Mặc dù Samsung dự kiến sẽ công bố lợi nhuận hoạt động quý hai tăng vọt nhờ thị trường chip nhớ phục hồi, nhưng "gã khổng lồ" công nghệ Hàn Quốc đang đối mặt với những thách thức đáng kể trong dài hạn, bao gồm cả sự bất ổn ngày càng tăng của người lao động và những sai lầm trong chiến lược kinh doanh chip.
Đầu tháng này, Samsung đã làm hài lòng các nhà đầu tư khi dự đoán lợi nhuận hoạt động quý 2 sẽ tăng gần 1.500% so với cùng kỳ năm ngoái. Kết quả khả quan này được thúc đẩy bởi sự phục hồi của thị trường chip nhớ sau một thời gian dài suy thoái.
Tuy nhiên, Samsung đang tụt hậu so với các đối thủ trong các lĩnh vực quan trọng đối với tăng trưởng trong tương lai, chẳng hạn như chip nhớ băng thông cao (HBM) cho AI và dịch vụ đúc chip. Cổ phiếu Samsung chỉ tăng khoảng 7,5% trong năm nay, kém xa mức tăng 65% của đối thủ SK Hynix.
Samsung đang bị tụt lại phía sau SK Hynix và Micron trong việc phát triển HBM, một thành phần thiết yếu của các hệ thống AI. Họ vẫn chưa vượt qua các bài kiểm tra cần thiết để trở thành nhà cung cấp HBM cho Nvidia, công ty hàng đầu về AI.
Myron Xie, nhà phân tích tại SemiAnalysis, nhận định: "Điều này cực kỳ đáng lo ngại đối với một công ty từng là nhà sản xuất bộ nhớ hàng đầu. HBM là một sản phẩm có lợi nhuận rất cao, và Samsung đang bỏ lỡ cơ hội lớn."
Trong lĩnh vực kinh doanh chip đúc, Samsung cũng thất bại trong việc cạnh tranh với TSMC, công ty dẫn đầu thị trường.
"Mặc dù khách hàng muốn có giải pháp thay thế TSMC, nhưng ưu tiên hàng đầu của họ là chất lượng và nguồn cung ổn định, điều mà Samsung chưa thể cung cấp", Xie cho biết.
Vào tháng 5, chủ tịch Samsung Lee Jae-yong đã bất ngờ bổ nhiệm Jun Young-hyun, một người kỳ cựu trong ngành, làm người đứng đầu mảng chip, với kỳ vọng "thay đổi bầu không khí" và giải quyết "cuộc khủng hoảng chip" của công ty.
Tuy nhiên, theo chia sẻ của một kỹ sư chip giấu tên với Financial Times, chưa có nhiều thay đổi tích cực sau sự thay đổi nhân sự cấp cao.
"Bầu không khí bên trong khá ảm đạm khi chúng tôi tụt hậu so với SK Hynix về HBM và không thể bắt kịp TSMC về mảng đúc," kỹ sư này cho biết.
"Mọi người đang bất mãn về mức lương và chế độ đãi ngộ, nhiều người đang xem xét chuyển sang đối thủ cạnh tranh."
Sự bất mãn lên đến đỉnh điểm vào tuần trước khi khoảng 6.500 thành viên công đoàn Samsung (NSEU) tổ chức đình công ba ngày, chưa từng có tiền lệ.
Mặc dù vừa ra mắt điện thoại thông minh gập mới với nhiều tính năng AI nâng cao, Samsung đang phải chịu áp lực lớn từ Apple và các đối thủ Trung Quốc trong thị trường di động. Các công ty Trung Quốc cũng đang đe dọa thị phần của Samsung trong mảng màn hình và thiết bị gia dụng.
"Tinh thần của người lao động đang xuống thấp, họ không được khích lệ bởi mức thưởng thấp. Họ cảm thấy bất lực vì ban lãnh đạo dường như không có định hướng rõ ràng", một nhà nghiên cứu giấu tên tại mảng di động của Samsung cho biết.
Tương tự, một nhân viên bán hàng thiết bị gia dụng của Samsung cũng bày tỏ lo ngại về sự sụt giảm tăng trưởng doanh số và tâm lý hoang mang trong đội ngũ nhân viên.
Samsung phủ nhận thông tin đình công làm gián đoạn sản xuất chip. Tuy nhiên, công đoàn cho biết sẽ tiếp tục "đình công vô thời hạn", nhắm vào các dây chuyền sản xuất chip, bao gồm cả HBM.
"Ban lãnh đạo không có ý định đối thoại," công đoàn tuyên bố. "Chúng tôi đã xác định rõ ràng sự gián đoạn trong dây chuyền sản xuất, và công ty sẽ phải hối tiếc về điều này."
Samsung khẳng định "vẫn cam kết tham gia vào các cuộc đàm phán thiện chí với công đoàn", nhưng từ chối bình luận về các vấn đề nhân sự.
Các nhà phân tích cho rằng cuộc đình công sẽ khiến nỗ lực cạnh tranh với SK Hynix trong mảng HBM của Samsung thêm phần khó khăn. Cả hai công ty đều đang tích cực thu hút nhân tài kỹ thuật.
Theo CW Chung, nhà phân tích tại Nomura, Samsung đã thành lập một nhóm chuyên trách phát triển HBM, nhằm thu hẹp khoảng cách công nghệ với SK Hynix.
"Tuy nhiên, một khi đã chọn sai chiến lược và phát triển sai sản phẩm, hậu quả có thể kéo dài đến ba năm", Chung nhận định.
Samsung tự tin rằng năng lực sản xuất chip nhớ, chip logic tiên tiến và kỹ thuật "đóng gói tiên tiến" thế hệ tiếp theo sẽ giúp họ cạnh tranh với liên minh SK Hynix - TSMC.
"Cam kết của chúng tôi về tiến bộ công nghệ và quy mô đầu tư là chìa khóa thành công. Chúng tôi tự tin và hào hứng trước cơ hội củng cố vị trí dẫn đầu", Samsung tuyên bố.
Tuy nhiên, Xie từ SemiAnalysis cho rằng: "Samsung đang chứng kiến khả năng công nghệ của mình bị xói mòn trong nhiều lĩnh vực kinh doanh. Có vẻ như có vấn đề về văn hóa và khả năng lãnh đạo của công ty. Việc tái thiết văn hóa có thể mất nhiều thời gian và cả những nỗi đau, nhưng đó là điều tốt nhất cho Samsung về lâu dài".
Đầu tháng này, Samsung đã làm hài lòng các nhà đầu tư khi dự đoán lợi nhuận hoạt động quý 2 sẽ tăng gần 1.500% so với cùng kỳ năm ngoái. Kết quả khả quan này được thúc đẩy bởi sự phục hồi của thị trường chip nhớ sau một thời gian dài suy thoái.
Tuy nhiên, Samsung đang tụt hậu so với các đối thủ trong các lĩnh vực quan trọng đối với tăng trưởng trong tương lai, chẳng hạn như chip nhớ băng thông cao (HBM) cho AI và dịch vụ đúc chip. Cổ phiếu Samsung chỉ tăng khoảng 7,5% trong năm nay, kém xa mức tăng 65% của đối thủ SK Hynix.
Samsung đang bị tụt lại phía sau SK Hynix và Micron trong việc phát triển HBM, một thành phần thiết yếu của các hệ thống AI. Họ vẫn chưa vượt qua các bài kiểm tra cần thiết để trở thành nhà cung cấp HBM cho Nvidia, công ty hàng đầu về AI.
Myron Xie, nhà phân tích tại SemiAnalysis, nhận định: "Điều này cực kỳ đáng lo ngại đối với một công ty từng là nhà sản xuất bộ nhớ hàng đầu. HBM là một sản phẩm có lợi nhuận rất cao, và Samsung đang bỏ lỡ cơ hội lớn."
Trong lĩnh vực kinh doanh chip đúc, Samsung cũng thất bại trong việc cạnh tranh với TSMC, công ty dẫn đầu thị trường.
"Mặc dù khách hàng muốn có giải pháp thay thế TSMC, nhưng ưu tiên hàng đầu của họ là chất lượng và nguồn cung ổn định, điều mà Samsung chưa thể cung cấp", Xie cho biết.
Vào tháng 5, chủ tịch Samsung Lee Jae-yong đã bất ngờ bổ nhiệm Jun Young-hyun, một người kỳ cựu trong ngành, làm người đứng đầu mảng chip, với kỳ vọng "thay đổi bầu không khí" và giải quyết "cuộc khủng hoảng chip" của công ty.
Tuy nhiên, theo chia sẻ của một kỹ sư chip giấu tên với Financial Times, chưa có nhiều thay đổi tích cực sau sự thay đổi nhân sự cấp cao.
"Bầu không khí bên trong khá ảm đạm khi chúng tôi tụt hậu so với SK Hynix về HBM và không thể bắt kịp TSMC về mảng đúc," kỹ sư này cho biết.
"Mọi người đang bất mãn về mức lương và chế độ đãi ngộ, nhiều người đang xem xét chuyển sang đối thủ cạnh tranh."
Sự bất mãn lên đến đỉnh điểm vào tuần trước khi khoảng 6.500 thành viên công đoàn Samsung (NSEU) tổ chức đình công ba ngày, chưa từng có tiền lệ.
Mặc dù vừa ra mắt điện thoại thông minh gập mới với nhiều tính năng AI nâng cao, Samsung đang phải chịu áp lực lớn từ Apple và các đối thủ Trung Quốc trong thị trường di động. Các công ty Trung Quốc cũng đang đe dọa thị phần của Samsung trong mảng màn hình và thiết bị gia dụng.
"Tinh thần của người lao động đang xuống thấp, họ không được khích lệ bởi mức thưởng thấp. Họ cảm thấy bất lực vì ban lãnh đạo dường như không có định hướng rõ ràng", một nhà nghiên cứu giấu tên tại mảng di động của Samsung cho biết.
Tương tự, một nhân viên bán hàng thiết bị gia dụng của Samsung cũng bày tỏ lo ngại về sự sụt giảm tăng trưởng doanh số và tâm lý hoang mang trong đội ngũ nhân viên.
Samsung phủ nhận thông tin đình công làm gián đoạn sản xuất chip. Tuy nhiên, công đoàn cho biết sẽ tiếp tục "đình công vô thời hạn", nhắm vào các dây chuyền sản xuất chip, bao gồm cả HBM.
"Ban lãnh đạo không có ý định đối thoại," công đoàn tuyên bố. "Chúng tôi đã xác định rõ ràng sự gián đoạn trong dây chuyền sản xuất, và công ty sẽ phải hối tiếc về điều này."
Samsung khẳng định "vẫn cam kết tham gia vào các cuộc đàm phán thiện chí với công đoàn", nhưng từ chối bình luận về các vấn đề nhân sự.
Các nhà phân tích cho rằng cuộc đình công sẽ khiến nỗ lực cạnh tranh với SK Hynix trong mảng HBM của Samsung thêm phần khó khăn. Cả hai công ty đều đang tích cực thu hút nhân tài kỹ thuật.
Theo CW Chung, nhà phân tích tại Nomura, Samsung đã thành lập một nhóm chuyên trách phát triển HBM, nhằm thu hẹp khoảng cách công nghệ với SK Hynix.
"Tuy nhiên, một khi đã chọn sai chiến lược và phát triển sai sản phẩm, hậu quả có thể kéo dài đến ba năm", Chung nhận định.
Samsung tự tin rằng năng lực sản xuất chip nhớ, chip logic tiên tiến và kỹ thuật "đóng gói tiên tiến" thế hệ tiếp theo sẽ giúp họ cạnh tranh với liên minh SK Hynix - TSMC.
"Cam kết của chúng tôi về tiến bộ công nghệ và quy mô đầu tư là chìa khóa thành công. Chúng tôi tự tin và hào hứng trước cơ hội củng cố vị trí dẫn đầu", Samsung tuyên bố.
Tuy nhiên, Xie từ SemiAnalysis cho rằng: "Samsung đang chứng kiến khả năng công nghệ của mình bị xói mòn trong nhiều lĩnh vực kinh doanh. Có vẻ như có vấn đề về văn hóa và khả năng lãnh đạo của công ty. Việc tái thiết văn hóa có thể mất nhiều thời gian và cả những nỗi đau, nhưng đó là điều tốt nhất cho Samsung về lâu dài".
