From Beijing with Love
Cháu đã lớn thế này rồi à. Lại đây chú ôm cái coi.
Huawei đã gây bất ngờ khi sử dụng thành công tiến trình 7nm của SMIC để sản xuất chip Kirin 9000S cho dòng Mate 60 vào năm 2023, đánh dấu bước tiến lớn trong việc giảm phụ thuộc vào chip ngoại nhập. Tin đồn về việc SMIC phát triển thành công tiến trình 5nm từ nửa đầu năm 2024 càng làm dấy lên hy vọng về khả năng tự chủ công nghệ của Trung Quốc. Tuy nhiên, hành trình này không hề dễ dàng. Thiếu máy quang khắc EUV tiên tiến, SMIC phải đối mặt với nhiều thách thức để vượt qua giới hạn 7nm.
SMIC đã chứng minh năng lực khi sản xuất chip Kirin 9000S trên tiến trình 7nm cho Huawei, giúp dòng Mate 60 cạnh tranh mạnh mẽ trên thị trường. Thành công này đạt được dù SMIC không có máy EUV – công cụ quan trọng để sản xuất chip hiện đại – nhờ sử dụng thiết bị DUV cũ hơn với kỹ thuật khắc đa lớp (multi-patterning). Tuy nhiên, để đáp ứng nhu cầu ngày càng cao, SMIC cần vượt qua ngưỡng 7nm. Báo cáo từ Kiwoom Securities, được tipster @Jukanlosreve phát hiện, cho biết SMIC sẽ hoàn thiện phát triển tiến trình 5nm vào năm 2025. Chip Ascend 910C của Huawei, một sản phẩm AI nhằm cạnh tranh với NVIDIA, được kỳ vọng sẽ tận dụng công nghệ này để giảm phụ thuộc vào chip Mỹ.
Không có máy EUV do lệnh cấm vận từ Mỹ, SMIC phải dựa vào máy DUV và kỹ thuật khắc đa lớp để đạt được tiến trình 5nm. Phương pháp này đòi hỏi nhiều bước xử lý hơn, làm tăng thời gian sản xuất và giảm tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn (yield). Báo cáo cho thấy tỷ lệ yield của SMIC chỉ đạt khoảng 33%, thấp hơn nhiều so với tiêu chuẩn ngành (thường trên 70%). Điều này dẫn đến nhiều lô chip bị lỗi, đẩy chi phí sản xuất tăng cao. Cụ thể, chip 5nm của SMIC được dự đoán đắt hơn đến 50% so với chip tương tự của TSMC – công ty dẫn đầu thế giới sử dụng máy EUV hiệu quả. Những trở ngại này cho thấy SMIC vẫn gặp khó trong việc sản xuất hàng loạt với quy mô lớn và chi phí cạnh tranh.
Để thoát khỏi vòng xoáy khó khăn, SMIC và Trung Quốc đang đặt hy vọng vào việc tự phát triển máy EUV. Các báo cáo cho biết máy EUV nội địa đầu tiên sẽ bắt đầu thử nghiệm sản xuất vào quý 3 năm 2025. SiCarrier, một công ty thiết bị Trung Quốc có liên kết với Huawei, đang nỗ lực tạo ra các giải pháp thay thế máy EUV của ASML – nhà sản xuất Hà Lan bị cấm bán thiết bị cho Trung Quốc. Nếu thành công, công nghệ này không chỉ giúp SMIC cải thiện sản lượng và giảm chi phí cho tiến trình 5nm, mà còn mở đường cho các tiến trình tiên tiến hơn như 3nm trong tương lai. Tuy nhiên, hiện tại vẫn chưa rõ khi nào SMIC có thể sản xuất 5nm với số lượng lớn và ổn định.
Dù đối mặt với thách thức, tiến trình 5nm của SMIC mang lại hy vọng cho Huawei. Chip Kirin 9020 trong dòng Mate 70 hiện vẫn dùng tiến trình 7nm, nhưng Ascend 910C – một chip AI chiến lược – có thể là sản phẩm đầu tiên hưởng lợi từ 5nm vào năm 2025. Điều này không chỉ giúp Huawei cạnh tranh với NVIDIA trên thị trường AI, mà còn củng cố vị thế của Trung Quốc trong cuộc đua công nghệ toàn cầu. Tuy nhiên, với chi phí cao và sản lượng thấp, SMIC cần nhanh chóng khắc phục các vấn đề kỹ thuật để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng từ Huawei và các công ty nội địa khác, vốn đang tìm cách thay thế chip ngoại nhập giữa áp lực cấm vận.
Hành trình phát triển tiến trình 5nm của SMIC là minh chứng cho nỗ lực không ngừng của Trung Quốc nhằm tự chủ trong ngành bán dẫn, bất chấp lệnh cấm vận từ Mỹ. Dù đã đạt được những bước tiến đáng kể với 7nm và đang hướng tới 5nm vào năm 2025, SMIC vẫn phải đối mặt với chi phí cao, sản lượng thấp và sự phụ thuộc vào máy DUV. Hy vọng lớn nhất nằm ở máy EUV nội địa, dự kiến thử nghiệm vào quý 3 năm 2025, hứa hẹn thay đổi cục diện cho SMIC và Huawei. Trong vài tuần tới, những cập nhật mới về tiến độ 5nm có thể làm sáng tỏ liệu đây là bước đột phá thực sự hay chỉ là một nỗ lực đầy thách thức trong cuộc chiến công nghệ khốc liệt.
#Cuộcchiếnbándẫn
SMIC đã chứng minh năng lực khi sản xuất chip Kirin 9000S trên tiến trình 7nm cho Huawei, giúp dòng Mate 60 cạnh tranh mạnh mẽ trên thị trường. Thành công này đạt được dù SMIC không có máy EUV – công cụ quan trọng để sản xuất chip hiện đại – nhờ sử dụng thiết bị DUV cũ hơn với kỹ thuật khắc đa lớp (multi-patterning). Tuy nhiên, để đáp ứng nhu cầu ngày càng cao, SMIC cần vượt qua ngưỡng 7nm. Báo cáo từ Kiwoom Securities, được tipster @Jukanlosreve phát hiện, cho biết SMIC sẽ hoàn thiện phát triển tiến trình 5nm vào năm 2025. Chip Ascend 910C của Huawei, một sản phẩm AI nhằm cạnh tranh với NVIDIA, được kỳ vọng sẽ tận dụng công nghệ này để giảm phụ thuộc vào chip Mỹ.
Không có máy EUV do lệnh cấm vận từ Mỹ, SMIC phải dựa vào máy DUV và kỹ thuật khắc đa lớp để đạt được tiến trình 5nm. Phương pháp này đòi hỏi nhiều bước xử lý hơn, làm tăng thời gian sản xuất và giảm tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn (yield). Báo cáo cho thấy tỷ lệ yield của SMIC chỉ đạt khoảng 33%, thấp hơn nhiều so với tiêu chuẩn ngành (thường trên 70%). Điều này dẫn đến nhiều lô chip bị lỗi, đẩy chi phí sản xuất tăng cao. Cụ thể, chip 5nm của SMIC được dự đoán đắt hơn đến 50% so với chip tương tự của TSMC – công ty dẫn đầu thế giới sử dụng máy EUV hiệu quả. Những trở ngại này cho thấy SMIC vẫn gặp khó trong việc sản xuất hàng loạt với quy mô lớn và chi phí cạnh tranh.
Để thoát khỏi vòng xoáy khó khăn, SMIC và Trung Quốc đang đặt hy vọng vào việc tự phát triển máy EUV. Các báo cáo cho biết máy EUV nội địa đầu tiên sẽ bắt đầu thử nghiệm sản xuất vào quý 3 năm 2025. SiCarrier, một công ty thiết bị Trung Quốc có liên kết với Huawei, đang nỗ lực tạo ra các giải pháp thay thế máy EUV của ASML – nhà sản xuất Hà Lan bị cấm bán thiết bị cho Trung Quốc. Nếu thành công, công nghệ này không chỉ giúp SMIC cải thiện sản lượng và giảm chi phí cho tiến trình 5nm, mà còn mở đường cho các tiến trình tiên tiến hơn như 3nm trong tương lai. Tuy nhiên, hiện tại vẫn chưa rõ khi nào SMIC có thể sản xuất 5nm với số lượng lớn và ổn định.
Dù đối mặt với thách thức, tiến trình 5nm của SMIC mang lại hy vọng cho Huawei. Chip Kirin 9020 trong dòng Mate 70 hiện vẫn dùng tiến trình 7nm, nhưng Ascend 910C – một chip AI chiến lược – có thể là sản phẩm đầu tiên hưởng lợi từ 5nm vào năm 2025. Điều này không chỉ giúp Huawei cạnh tranh với NVIDIA trên thị trường AI, mà còn củng cố vị thế của Trung Quốc trong cuộc đua công nghệ toàn cầu. Tuy nhiên, với chi phí cao và sản lượng thấp, SMIC cần nhanh chóng khắc phục các vấn đề kỹ thuật để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng từ Huawei và các công ty nội địa khác, vốn đang tìm cách thay thế chip ngoại nhập giữa áp lực cấm vận.
Hành trình phát triển tiến trình 5nm của SMIC là minh chứng cho nỗ lực không ngừng của Trung Quốc nhằm tự chủ trong ngành bán dẫn, bất chấp lệnh cấm vận từ Mỹ. Dù đã đạt được những bước tiến đáng kể với 7nm và đang hướng tới 5nm vào năm 2025, SMIC vẫn phải đối mặt với chi phí cao, sản lượng thấp và sự phụ thuộc vào máy DUV. Hy vọng lớn nhất nằm ở máy EUV nội địa, dự kiến thử nghiệm vào quý 3 năm 2025, hứa hẹn thay đổi cục diện cho SMIC và Huawei. Trong vài tuần tới, những cập nhật mới về tiến độ 5nm có thể làm sáng tỏ liệu đây là bước đột phá thực sự hay chỉ là một nỗ lực đầy thách thức trong cuộc chiến công nghệ khốc liệt.
#Cuộcchiếnbándẫn
