Công ty Nhật Bản phát triển công nghệ tăng cường hiệu suất bán dẫn

[The Storm Riders]

Công ty con Proterial Metals của Proterial, đã công bố vào ngày 6/2 về việc phát triển công nghệ mạ các kim loại có điện trở thấp như bạc, đồng và hợp kim hàn có nhiệt độ nóng chảy thấp lên các vi hạt Niken-Phốt pho (Ni-P) dẫn điện, được sử dụng trong các mấu nối (bump) giữa chip bán dẫn và bảng mạch. Công nghệ này giúp giảm điện trở nhưng vẫn duy trì khả năng chịu nhiệt, vốn là đặc tính của vi hạt Ni-P dẫn điện, góp phần nâng cao hiệu suất và giảm tiêu thụ điện năng của chất bán dẫn.

Trong các mạch điện của thiết bị di động, yêu cầu về tốc độ truyền tín hiệu và dung lượng ngày càng cao. Do đó, chip bán dẫn và các thiết bị cần có điện trở thấp hơn và khả năng chịu nhiệt tốt hơn, thúc đẩy sự phát triển của công nghệ đóng gói (lắp ráp). Trong quy trình sản xuất mạch quy mô lớn bằng công nghệ xử lý vi mô, để ngăn chặn sự sụt giảm năng suất, công nghệ chiplet (ghép các chip nhỏ thành mạch lớn) đang thu hút sự chú ý. Công nghệ này yêu cầu kết nối các chip với nhau và với bảng mạch, và các vật liệu kết nối mới (vật liệu kết nối lắp ráp) có khả năng giảm điện trở ở các điểm kết nối đang được kỳ vọng.

Proterial Metals từ lâu đã thương mại hóa các sản phẩm mạ vàng đáp ứng nhu cầu chống ăn mòn cao. Giờ đây, để ứng dụng vào các vật liệu kết nối lắp ráp mới, công ty đã phát triển công nghệ mạ với nhiều loại vật liệu khác nhau. So với sản phẩm mạ vàng, điện trở suất của sản phẩm mạ bạc giảm khoảng 5 lần và sản phẩm mạ đồng giảm khoảng 9 lần. Việc mạ hợp kim hàn có nhiệt độ nóng chảy thấp cũng cho phép mở rộng diện tích tiếp xúc thông qua hàn và giảm điện trở thông qua liên kết kim loại. Việc sản xuất được thực hiện tại nhà máy Kagoshima.