Canon và các nhà cung cấp thiết bị sản xuất chip khác của Nhật Bản, đang tìm cách thâm nhập vào công nghệ được sử dụng trong giai đoạn cuối sản xuất. Đây là những bước cực kỳ quan trọng đối với khả năng cạnh tranh của các lãnh đạo ngành công nghiệp bán dẫn như TSMC và Intel.
Các quy trình “back-end” chẳng hạn như cắt nhỏ các tấm silicon wafer thành những con chip riêng lẻ, nối lại với nhau và đóng chúng thường có giá trị thấp hơn các bước “front-end” như hình thành những mẫu mạch trên tấm wafer bằng ánh sáng.
Tuy nhiên, R&D và đầu tư vào công nghệ back-end đang tăng lên khi các nhà sản xuất chip nhận thấy rằng, chỉ những tiến bộ của front-end không thể mang lại những cải tiến hiệu năng cần thiết cho các ứng dụng như trí tuệ nhân tạo.
Canon, một trong những nhà sản xuất máy in thạch bản có khả năng tạo ra các mẫu mạch hàng đầu của Nhật Bản, đã áp dụng công nghệ của mình cho các thiết bị back-end, dự kiến sẽ ra mắt trong tháng 1.
Canon cho biết, các máy in thạch bản back-end mới của công ty được thiết kế để bố trí những kết nối mật độ cao giữa các con chip, giúp đạt hiệu năng cao và tiết kiệm năng lượng trong một gói nhỏ gọn.
Sự cải thiện ổn định về hiệu năng của chip chủ yếu được thúc đẩy bởi công nghệ front-end, vượt xa tốc độ của những tiến bộ đối với các yếu tố như độ hiệu quả năng lượng. Các nhà lãnh đạo ngành cho biết khi trọng tâm của cuộc cạnh tranh chuyển từ các con chip riêng lẻ sang quy cách đóng gói chip, thì các bước hậu cần sẽ ngày càng trở nên quan trọng hơn.
Một nhà cung cấp thiết bị chip khác của Nhật Bản, Ulvac, đã cải tiến các thiết bị của mình để dọn sạch những mảnh vụn siêu nhỏ, vốn được tạo ra với số lượng ngày càng lớn, bằng các phương pháp đóng gói phức tạp. Ulvac cho biết công nghệ của họ loại bỏ các tạp chất có thể ảnh hưởng đến hiệu năng.
Đối với thử nghiệm - một quy trình back-end khác, nhà cung cấp Advantest đã tham gia một liên minh kỹ thuật do TSMC công bố vào hồi tháng 10. Advantest bán các cỗ máy kiểm tra cho những ứng dụng mật độ cao.
Các nhà sản xuất vật liệu cũng đóng một vai trò trong các tiến bộ về back-end. Sumitomo Bakelite đang nghiên cứu công nghệ nhựa tương thích với các phương pháp sản xuất mới.
Cơ sở này đã bắt đầu các hoạt động nguyên mẫu từ tháng này và chuyên xử lý việc phát triển công nghệ đóng gói chip 3D.
Theo thông tin từ tập đoàn công nghiệp SEMI, thị trường thiết bị đóng gói và lắp ráp bán dẫn đã tăng 87% trong năm 2021, trong khi thiết bị kiểm tra tăng 30%. Dẫu cả 2 dự kiến sẽ bị giảm sút trong năm 2022 và 2023 trong bối cảnh ngành công nghiệp bán dẫn nói chung đang suy thoái, nhưng năm 2024 sẽ là thời điểm phục hồi.
>>> Đi sau Samsung, TSMC cắt băng khánh thành nhà máy 3nm
Nguồn: Nikkei Asia
Tuy nhiên, R&D và đầu tư vào công nghệ back-end đang tăng lên khi các nhà sản xuất chip nhận thấy rằng, chỉ những tiến bộ của front-end không thể mang lại những cải tiến hiệu năng cần thiết cho các ứng dụng như trí tuệ nhân tạo.
Canon, một trong những nhà sản xuất máy in thạch bản có khả năng tạo ra các mẫu mạch hàng đầu của Nhật Bản, đã áp dụng công nghệ của mình cho các thiết bị back-end, dự kiến sẽ ra mắt trong tháng 1.
Canon cho biết, các máy in thạch bản back-end mới của công ty được thiết kế để bố trí những kết nối mật độ cao giữa các con chip, giúp đạt hiệu năng cao và tiết kiệm năng lượng trong một gói nhỏ gọn.
Sự cải thiện ổn định về hiệu năng của chip chủ yếu được thúc đẩy bởi công nghệ front-end, vượt xa tốc độ của những tiến bộ đối với các yếu tố như độ hiệu quả năng lượng. Các nhà lãnh đạo ngành cho biết khi trọng tâm của cuộc cạnh tranh chuyển từ các con chip riêng lẻ sang quy cách đóng gói chip, thì các bước hậu cần sẽ ngày càng trở nên quan trọng hơn.
Một nhà cung cấp thiết bị chip khác của Nhật Bản, Ulvac, đã cải tiến các thiết bị của mình để dọn sạch những mảnh vụn siêu nhỏ, vốn được tạo ra với số lượng ngày càng lớn, bằng các phương pháp đóng gói phức tạp. Ulvac cho biết công nghệ của họ loại bỏ các tạp chất có thể ảnh hưởng đến hiệu năng.
Đối với thử nghiệm - một quy trình back-end khác, nhà cung cấp Advantest đã tham gia một liên minh kỹ thuật do TSMC công bố vào hồi tháng 10. Advantest bán các cỗ máy kiểm tra cho những ứng dụng mật độ cao.
Cơ sở này đã bắt đầu các hoạt động nguyên mẫu từ tháng này và chuyên xử lý việc phát triển công nghệ đóng gói chip 3D.
Theo thông tin từ tập đoàn công nghiệp SEMI, thị trường thiết bị đóng gói và lắp ráp bán dẫn đã tăng 87% trong năm 2021, trong khi thiết bị kiểm tra tăng 30%. Dẫu cả 2 dự kiến sẽ bị giảm sút trong năm 2022 và 2023 trong bối cảnh ngành công nghiệp bán dẫn nói chung đang suy thoái, nhưng năm 2024 sẽ là thời điểm phục hồi.
>>> Đi sau Samsung, TSMC cắt băng khánh thành nhà máy 3nm
Nguồn: Nikkei Asia
