VNR Content
Pearl
Nhu cầu phần cứng tăng đột biến từ lĩnh vực AI trên toàn cầu được dự báo sẽ đẩy giá card đồ hoạ (GPU) lên cao trong thời gian tới.
TSMC, nhà sản xuất chip lớn nhất thế giới, cũng phải thừa nhận nhu cầu phần cứng cho AI tăng mạnh trong vài tháng qua đang gây sức ép lớn lên chuỗi cung ứng của công ty, đồng thời nhận định tình trạng thiếu hụt GPU AI từ Nvidia và một số tên tuổi lớn khác có thể kéo dài tới 1,5 năm.
TSMC nhấn mạnh rằng năng lực hạn chế trong kỹ thuật “đóng gói” chip tiên tiến COWOS của công ty hiện vẫn là một rào cản, đồng thời việc số lượng đơn đặt hàng sẽ tăng mạnh trong năm nay hoàn toàn nằm ngoài dự kiến. Chủ tịch TSMC cho biết nhu cầu về COWOS đã tăng “đột ngột” lên gấp ba lần chỉ trong một năm, và tình trạng thiếu chip AI sẽ chỉ được cải thiện khi công ty mở rộng công suất.
COWOS là một kỹ thuật đóng gói chip tiên tiến được TSMC phát triển để kết nối các loại chip khác nhau. Quá trình này kết hợp một bộ xử lý đồ họa (GPU) với sáu chip nhớ băng thông cao, cho phép truyền dữ liệu tốc độ cao và hiệu suất tổng thể cần thiết để đào tạo các mô hình ngôn ngữ lớn được sử dụng trong AI. TSMC đang nỗ lực nâng cấp cơ sở vật chất để đáp ứng nhu cầu của lĩnh vực AI và hy vọng sẽ tăng gấp đôi sản lượng vào năm 2024.
Trong lúc TSMC đang chật vật đáp ứng nhu cầu, những cái tên như Intel và Samsung được cho là đang muốn đẩy mạnh hợp tác với Nvidia để giành lấy một phần trong miếng bánh AI. Tuy nhiên, một thực tế là những sản phẩm đó không thể xuất hiện "một sớm một chiều", cần những khoản đầu tư khổng lồ. Và cho đến lúc đó, game thủ, những người vừa mới trải qua "cơn khát" GPU vì tiền kỹ thuật số, rất có thể sẽ tiếp tục trở thành nạn nhân của tình trạng khan hiếm GPU.
TSMC, nhà sản xuất chip lớn nhất thế giới, cũng phải thừa nhận nhu cầu phần cứng cho AI tăng mạnh trong vài tháng qua đang gây sức ép lớn lên chuỗi cung ứng của công ty, đồng thời nhận định tình trạng thiếu hụt GPU AI từ Nvidia và một số tên tuổi lớn khác có thể kéo dài tới 1,5 năm.
COWOS là một kỹ thuật đóng gói chip tiên tiến được TSMC phát triển để kết nối các loại chip khác nhau. Quá trình này kết hợp một bộ xử lý đồ họa (GPU) với sáu chip nhớ băng thông cao, cho phép truyền dữ liệu tốc độ cao và hiệu suất tổng thể cần thiết để đào tạo các mô hình ngôn ngữ lớn được sử dụng trong AI. TSMC đang nỗ lực nâng cấp cơ sở vật chất để đáp ứng nhu cầu của lĩnh vực AI và hy vọng sẽ tăng gấp đôi sản lượng vào năm 2024.
Trong lúc TSMC đang chật vật đáp ứng nhu cầu, những cái tên như Intel và Samsung được cho là đang muốn đẩy mạnh hợp tác với Nvidia để giành lấy một phần trong miếng bánh AI. Tuy nhiên, một thực tế là những sản phẩm đó không thể xuất hiện "một sớm một chiều", cần những khoản đầu tư khổng lồ. Và cho đến lúc đó, game thủ, những người vừa mới trải qua "cơn khát" GPU vì tiền kỹ thuật số, rất có thể sẽ tiếp tục trở thành nạn nhân của tình trạng khan hiếm GPU.
