Thảo Nông
Writer
So sánh kích thước đế (die size) với các đối thủ cùng tiến trình 3nm N3E của TSMC cho thấy XRing O1 của Xiaomi nhỏ hơn Snapdragon 8 Elite và Dimensity 9400. Quyết định này có thể nhằm tối ưu chi phí sản xuất, trong khi Xiaomi bù đắp hiệu năng bằng cấu hình CPU 10 nhân và GPU 16 nhân.
XRing O1: Kỹ thuật ấn tượng trên tiến trình 3nm thế hệ hai
Quyết định lựa chọn tiến trình 3nm thế hệ thứ hai của TSMC (còn gọi là N3E) cho chipset tự phát triển mới nhất, XRing O1, đã cho phép Xiaomi tạo ra một kỳ công kỹ thuật ấn tượng. Với tiến trình này, Xiaomi đã thành công "nhồi nhét" tới 19 tỷ bóng bán dẫn vào một con chip mà vẫn duy trì được kích thước đế (die size) tương đối nhỏ gọn.
Tuy nhiên, khi đặt lên bàn cân so sánh với các đối thủ cạnh tranh khác cũng đang sử dụng cùng một công nghệ quang khắc tiên tiến này, giải pháp mới nhất của Xiaomi lại cho thấy một sự khác biệt đáng chú ý về kích thước: XRing O1 nhỏ hơn so với A18 Pro của Apple, Dimensity 9400 của MediaTek và Snapdragon 8 Elite của Qualcomm.
So sánh kích thước đế: XRing O1 "nhỏ nhưng có võ"?
Một bảng so sánh kích thước đế được chia sẻ bởi nhà sáng tạo nội dung công nghệ nổi tiếng Geekerwan đã cho thấy một bức tranh rõ ràng:
Việc tăng kích thước đế sẽ trực tiếp làm tăng chi phí sản xuất mỗi con chip. Xét đến việc XRing O1 có khả năng sẽ được sản xuất với số lượng ít hơn so với các dòng chip được sử dụng rộng rãi toàn cầu của Apple, Qualcomm hay MediaTek, Xiaomi có lẽ đã chủ động lựa chọn phương án giảm kích thước đế một cách có chủ đích. Tuy nhiên, họ cũng không thu nhỏ đến mức quá đáng để làm ảnh hưởng nghiêm trọng đến hiệu năng tổng thể của con chip.
Bù đắp bằng cấu hình CPU và GPU "khủng"?
Một kích thước đế lớn hơn, dù tốn kém hơn trong sản xuất, lại mang đến nhiều lợi ích. Nó cho phép các nhà sản xuất chipset có thêm không gian để bố trí các cụm bộ nhớ đệm (cache) lớn hơn, từ đó tăng cường hiệu năng xử lý một cách đáng kể.
Đây có thể là một trong những lý do giải thích tại sao Xiaomi XRing O1 lại dựa vào một cấu hình CPU lên đến 10 nhân và GPU tới 16 nhân. Việc giảm kích thước đế có thể đồng nghĩa với việc Xiaomi phải tìm cách "bù đắp" ở những khía cạnh khác – cụ thể là tăng số lượng nhân xử lý – để đối phó với khả năng hiệu năng bị suy giảm do không gian cho cache hoặc các thành phần khác bị hạn chế.
Liệu việc tăng số lượng nhân CPU và GPU có gây ra tác động tiêu cực đến mức tiêu thụ điện năng của XRing O1 hay không vẫn là một câu hỏi cần được giải đáp qua các bài kiểm tra thực tế sau khi sản phẩm chính thức ra mắt.
Hiện tại, những phân tích về kích thước đế này cho thấy một chiến lược thiết kế thú vị và đầy tính toán từ Xiaomi, nhằm cân bằng giữa chi phí sản xuất, hiệu năng và tham vọng tự chủ công nghệ trong một thị trường chip di động ngày càng cạnh tranh khốc liệt.
#ChipXiaomiXringO1
XRing O1: Kỹ thuật ấn tượng trên tiến trình 3nm thế hệ hai
Quyết định lựa chọn tiến trình 3nm thế hệ thứ hai của TSMC (còn gọi là N3E) cho chipset tự phát triển mới nhất, XRing O1, đã cho phép Xiaomi tạo ra một kỳ công kỹ thuật ấn tượng. Với tiến trình này, Xiaomi đã thành công "nhồi nhét" tới 19 tỷ bóng bán dẫn vào một con chip mà vẫn duy trì được kích thước đế (die size) tương đối nhỏ gọn.
Tuy nhiên, khi đặt lên bàn cân so sánh với các đối thủ cạnh tranh khác cũng đang sử dụng cùng một công nghệ quang khắc tiên tiến này, giải pháp mới nhất của Xiaomi lại cho thấy một sự khác biệt đáng chú ý về kích thước: XRing O1 nhỏ hơn so với A18 Pro của Apple, Dimensity 9400 của MediaTek và Snapdragon 8 Elite của Qualcomm.
So sánh kích thước đế: XRing O1 "nhỏ nhưng có võ"?
Một bảng so sánh kích thước đế được chia sẻ bởi nhà sáng tạo nội dung công nghệ nổi tiếng Geekerwan đã cho thấy một bức tranh rõ ràng:
- Xiaomi XRing O1: 109mm² (nhỏ nhất trong nhóm so sánh)
- Apple A18 Pro: 110mm² (chỉ lớn hơn XRing O1 một chút nhưng thiên về hình chữ nhật thay vì hình vuông)
- Snapdragon 8 Elite: 124mm²
- Dimensity 9400: 126mm² (lớn nhất trong bốn chipset)
Việc tăng kích thước đế sẽ trực tiếp làm tăng chi phí sản xuất mỗi con chip. Xét đến việc XRing O1 có khả năng sẽ được sản xuất với số lượng ít hơn so với các dòng chip được sử dụng rộng rãi toàn cầu của Apple, Qualcomm hay MediaTek, Xiaomi có lẽ đã chủ động lựa chọn phương án giảm kích thước đế một cách có chủ đích. Tuy nhiên, họ cũng không thu nhỏ đến mức quá đáng để làm ảnh hưởng nghiêm trọng đến hiệu năng tổng thể của con chip.
Bù đắp bằng cấu hình CPU và GPU "khủng"?
Một kích thước đế lớn hơn, dù tốn kém hơn trong sản xuất, lại mang đến nhiều lợi ích. Nó cho phép các nhà sản xuất chipset có thêm không gian để bố trí các cụm bộ nhớ đệm (cache) lớn hơn, từ đó tăng cường hiệu năng xử lý một cách đáng kể.
Đây có thể là một trong những lý do giải thích tại sao Xiaomi XRing O1 lại dựa vào một cấu hình CPU lên đến 10 nhân và GPU tới 16 nhân. Việc giảm kích thước đế có thể đồng nghĩa với việc Xiaomi phải tìm cách "bù đắp" ở những khía cạnh khác – cụ thể là tăng số lượng nhân xử lý – để đối phó với khả năng hiệu năng bị suy giảm do không gian cho cache hoặc các thành phần khác bị hạn chế.
Liệu việc tăng số lượng nhân CPU và GPU có gây ra tác động tiêu cực đến mức tiêu thụ điện năng của XRing O1 hay không vẫn là một câu hỏi cần được giải đáp qua các bài kiểm tra thực tế sau khi sản phẩm chính thức ra mắt.
Hiện tại, những phân tích về kích thước đế này cho thấy một chiến lược thiết kế thú vị và đầy tính toán từ Xiaomi, nhằm cân bằng giữa chi phí sản xuất, hiệu năng và tham vọng tự chủ công nghệ trong một thị trường chip di động ngày càng cạnh tranh khốc liệt.
#ChipXiaomiXringO1
Xiaomi Xring O1 chính thức trình làng: CPU 10 nhân, tiến trình 3nm, đạt tới hơn 3 triệu điểm AnTuTu, thách thức Snapdragon 8 Elite, Apple A18 Pro
Sau nhiều đồn đoán, Xiaomi đã chính thức ra mắt bộ vi xử lý di động Xring O1 do hãng tự phát triển, sở hữu kiến trúc 10 nhân độc đáo, tiến trình 3nm thế hệ hai của TSMC, hỗ trợ RAM LPDDR5T và hàng loạt công nghệ mới nhất, hứa hẹn hiệu năng "khủng" cho các thiết bị flagship. Xiaomi chính thức...vnreview.vn
Xiaomi tung ra smartphone đầu tiên sử dụng vi xử lý “nhà trồng được” Xring O1
Các hãng điện thoại Trung Quốc đang cố gắng hết sức để tự chủ hơn nhưng ít ai có thể hoàn thành nhiệm vụ phức tạp là phát triển chipset nội bộ của riêng mình, chứ đừng nói đến một chipset có thể so sánh với các sản phẩm hàng đầu của Qualcomm và MediaTek. Xiaomi đã làm được điều đó khi vừa ra mắt...
Không chỉ có smartphone, Xiaomi còn tung ra cả tablet dùng chip Xring O1 "nhà trồng", đối đầu Galaxy Tab Ultra, iPad Pro
Tiếp nối chiến lược tự chủ công nghệ, Xiaomi trình làng mẫu máy tính bảng Xiaomi Pad 7 Ultra cao cấp nhất từ trước đến nay của hãng, sở hữu màn hình OLED 14 inch 3.2K 120Hz, vi xử lý Xring O1 3nm "nhà trồng", sạc nhanh 120W và thiết kế siêu mỏng, hứa hẹn trải nghiệm ngang tầm PC. Xiaomi Pad 7...
Xiaomi gây bất ngờ khi tự làm cả chip sóng 4G dùng trên smartwatch
Cùng với smartphone Xiaomi 15S Pro, Xiaomi đã công bố phiên bản mới của Watch S4 với điểm mới là dòng chữ "XRING INSIDE" in đậm. Mẫu này có tên là Xiaomi Watch S4 "Phiên bản kỷ niệm 15 năm" để kỷ niệm sinh nhật lần thứ 15 của công ty. Điều thú vị là nó được cung cấp năng lượng bởi một con...
