Mẫn Nhi✔
Admin xinh gái
Mẫu chip đầu bảng chưa trình làng của Qualcomm bất ngờ xuất hiện trên thị trường tự do với mức giá rẻ khó tin, hé lộ cả giải pháp tản nhiệt mới tương tự công nghệ của Samsung.
Sự kiện Snapdragon Summit diễn ra vào tháng tới mới là nơi Qualcomm chính thức công bố bộ đôi Snapdragon 8 Elite Gen 6 và Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Dù vậy, những con chip thử nghiệm đã kịp "đi đường tắt" ra ngoài thị trường chợ đen tại Thâm Quyến dưới dạng linh kiện bị tháo chân hàn (desoldered).
Mức giá được đưa ra chỉ vào khoảng 42 USD kèm miễn phí vận chuyển. So với con số ước tính hơn 300 USD cho một con chip thương mại hoàn chỉnh, mức giá này hấp dẫn đến mức vô lý. Rào cản lớn nhất cho bất kỳ ai muốn mua về nghịch ngợm là: làm thế nào để hàn vào bo mạch và vận hành được một con chip mẫu dạng này.
Người bán sở hữu lượng hàng khá dồi dào, thu gom trực tiếp từ các bo mạch thử nghiệm (test board) của đối tác phát triển.
Dữ liệu khắc trên bề mặt cũng cho thấy những bản mẫu kỹ thuật (engineering sample) này đã bắt đầu được chuyển đến tay các đối tác phần cứng từ ngày 3/2.
Điểm thú vị nằm ở phần cứng tản nhiệt đi kèm. Thiết kế này có nét tương đồng với giải pháp Heat Pass Block (HPB) từng xuất hiện trên Exynos 2600 của Samsung. Tuy nhiên, bài toán không gian của Qualcomm phức tạp hơn đáng kể:
Những con chip trôi nổi dạng này chủ yếu mang giá trị tham khảo về mặt kiến trúc phần cứng trước giờ G. Thiết kế thương mại cuối cùng đến tay người dùng vẫn cần chờ câu trả lời chính thức từ sân khấu Snapdragon Summit sắp tới.
Sự kiện Snapdragon Summit diễn ra vào tháng tới mới là nơi Qualcomm chính thức công bố bộ đôi Snapdragon 8 Elite Gen 6 và Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Dù vậy, những con chip thử nghiệm đã kịp "đi đường tắt" ra ngoài thị trường chợ đen tại Thâm Quyến dưới dạng linh kiện bị tháo chân hàn (desoldered).
Mức giá được đưa ra chỉ vào khoảng 42 USD kèm miễn phí vận chuyển. So với con số ước tính hơn 300 USD cho một con chip thương mại hoàn chỉnh, mức giá này hấp dẫn đến mức vô lý. Rào cản lớn nhất cho bất kỳ ai muốn mua về nghịch ngợm là: làm thế nào để hàn vào bo mạch và vận hành được một con chip mẫu dạng này.
Người bán sở hữu lượng hàng khá dồi dào, thu gom trực tiếp từ các bo mạch thử nghiệm (test board) của đối tác phát triển.
Soi chi tiết thiết kế và giải pháp tản nhiệt mới
Hình ảnh thực tế của con chip mang mã hiệu SM8975-100-BC, cho thấy phiên bản thử nghiệm cụ thể này được ghép nối với chuẩn RAM LPDDR5X thay vì thế hệ LPDDR6 nhanh hơn. Trên bề mặt chip còn có các mã lô như FC5528M5 và FX602R8T. Ký tự "F" trong dãy mã này gián tiếp xác nhận xưởng gia công chính là TSMC.Dữ liệu khắc trên bề mặt cũng cho thấy những bản mẫu kỹ thuật (engineering sample) này đã bắt đầu được chuyển đến tay các đối tác phần cứng từ ngày 3/2.
Điểm thú vị nằm ở phần cứng tản nhiệt đi kèm. Thiết kế này có nét tương đồng với giải pháp Heat Pass Block (HPB) từng xuất hiện trên Exynos 2600 của Samsung. Tuy nhiên, bài toán không gian của Qualcomm phức tạp hơn đáng kể:
- Exynos 2600: Chỉ cần tối ưu cho LPDDR5X với chuẩn đóng gói 563-ball FBGA nhỏ gọn hơn.
- Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro: Phải gánh cả hai chuẩn bộ nhớ. Chuẩn LPDDR6 đòi hỏi gói đóng gói lên tới 1.295-ball FBGA, còn LPDDR5X là 496-ball FBGA.
Những con chip trôi nổi dạng này chủ yếu mang giá trị tham khảo về mặt kiến trúc phần cứng trước giờ G. Thiết kế thương mại cuối cùng đến tay người dùng vẫn cần chờ câu trả lời chính thức từ sân khấu Snapdragon Summit sắp tới.
