The Storm Riders
Writer
AMD đang xem xét sử dụng tiến trình 4nm của Samsung Foundry để sản xuất die I/O (khối nhập/xuất) cho bộ xử lý trung tâm (CPU) máy chủ thế hệ tiếp theo, theo thông tin từ ngành công nghiệp vào ngày 13/2. Mặc dù AMD đã từng sử dụng các tiến trình công nghệ cũ hơn của Samsung Electronics để sản xuất chip, nhưng đây sẽ là lần đầu tiên hãng sử dụng tiến trình tiên tiến 4nm hoặc nhỏ hơn.
Được biết, bộ phận kinh doanh Foundry của Samsung Electronics cũng đang tập trung nguồn lực liên quan vào dự án AMD. Tùy thuộc vào kết quả của dự án này, Samsung có thể kỳ vọng vào các đơn đặt hàng bổ sung ngoài die I/O trong tương lai. AMD đã và đang sản xuất nhiều sản phẩm khác nhau thông qua Samsung Electronics Foundry. Hiện tại, hãng cũng đang sản xuất chip bán dẫn có thể lập trình (FPGA) Spartan của XILINX.
AMD đang áp dụng công nghệ chiplet cho dòng sản phẩm CPU máy chủ EPYC của mình. Công nghệ này chia CPU và die I/O thành các phần riêng biệt để sản xuất, sau đó kết nối các chip lại với nhau. Sản phẩm mà AMD đang thảo luận với Samsung Electronics không phải là die CPU, mà là die I/O. Die I/O chịu trách nhiệm cho việc nhập và xuất dữ liệu của chip bán dẫn.
Chiplet là một công nghệ kết nối nhiều die (CPU, GPU, I/O, v.v.) để tạo thành một chip bán dẫn duy nhất. Gần đây, nó là một trong những công nghệ thay thế để vượt qua các giới hạn kỹ thuật trong các quy trình siêu vi mô. Nó có ưu điểm là có thể cải thiện chi phí sản xuất và năng suất chất bán dẫn so với cấu trúc nguyên khối. Việc AMD sử dụng Samsung Electronics Foundry dường như bị ảnh hưởng bởi sự thiếu hụt năng lực sản xuất (CAPA) của tiến trình 4nm của TSMC. Tiến trình 4nm của TSMC được cho là chủ yếu được phân bổ cho việc sản xuất bộ tăng tốc trí tuệ nhân tạo (AI) của Nvidia và AMD.
Sự ổn định của tiến trình 4nm cũng là một lý do khiến AMD chọn Samsung Foundry. Tiến trình 4nm là tiến trình chủ lực của Samsung Electronics. Nó đã được sử dụng để sản xuất dòng sản phẩm bộ xử lý ứng dụng (AP) Exynos của Samsung Electronics và chip AI của Baidu. Die cơ sở của bộ nhớ băng thông cao (HBM) 4, dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt vào khoảng nửa cuối năm nay, cũng sẽ được sản xuất thông qua tiến trình 4nm. Tùy thuộc vào ứng dụng, năng suất được duy trì ở mức khoảng 70%.
Tuy nhiên, việc sản xuất hàng loạt die I/O vẫn chưa được xác nhận. Một quan chức trong ngành công nghiệp đúc chip cho biết: "Đúng là AMD đã tiến hành phát triển sản phẩm thông qua Samsung Electronics Foundry. Tuy nhiên, tôi được biết rằng họ vẫn chưa ký hợp đồng sản xuất hàng loạt." Ông nói thêm: "Xác suất Samsung Electronics tiến hành sản xuất hàng loạt một mình là thấp và có vẻ như sản lượng sẽ được chia sẻ với TSMC."
Ngành công nghiệp kỳ vọng rằng việc sản xuất hàng loạt die I/O của AMD tại Samsung Electronics Foundry sẽ bắt đầu sớm nhất là vào nửa cuối năm nay. Điều này là do AMD đang chuẩn bị ra mắt bộ xử lý EPYC thế hệ thứ sáu, CPU máy chủ thế hệ tiếp theo, vào năm tới.
Sự kỳ vọng của các nhà thiết kế và các công ty đóng gói (hậu xử lý) trong nước cũng đang tăng lên, vì đây là một khách hàng lớn sau một thời gian dài. Nếu Samsung Electronics đảm bảo được một khách hàng lớn như AMD trong các tiến trình tiên tiến, họ có thể sử dụng tài liệu tham khảo này để đảm bảo các đơn đặt hàng bổ sung từ khách hàng.
Được biết, bộ phận kinh doanh Foundry của Samsung Electronics cũng đang tập trung nguồn lực liên quan vào dự án AMD. Tùy thuộc vào kết quả của dự án này, Samsung có thể kỳ vọng vào các đơn đặt hàng bổ sung ngoài die I/O trong tương lai. AMD đã và đang sản xuất nhiều sản phẩm khác nhau thông qua Samsung Electronics Foundry. Hiện tại, hãng cũng đang sản xuất chip bán dẫn có thể lập trình (FPGA) Spartan của XILINX.
AMD đang áp dụng công nghệ chiplet cho dòng sản phẩm CPU máy chủ EPYC của mình. Công nghệ này chia CPU và die I/O thành các phần riêng biệt để sản xuất, sau đó kết nối các chip lại với nhau. Sản phẩm mà AMD đang thảo luận với Samsung Electronics không phải là die CPU, mà là die I/O. Die I/O chịu trách nhiệm cho việc nhập và xuất dữ liệu của chip bán dẫn.
Chiplet là một công nghệ kết nối nhiều die (CPU, GPU, I/O, v.v.) để tạo thành một chip bán dẫn duy nhất. Gần đây, nó là một trong những công nghệ thay thế để vượt qua các giới hạn kỹ thuật trong các quy trình siêu vi mô. Nó có ưu điểm là có thể cải thiện chi phí sản xuất và năng suất chất bán dẫn so với cấu trúc nguyên khối. Việc AMD sử dụng Samsung Electronics Foundry dường như bị ảnh hưởng bởi sự thiếu hụt năng lực sản xuất (CAPA) của tiến trình 4nm của TSMC. Tiến trình 4nm của TSMC được cho là chủ yếu được phân bổ cho việc sản xuất bộ tăng tốc trí tuệ nhân tạo (AI) của Nvidia và AMD.
Sự ổn định của tiến trình 4nm cũng là một lý do khiến AMD chọn Samsung Foundry. Tiến trình 4nm là tiến trình chủ lực của Samsung Electronics. Nó đã được sử dụng để sản xuất dòng sản phẩm bộ xử lý ứng dụng (AP) Exynos của Samsung Electronics và chip AI của Baidu. Die cơ sở của bộ nhớ băng thông cao (HBM) 4, dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt vào khoảng nửa cuối năm nay, cũng sẽ được sản xuất thông qua tiến trình 4nm. Tùy thuộc vào ứng dụng, năng suất được duy trì ở mức khoảng 70%.
Tuy nhiên, việc sản xuất hàng loạt die I/O vẫn chưa được xác nhận. Một quan chức trong ngành công nghiệp đúc chip cho biết: "Đúng là AMD đã tiến hành phát triển sản phẩm thông qua Samsung Electronics Foundry. Tuy nhiên, tôi được biết rằng họ vẫn chưa ký hợp đồng sản xuất hàng loạt." Ông nói thêm: "Xác suất Samsung Electronics tiến hành sản xuất hàng loạt một mình là thấp và có vẻ như sản lượng sẽ được chia sẻ với TSMC."
Ngành công nghiệp kỳ vọng rằng việc sản xuất hàng loạt die I/O của AMD tại Samsung Electronics Foundry sẽ bắt đầu sớm nhất là vào nửa cuối năm nay. Điều này là do AMD đang chuẩn bị ra mắt bộ xử lý EPYC thế hệ thứ sáu, CPU máy chủ thế hệ tiếp theo, vào năm tới.
Sự kỳ vọng của các nhà thiết kế và các công ty đóng gói (hậu xử lý) trong nước cũng đang tăng lên, vì đây là một khách hàng lớn sau một thời gian dài. Nếu Samsung Electronics đảm bảo được một khách hàng lớn như AMD trong các tiến trình tiên tiến, họ có thể sử dụng tài liệu tham khảo này để đảm bảo các đơn đặt hàng bổ sung từ khách hàng.
