Theo báo cáo mới nhất từ Nikkei Asia, Apple đang đối mặt với nguy cơ thiếu hụt nghiêm trọng vải sợi thủy tinh cao cấp, một thành phần vật liệu thiết yếu để sản xuất bảng mạch in (PCB) và đế chip cho iPhone cũng như các thiết bị thế hệ mới. Sự bùng nổ của trí tuệ nhân tạo (AI) không chỉ gây ra tình trạng khan hiếm bộ xử lý đồ họa (GPU) trên toàn cầu mà còn đang rút cạn nguồn cung các vật liệu thô cơ bản, đặt Apple vào thế khó trong việc đảm bảo linh kiện cho các sản phẩm năm 2026.
Sự phụ thuộc vào nguồn cung độc quyền và áp lực từ đối thủ
Vấn đề cốt lõi nằm ở việc nguồn cung loại vải sợi thủy tinh tiên tiến nhất thế giới hiện nay gần như phụ thuộc hoàn toàn vào năng lực sản xuất của công ty Nitto Boseki (Nittobo) tại Nhật Bản. Trước đây, Apple là một trong số ít các đối tác sử dụng loại vật liệu đặc thù này để phục vụ cho việc sản xuất các dòng chip tùy chỉnh của hãng. Tuy nhiên, bối cảnh thị trường đã thay đổi hoàn toàn khi làn sóng AI trỗi dậy mạnh mẽ. Hiện tại, hàng loạt tập đoàn công nghệ lớn như Nvidia, Google, Amazon, AMD và Qualcomm đều đồng loạt gia tăng đơn đặt hàng đối với cùng một nguồn vật liệu này để phục vụ cho các dòng chip AI hiệu suất cao. Bên cạnh đó, nhu cầu tăng đột biến từ việc xây dựng và vận hành các trung tâm dữ liệu AI cũng khiến năng lực sản xuất vốn đã giới hạn của Nittobo rơi vào tình trạng quá tải nghiêm trọng.
Các động thái can thiệp trực tiếp của Apple
Để đảm bảo tiến độ sản xuất và chuỗi cung ứng cho các dòng sản phẩm dự kiến ra mắt trong năm 2026, Apple đã phải thực hiện những bước đi can thiệp trực tiếp. Theo các nguồn tin, từ mùa thu năm 2025, hãng công nghệ Mỹ đã cử nhân sự sang Nhật Bản để trực tiếp giám sát quy trình tại Mitsubishi Gas Chemical, đơn vị chịu trách nhiệm sản xuất vật liệu đế chip sử dụng sợi của Nittobo. Song song với đó, Apple cũng đã tiếp cận các quan chức chính phủ Nhật Bản để đề nghị hỗ trợ trong việc đảm bảo nguồn cung ứng ổn định. Ngoài ra, hãng cũng đang tiến hành thẩm định năng lực của các nhà cung cấp quy mô nhỏ hơn, điển hình như Grace Fabric Technology, nhằm tìm kiếm giải pháp đa dạng hóa nguồn cung.
Rào cản kỹ thuật và rủi ro về chất lượng
Mặc dù các nhà cung cấp tiềm năng đang nỗ lực mở rộng quy mô sản xuất, việc đáp ứng các tiêu chuẩn kỹ thuật khắt khe của Apple vẫn là một thách thức lớn. Các nguồn tin trong ngành cho biết, mỗi sợi thủy tinh phải đạt độ mỏng và độ đồng nhất tuyệt đối, hoàn toàn không được có khiếm khuyết. Do vải sợi thủy tinh là thành phần nằm sâu bên trong cấu trúc đế chip, việc sửa chữa hay thay thế là bất khả thi sau khi linh kiện đã được lắp ráp hoàn chỉnh. Apple hiện cũng đang cân nhắc phương án sử dụng loại vải thủy tinh có tiêu chuẩn thấp hơn như một giải pháp tình thế. Tuy nhiên, giới chuyên gia đánh giá đây là một lựa chọn mang tính rủi ro cao, bởi việc thay đổi tiêu chuẩn vật liệu đòi hỏi một quy trình kiểm chứng kéo dài và được cho là không đóng góp nhiều vào việc giải quyết triệt để bài toán thiếu hụt nguồn cung của hãng trong năm 2026.
Sự phụ thuộc vào nguồn cung độc quyền và áp lực từ đối thủ
Vấn đề cốt lõi nằm ở việc nguồn cung loại vải sợi thủy tinh tiên tiến nhất thế giới hiện nay gần như phụ thuộc hoàn toàn vào năng lực sản xuất của công ty Nitto Boseki (Nittobo) tại Nhật Bản. Trước đây, Apple là một trong số ít các đối tác sử dụng loại vật liệu đặc thù này để phục vụ cho việc sản xuất các dòng chip tùy chỉnh của hãng. Tuy nhiên, bối cảnh thị trường đã thay đổi hoàn toàn khi làn sóng AI trỗi dậy mạnh mẽ. Hiện tại, hàng loạt tập đoàn công nghệ lớn như Nvidia, Google, Amazon, AMD và Qualcomm đều đồng loạt gia tăng đơn đặt hàng đối với cùng một nguồn vật liệu này để phục vụ cho các dòng chip AI hiệu suất cao. Bên cạnh đó, nhu cầu tăng đột biến từ việc xây dựng và vận hành các trung tâm dữ liệu AI cũng khiến năng lực sản xuất vốn đã giới hạn của Nittobo rơi vào tình trạng quá tải nghiêm trọng.
Các động thái can thiệp trực tiếp của Apple
Để đảm bảo tiến độ sản xuất và chuỗi cung ứng cho các dòng sản phẩm dự kiến ra mắt trong năm 2026, Apple đã phải thực hiện những bước đi can thiệp trực tiếp. Theo các nguồn tin, từ mùa thu năm 2025, hãng công nghệ Mỹ đã cử nhân sự sang Nhật Bản để trực tiếp giám sát quy trình tại Mitsubishi Gas Chemical, đơn vị chịu trách nhiệm sản xuất vật liệu đế chip sử dụng sợi của Nittobo. Song song với đó, Apple cũng đã tiếp cận các quan chức chính phủ Nhật Bản để đề nghị hỗ trợ trong việc đảm bảo nguồn cung ứng ổn định. Ngoài ra, hãng cũng đang tiến hành thẩm định năng lực của các nhà cung cấp quy mô nhỏ hơn, điển hình như Grace Fabric Technology, nhằm tìm kiếm giải pháp đa dạng hóa nguồn cung.
Rào cản kỹ thuật và rủi ro về chất lượng
Mặc dù các nhà cung cấp tiềm năng đang nỗ lực mở rộng quy mô sản xuất, việc đáp ứng các tiêu chuẩn kỹ thuật khắt khe của Apple vẫn là một thách thức lớn. Các nguồn tin trong ngành cho biết, mỗi sợi thủy tinh phải đạt độ mỏng và độ đồng nhất tuyệt đối, hoàn toàn không được có khiếm khuyết. Do vải sợi thủy tinh là thành phần nằm sâu bên trong cấu trúc đế chip, việc sửa chữa hay thay thế là bất khả thi sau khi linh kiện đã được lắp ráp hoàn chỉnh. Apple hiện cũng đang cân nhắc phương án sử dụng loại vải thủy tinh có tiêu chuẩn thấp hơn như một giải pháp tình thế. Tuy nhiên, giới chuyên gia đánh giá đây là một lựa chọn mang tính rủi ro cao, bởi việc thay đổi tiêu chuẩn vật liệu đòi hỏi một quy trình kiểm chứng kéo dài và được cho là không đóng góp nhiều vào việc giải quyết triệt để bài toán thiếu hụt nguồn cung của hãng trong năm 2026.
