NhatDuy
Intern Writer
Cuộc điều tra của Mỹ liên quan đến chip Kirin 9000S của Huawei đã kết thúc nhưng không ghi nhận kết quả cụ thể. Điều này cho thấy quá trình xác minh nguồn gốc và công nghệ sản xuất chip mà Mỹ kỳ vọng vẫn chưa được làm rõ. Vấn đề không chỉ liên quan đến khả năng bảo vệ bí mật công nghệ mà còn phản ánh sự thay đổi trong chiến lược phát triển khoa học và công nghệ của Trung Quốc.
Mô hình này khiến việc xác định điểm trọng yếu trở nên khó hơn so với khi toàn bộ chuỗi công nghệ tập trung ở một số doanh nghiệp lớn.
Bên cạnh đó, Trung Quốc đang phát triển tiêu chuẩn công nghệ và chuỗi công cụ riêng, bao gồm phần mềm thiết kế chip và hệ điều hành, nhằm giảm nguy cơ bị theo dõi quy trình hoặc dữ liệu sản xuất thông qua phần mềm nước ngoài.
Sự thay đổi này được cho là kết quả của quá trình phát triển dài hạn, cần sự phối hợp giữa nhiều doanh nghiệp và đội ngũ kỹ sư. Trong bối cảnh đó, mức độ tự chủ công nghệ có thể tiếp tục được mở rộng nếu các doanh nghiệp duy trì nghiên cứu và cải tiến trong chuỗi sản xuất. Đồng thời, Mỹ có thể cần xem xét lại phương pháp kiểm soát và đánh giá thị trường chip trong tương lai. (Sohu)
Sự thay đổi trong cách tiếp cận phát triển công nghệ chip
Trong nhiều năm, Trung Quốc tập trung theo đuổi các tiêu chuẩn công nghiệp chip do quốc tế thiết lập. Tuy nhiên, gần đây nước này định hướng hình thành hệ sinh thái riêng, giảm phụ thuộc vào các nhà cung cấp và công cụ quốc tế. Trước đây khi điều tra, Mỹ chủ yếu tập trung vào các nhà sản xuất lớn như TSMC hoặc Samsung, cho rằng chỉ cần xác định được điểm yếu trong quy trình là có thể kiểm soát tiến trình phát triển công nghệ chip của Trung Quốc. Tuy nhiên, cấu trúc ngành chip Trung Quốc hiện chuyển sang mô hình phân tán với sự tham gia của nhiều doanh nghiệp trong nước, gồm thiết kế, sản xuất, vật liệu và đóng gói, nhằm hạn chế phụ thuộc vào một đơn vị cụ thể.
Mô hình này khiến việc xác định điểm trọng yếu trở nên khó hơn so với khi toàn bộ chuỗi công nghệ tập trung ở một số doanh nghiệp lớn.
Hướng tiếp cận kỹ thuật và công cụ hệ thống
Trong khi Mỹ theo đuổi tiến trình thu nhỏ kích thước bán dẫn như 7 nm, 5 nm hay 3 nm để tối ưu hiệu năng, một số doanh nghiệp Trung Quốc tập trung cải tiến ở cấp độ hệ thống, chẳng hạn như công nghệ đóng gói Chiplet để ghép nhiều chip nhỏ có chức năng khác nhau nhằm tạo hiệu quả tổng thể. Một số nhà phân tích nhận định tiến bộ của SMIC có thể liên quan đến việc tối ưu máy in thạch bản DUV bằng công nghệ phơi sáng nhiều lần và in thạch bản nhúng để tiệm cận mức 7 nm. Đây được xem là phương án tận dụng thiết bị hiện có thay vì phụ thuộc hoàn toàn vào công nghệ EUV.
Bên cạnh đó, Trung Quốc đang phát triển tiêu chuẩn công nghệ và chuỗi công cụ riêng, bao gồm phần mềm thiết kế chip và hệ điều hành, nhằm giảm nguy cơ bị theo dõi quy trình hoặc dữ liệu sản xuất thông qua phần mềm nước ngoài.
Mô hình phát triển mới và tác động đến cạnh tranh công nghệ
Kết quả điều tra Kirin 9000S cho thấy phương pháp kiểm soát truyền thống của Mỹ dựa trên việc theo dõi nhà cung cấp và thiết bị có thể không còn phù hợp với hệ thống sản xuất chip phân tán và gia tăng mức tự chủ. Điều này đặt ra khả năng thay đổi trong mô hình cạnh tranh tương lai, không chỉ dựa trên yếu tố quy trình bán dẫn mà còn dựa trên năng lực xây dựng hệ sinh thái độc lập.
Sự thay đổi này được cho là kết quả của quá trình phát triển dài hạn, cần sự phối hợp giữa nhiều doanh nghiệp và đội ngũ kỹ sư. Trong bối cảnh đó, mức độ tự chủ công nghệ có thể tiếp tục được mở rộng nếu các doanh nghiệp duy trì nghiên cứu và cải tiến trong chuỗi sản xuất. Đồng thời, Mỹ có thể cần xem xét lại phương pháp kiểm soát và đánh giá thị trường chip trong tương lai. (Sohu)
