​

TSMC vs Intel – hai cái tên nổi bật nhất trong cuộc đua công nghệ:

• Mật độ bóng bán dẫn: TSMC N2 có mật độ 313MTr/mm², cao hơn Intel 18A (238MTr/mm²) và Samsung SF2 (231MTr/mm²).
• Hiệu năng: Theo TechInsights, Intel 18A có hiệu suất cao hơn, nhờ thiết kế ưu tiên hiệu năng và dùng công nghệ PowerVia.
• Tiêu thụ điện năng: TSMC được đánh giá tiết kiệm điện hơn, dựa trên lịch sử các thế hệ trước.

Nhìn chung, TSMC vượt trội về mật độ và tiêu thụ điện, trong khi Intel nhỉnh hơn về hiệu năng.

Cuộc chơi chưa dừng ở 2nm​

TSMC đã chuẩn bị xong cho 1.4nm, nhà máy BaoShan P2 đang âm thầm triển khai thử nghiệm công nghệ mới, có thể bắt đầu sản xuất thử vào năm 2027 và sản xuất đại trà năm 2028.

#Cuộcchiếnbándẫn