A-Train The Seven
...'cause for once, I didn't hate myself.
Từng tuyên bố hùng hồn về mục tiêu dẫn đầu ngành công nghiệp đúc chip vào năm 2030, giấc mơ "bá chủ" của Samsung đang đứng trước nguy cơ tan vỡ. Không chỉ liên tục thua lỗ, mảng kinh doanh đúc chip của Samsung còn có nguy cơ mất cả đơn hàng nội bộ. Thậm chí, mảng chip nhớ - vốn là thế mạnh của hãng - cũng đang phải cân nhắc hợp tác với đối thủ TSMC hòng bắt kịp SK hynix đang phát triển quá nhanh. Điều này khiến hy vọng "lật ngược thế cờ" nhờ chip nhớ HBM4 thế hệ thứ 6 của Samsung trở nên mong manh hơn bao giờ hết.
Kết quả kinh doanh quý 3/2024 của Samsung Electronics cho thấy mảng Giải pháp Thiết bị (DS), bao gồm đúc chip và chip nhớ, đạt doanh thu 29.270 nghìn tỷ Won và lợi nhuận hoạt động 3.860 nghìn tỷ Won. Mặc dù doanh thu tăng 78% và lợi nhuận đã thoát khỏi mức âm so với cùng kỳ năm trước, nhưng con số này vẫn thấp hơn rất nhiều so với kỳ vọng của thị trường (4.000 - 6.000 nghìn tỷ Won). Đồng thời bị SK hynix vượt qua.
Nguyên nhân chính do sự thua lỗ của mảng kinh doanh đúc chip. Mặc dù Samsung không công bố chi tiết, nhưng hãng thừa nhận hiệu suất kinh doanh sụt giảm so với quý trước do nhu cầu điện thoại di động và PC phục hồi chậm hơn dự kiến, cộng thêm các chi phí phát sinh. Giới phân tích ước tính mảng đúc chip của Samsung đã lỗ khoảng 1.000 nghìn tỷ Won trong quý 3 và dự đoán sẽ tiếp tục lỗ trong cả năm 2024.
Năm 2019, Chủ tịch Lee Jae-yong công bố "Tầm nhìn Bán dẫn 2030" với mục tiêu đưa Samsung trở thành số 1 thế giới về đúc chip và bán dẫn vào năm 2030. Tuy nhiên, thực tế lại không như mong đợi. Dù khẳng định sẽ tiếp tục đầu tư và phát triển mảng kinh doanh này trong chuyến thăm Philippines hồi tháng trước, nhưng tình hình kinh doanh ảm đạm hiện tại khiến lời hứa của ông Lee Jae-yong trở nên "vô nghĩa".
Không chỉ cắt giảm đầu tư, Samsung còn đối mặt với nguy cơ mất đơn hàng nội bộ. Trong cuộc họp báo cáo kết quả kinh doanh, Samsung cho biết sẽ "ưu tiên chuyển đổi dây chuyền sản xuất hiện có và giảm quy mô đầu tư" cho mảng đúc chip. Về HBM4, hãng tuyên bố sẽ "linh hoạt hợp tác với các đối tác cả trong và ngoài nước" để đáp ứng nhu cầu của khách hàng. Điều này được hiểu là Samsung sẵn sàng hợp tác với TSMC – đối thủ cạnh tranh hàng đầu và đang thống trị thị trường HBM – để sản xuất HBM4.
Việc Samsung phải "bắt tay" với đối thủ cho thấy hãng đang gặp khó khăn trong cuộc đua HBM. Mặc dù sở hữu cả mảng chip nhớ và đúc chip, nhưng Samsung vẫn không thể cạnh tranh với SK Hynix, công ty đang dẫn đầu thị trường HBM. Hợp tác với TSMC có thể là giải pháp giúp Samsung giành lại thị phần, nhưng đồng thời cũng đồng nghĩa với việc mảng đúc chip sẽ mất đi nguồn doanh thu quan trọng từ đơn hàng nội bộ. Giống như dòng chip Exynos 2500 của công ty cũng có thể bị loại bỏ trong Galaxy S25 series năm sau do không đảm bảo yêu cầu về sản lượng và hiệu suất, càng khiến Samsung bị thất thoát nguồn thu ra công ty đối thủ bên ngoài.
Có nhiều nguyên nhân dẫn đến tình trạng khó khăn hiện tại của Samsung. Thứ nhất, do tập trung vào mảng bộ nhớ - vốn là thế mạnh truyền thống - nên mảng đúc chip ít được chú trọng. Thứ hai, theo IT Zhijia, năng suất của quy trình sản xuất 3nm của Samsung chỉ đạt dưới 20%, gây khó khăn trong việc thu hút khách hàng mới và giữ chân khách hàng cũ. Cuối cùng, việc Samsung vừa là đối tác vừa là đối thủ cạnh tranh của nhiều công ty (ví dụ: Apple) cũng tạo ra lo ngại về bảo mật thông tin cho khách hàng, trái ngược với phương châm "không cạnh tranh với khách hàng" của TSMC.
Giáo sư Lee Jong-hwan của Đại học Sangmyung nhận định: "Việc Samsung cân nhắc hợp tác với TSMC cho thấy hãng đang cố gắng giành lại thị phần HBM. Năng suất thấp của quy trình 3nm khiến Samsung mất lòng tin của khách hàng, buộc hãng phải tìm kiếm sự hợp tác từ bên ngoài." Ông cũng chỉ ra rằng văn hóa doanh nghiệp chú trọng chip nhớ cùng với việc chạy theo các danh hiệu "đầu tiên trên thế giới" mà bỏ qua hiệu quả sản xuất lâu dài, là những nguyên nhân dẫn đến thất bại của Samsung.
Kết quả kinh doanh quý 3/2024 của Samsung Electronics cho thấy mảng Giải pháp Thiết bị (DS), bao gồm đúc chip và chip nhớ, đạt doanh thu 29.270 nghìn tỷ Won và lợi nhuận hoạt động 3.860 nghìn tỷ Won. Mặc dù doanh thu tăng 78% và lợi nhuận đã thoát khỏi mức âm so với cùng kỳ năm trước, nhưng con số này vẫn thấp hơn rất nhiều so với kỳ vọng của thị trường (4.000 - 6.000 nghìn tỷ Won). Đồng thời bị SK hynix vượt qua.
Lợi nhuận chip bán dẫn Samsung giảm tới 40%
Samsung Electronics vừa công bố kết quả kinh doanh quý 3/2024 với doanh thu và lợi nhuận hoạt động vượt nhẹ so với dự kiến, nhưng mảng kinh doanh chip lại ghi nhận lợi nhuận giảm mạnh so với quý trước. Doanh thu quý 3 đạt mức kỷ lục 79,1 nghìn tỷ won (khoảng 1,4 triệu tỷ VND), tăng 17,35% so...vnreview.vn
Nguyên nhân chính do sự thua lỗ của mảng kinh doanh đúc chip. Mặc dù Samsung không công bố chi tiết, nhưng hãng thừa nhận hiệu suất kinh doanh sụt giảm so với quý trước do nhu cầu điện thoại di động và PC phục hồi chậm hơn dự kiến, cộng thêm các chi phí phát sinh. Giới phân tích ước tính mảng đúc chip của Samsung đã lỗ khoảng 1.000 nghìn tỷ Won trong quý 3 và dự đoán sẽ tiếp tục lỗ trong cả năm 2024.
Năm 2019, Chủ tịch Lee Jae-yong công bố "Tầm nhìn Bán dẫn 2030" với mục tiêu đưa Samsung trở thành số 1 thế giới về đúc chip và bán dẫn vào năm 2030. Tuy nhiên, thực tế lại không như mong đợi. Dù khẳng định sẽ tiếp tục đầu tư và phát triển mảng kinh doanh này trong chuyến thăm Philippines hồi tháng trước, nhưng tình hình kinh doanh ảm đạm hiện tại khiến lời hứa của ông Lee Jae-yong trở nên "vô nghĩa".
Không chỉ cắt giảm đầu tư, Samsung còn đối mặt với nguy cơ mất đơn hàng nội bộ. Trong cuộc họp báo cáo kết quả kinh doanh, Samsung cho biết sẽ "ưu tiên chuyển đổi dây chuyền sản xuất hiện có và giảm quy mô đầu tư" cho mảng đúc chip. Về HBM4, hãng tuyên bố sẽ "linh hoạt hợp tác với các đối tác cả trong và ngoài nước" để đáp ứng nhu cầu của khách hàng. Điều này được hiểu là Samsung sẵn sàng hợp tác với TSMC – đối thủ cạnh tranh hàng đầu và đang thống trị thị trường HBM – để sản xuất HBM4.
Ế khách, lỗ nặng, Samsung phải đóng cửa 1 nửa số dây chuyền đúc chip hiện có
Samsung Electronics đang mở rộng việc tạm dừng hoạt động các dây chuyền gia công chip theo hợp đồng, nguyên nhân bởi bộ phận bán dẫn (DS) bị thua lỗ hàng nghìn tỷ won (tương đương hàng trăm triệu USD) trong quý 3. Theo đó, việc "ngắt điện" trước đây chỉ áp dụng cho một số dây chuyền tại khuôn...
Việc Samsung phải "bắt tay" với đối thủ cho thấy hãng đang gặp khó khăn trong cuộc đua HBM. Mặc dù sở hữu cả mảng chip nhớ và đúc chip, nhưng Samsung vẫn không thể cạnh tranh với SK Hynix, công ty đang dẫn đầu thị trường HBM. Hợp tác với TSMC có thể là giải pháp giúp Samsung giành lại thị phần, nhưng đồng thời cũng đồng nghĩa với việc mảng đúc chip sẽ mất đi nguồn doanh thu quan trọng từ đơn hàng nội bộ. Giống như dòng chip Exynos 2500 của công ty cũng có thể bị loại bỏ trong Galaxy S25 series năm sau do không đảm bảo yêu cầu về sản lượng và hiệu suất, càng khiến Samsung bị thất thoát nguồn thu ra công ty đối thủ bên ngoài.
Có nhiều nguyên nhân dẫn đến tình trạng khó khăn hiện tại của Samsung. Thứ nhất, do tập trung vào mảng bộ nhớ - vốn là thế mạnh truyền thống - nên mảng đúc chip ít được chú trọng. Thứ hai, theo IT Zhijia, năng suất của quy trình sản xuất 3nm của Samsung chỉ đạt dưới 20%, gây khó khăn trong việc thu hút khách hàng mới và giữ chân khách hàng cũ. Cuối cùng, việc Samsung vừa là đối tác vừa là đối thủ cạnh tranh của nhiều công ty (ví dụ: Apple) cũng tạo ra lo ngại về bảo mật thông tin cho khách hàng, trái ngược với phương châm "không cạnh tranh với khách hàng" của TSMC.
Giáo sư Lee Jong-hwan của Đại học Sangmyung nhận định: "Việc Samsung cân nhắc hợp tác với TSMC cho thấy hãng đang cố gắng giành lại thị phần HBM. Năng suất thấp của quy trình 3nm khiến Samsung mất lòng tin của khách hàng, buộc hãng phải tìm kiếm sự hợp tác từ bên ngoài." Ông cũng chỉ ra rằng văn hóa doanh nghiệp chú trọng chip nhớ cùng với việc chạy theo các danh hiệu "đầu tiên trên thế giới" mà bỏ qua hiệu quả sản xuất lâu dài, là những nguyên nhân dẫn đến thất bại của Samsung.
Tesla bỏ qua Samsung, muốn mua hàng trăm triệu USD ổ cứng SSD từ công ty này
Nhu cầu chip nhớ AI tăng cao đã giúp SK hynix đạt mức lợi nhuận kỷ lục trong quý 3. Bên cạnh vị thế thống trị trong thị trường HBM, gã khổng lồ chip nhớ Hàn Quốc dường như còn đang đảm bảo một đơn hàng lớn khác về ổ cứng thể rắn doanh nghiệp (eSSD) - thiết bị lưu trữ dung lượng lớn được sử dụng...
