Hoàng Khang
Writer
Ngành công nghiệp bán dẫn Trung Quốc vừa chứng kiến một bước tiến quan trọng trong nỗ lực tự chủ công nghệ khi SiCarrier – nhà sản xuất thiết bị chế tạo chip lớn nhất nước này – công bố hàng loạt thiết bị mới tại sự kiện SEMICON 2025. Động thái này cho thấy quyết tâm mạnh mẽ của Bắc Kinh trong việc xây dựng năng lực sản xuất chip nội địa và giảm sự phụ thuộc vào công nghệ phương Tây.
Những điểm chính:
Dù tên tuổi chưa được biết đến rộng rãi như Huawei hay SMIC, SiCarrier lại đóng vai trò cực kỳ chiến lược. Công ty này, được cho là có mối liên kết chặt chẽ với Huawei, chuyên nghiên cứu và phát triển các thiết bị cốt lõi phục vụ cho quá trình sản xuất vi mạch phức tạp.
Tại triển lãm SEMICON 2025, SiCarrier đã giới thiệu một danh mục sản phẩm đa dạng, bao gồm nhiều hệ thống và công cụ quan trọng. Nổi bật trong số đó là thiết bị xử lý nhiệt nhanh (RTP – Rapid Thermal Processing), một công đoạn không thể thiếu trong sản xuất chip tích hợp hiện đại.
Tuy nhiên, điều đáng chú ý là danh mục này không bao gồm bất kỳ thiết bị quang khắc (lithography) nào – công nghệ được xem là "rào cản cuối cùng" và then chốt nhất trong việc sản xuất chip ở các tiến trình tiên tiến. Giới quan sát cho rằng SiCarrier có thể đang muốn giữ bí mật về những tiến bộ của mình trong lĩnh vực cực kỳ nhạy cảm này.
Tuyên bố về năng lực 5nm và hướng đi 'phi quang học'
Phát biểu tại sự kiện, Chủ tịch SiCarrier, ông Du Lijun, đã đưa ra một tuyên bố gây chú ý: thiết bị nội địa do Trung Quốc sản xuất hoàn toàn có khả năng tạo ra chip tiến trình 5nm.
Tuy nhiên, ông cũng thẳng thắn thừa nhận những thách thức lớn. Do không được tiếp cận công nghệ quang khắc EUV tiên tiến từ ASML, các nhà sản xuất Trung Quốc như SMIC phải dựa vào máy DUV thế hệ cũ và các phương pháp phi quang học (hoặc in khắc nhiều lớp - multi-patterning). Ông Du thừa nhận cách làm này khiến tỷ lệ lỗi (yield) cao hơn và chi phí sản xuất đội lên đáng kể so với việc sử dụng công nghệ quốc tế.
Ông Du cho biết SiCarrier đang phối hợp chặt chẽ với các đối tác lớn như Huawei và SMIC để khắc phục những hạn chế này. "Chúng tôi đang tìm một hướng đi sử dụng công nghệ phi quang học – nghĩa là dùng chính thiết bị xử lý của chúng tôi để giải quyết bài toán lithography," ông Du chia sẻ với Reuters.
Tham vọng 'tự lực EUV' và ý nghĩa chiến lược
Bên cạnh các thiết bị DUV và công cụ phụ trợ, SiCarrier còn được biết đến là đơn vị chủ chốt trong dự án phát triển máy quang khắc EUV nội địa của Trung Quốc, hợp tác cùng Huawei và chính quyền Thâm Quyến. Dự án này được cho là đang nghiên cứu công nghệ plasma phát xạ bằng laser (LDP) để tạo ra nguồn sáng EUV.
Nếu thành công, đây sẽ là một bước ngoặt lịch sử, giúp Trung Quốc phá vỡ thế độc quyền EUV của ASML (Hà Lan) và tự chủ hoàn toàn trong việc sản xuất chip ở các tiến trình tiên tiến nhất.
Sự vươn lên của SiCarrier và những tiến bộ trong công nghệ thiết bị bán dẫn nội địa không chỉ cho thấy Trung Quốc đang nỗ lực thu hẹp khoảng cách với các cường quốc công nghệ như Hà Lan, Mỹ, Nhật Bản, mà còn thể hiện quyết tâm chính trị rõ ràng của Bắc Kinh trong việc xây dựng một chuỗi cung ứng bán dẫn độc lập, tự chủ.
Mặc dù còn nhiều thách thức về kỹ thuật, chi phí và năng suất, đặc biệt trong lĩnh vực quang khắc tiên tiến, những bước tiến của SiCarrier và ngành công nghiệp thiết bị bán dẫn Trung Quốc là không thể phủ nhận. Với sự đầu tư mạnh mẽ của chính phủ và sự hợp tác giữa các tập đoàn công nghệ nội địa, "giấc mơ" về những con chip "Made in China" hoàn toàn có thể không còn quá xa vời.
#Cuộcchiếnbándẫn
Những điểm chính:
- SiCarrier, nhà sản xuất thiết bị chip lớn nhất Trung Quốc, giới thiệu loạt thiết bị mới tại SEMICON 2025.
- Công ty (liên kết với Huawei) đóng vai trò chiến lược trong nỗ lực tự chủ bán dẫn của Trung Quốc.
- Chủ tịch SiCarrier Du Lijun tuyên bố thiết bị nội địa có thể sản xuất chip 5nm, dù thừa nhận chi phí cao, năng suất thấp khi dùng phương pháp phi quang học.
- SiCarrier đang hợp tác với Huawei, SMIC để khắc phục hạn chế và phát triển máy quang khắc EUV nội địa.
- Động thái này thách thức sự thống trị của các công ty phương Tây như ASML, Applied Materials, Lam Research.
Dù tên tuổi chưa được biết đến rộng rãi như Huawei hay SMIC, SiCarrier lại đóng vai trò cực kỳ chiến lược. Công ty này, được cho là có mối liên kết chặt chẽ với Huawei, chuyên nghiên cứu và phát triển các thiết bị cốt lõi phục vụ cho quá trình sản xuất vi mạch phức tạp.
Tại triển lãm SEMICON 2025, SiCarrier đã giới thiệu một danh mục sản phẩm đa dạng, bao gồm nhiều hệ thống và công cụ quan trọng. Nổi bật trong số đó là thiết bị xử lý nhiệt nhanh (RTP – Rapid Thermal Processing), một công đoạn không thể thiếu trong sản xuất chip tích hợp hiện đại.
Tuy nhiên, điều đáng chú ý là danh mục này không bao gồm bất kỳ thiết bị quang khắc (lithography) nào – công nghệ được xem là "rào cản cuối cùng" và then chốt nhất trong việc sản xuất chip ở các tiến trình tiên tiến. Giới quan sát cho rằng SiCarrier có thể đang muốn giữ bí mật về những tiến bộ của mình trong lĩnh vực cực kỳ nhạy cảm này.
Tuyên bố về năng lực 5nm và hướng đi 'phi quang học'
Phát biểu tại sự kiện, Chủ tịch SiCarrier, ông Du Lijun, đã đưa ra một tuyên bố gây chú ý: thiết bị nội địa do Trung Quốc sản xuất hoàn toàn có khả năng tạo ra chip tiến trình 5nm.
Tuy nhiên, ông cũng thẳng thắn thừa nhận những thách thức lớn. Do không được tiếp cận công nghệ quang khắc EUV tiên tiến từ ASML, các nhà sản xuất Trung Quốc như SMIC phải dựa vào máy DUV thế hệ cũ và các phương pháp phi quang học (hoặc in khắc nhiều lớp - multi-patterning). Ông Du thừa nhận cách làm này khiến tỷ lệ lỗi (yield) cao hơn và chi phí sản xuất đội lên đáng kể so với việc sử dụng công nghệ quốc tế.
Ông Du cho biết SiCarrier đang phối hợp chặt chẽ với các đối tác lớn như Huawei và SMIC để khắc phục những hạn chế này. "Chúng tôi đang tìm một hướng đi sử dụng công nghệ phi quang học – nghĩa là dùng chính thiết bị xử lý của chúng tôi để giải quyết bài toán lithography," ông Du chia sẻ với Reuters.
Tham vọng 'tự lực EUV' và ý nghĩa chiến lược
Bên cạnh các thiết bị DUV và công cụ phụ trợ, SiCarrier còn được biết đến là đơn vị chủ chốt trong dự án phát triển máy quang khắc EUV nội địa của Trung Quốc, hợp tác cùng Huawei và chính quyền Thâm Quyến. Dự án này được cho là đang nghiên cứu công nghệ plasma phát xạ bằng laser (LDP) để tạo ra nguồn sáng EUV.
Nếu thành công, đây sẽ là một bước ngoặt lịch sử, giúp Trung Quốc phá vỡ thế độc quyền EUV của ASML (Hà Lan) và tự chủ hoàn toàn trong việc sản xuất chip ở các tiến trình tiên tiến nhất.
Sự vươn lên của SiCarrier và những tiến bộ trong công nghệ thiết bị bán dẫn nội địa không chỉ cho thấy Trung Quốc đang nỗ lực thu hẹp khoảng cách với các cường quốc công nghệ như Hà Lan, Mỹ, Nhật Bản, mà còn thể hiện quyết tâm chính trị rõ ràng của Bắc Kinh trong việc xây dựng một chuỗi cung ứng bán dẫn độc lập, tự chủ.
Mặc dù còn nhiều thách thức về kỹ thuật, chi phí và năng suất, đặc biệt trong lĩnh vực quang khắc tiên tiến, những bước tiến của SiCarrier và ngành công nghiệp thiết bị bán dẫn Trung Quốc là không thể phủ nhận. Với sự đầu tư mạnh mẽ của chính phủ và sự hợp tác giữa các tập đoàn công nghệ nội địa, "giấc mơ" về những con chip "Made in China" hoàn toàn có thể không còn quá xa vời.
#Cuộcchiếnbándẫn
