Thoại Viết Hoàng
Writer
Thủ tướng Malaysia Anwar đã công bố “Chiến lược Công nghiệp Bán dẫn Quốc gia” (NSS) của nước này tại lễ ra mắt “Triển lãm Bán dẫn Đông Nam Á 2024” vào thứ Ba tuần này 28/5/2024, dự định cung cấp trực tiếp ít nhất 25 tỷ ringgit (khoảng 5,3 tỷ USD hay 135 ngàn tỷ đồng) trợ cấp và thu hút ít nhất 500 tỷ ringgit (khoảng 106,2 tỷ USD hay 2 triệu 700 ngàn tỷ đồng) đầu tư của doanh nghiệp trong và ngoài nước, chủ yếu vào thiết kế chip, và các khâu sản xuất chip tiên tiến như đóng gói và thiết bị sản xuất chất bán dẫn.
Rõ ràng, Malaysia hy vọng sẽ tận dụng được khoảng 106,2 tỷ USD đầu tư vào chất bán dẫn bằng cách cung cấp 5,3 tỷ USD trợ cấp cho chất bán dẫn. Mặc dù khoản trợ cấp 5,3 tỷ USD không nhiều nhưng dựa vào vị trí chủ chốt của Malaysia trong chuỗi công nghiệp bán dẫn và lợi thế cụm, lợi thế về chi phí của ngành bán dẫn địa phương, đặc biệt dưới ảnh hưởng của cuộc chiến công nghệ Trung-Mỹ và xung đột địa chính trị, nó đã có trở thành một vị trí chiến lược để bố trí chuỗi cung ứng đa dạng của nhiều nhà sản xuất chất bán dẫn.
Cụ thể, Chiến lược bán dẫn quốc gia (NSS) do Bộ Thương mại và Công nghiệp quốc tế (MITI) chủ trì sẽ được chia thành ba giai đoạn:
Giai đoạn đầu tiên tận dụng năng lực và khả năng hiện có của ngành ở Malaysia để hỗ trợ hiện đại hóa hoạt động thử nghiệm và lắp ráp chất bán dẫn thuê ngoài (OSAT).
Giai đoạn thứ hai sẽ tập trung vào thiết kế, sản xuất và thử nghiệm các chip nhớ và logic tiên tiến.
Giai đoạn thứ ba: sẽ tiếp tục tăng gấp đôi đầu tư để hỗ trợ các doanh nghiệp Malaysia phát triển thành các công ty thiết kế chất bán dẫn, đóng gói và sản xuất thiết bị tiên tiến đẳng cấp thế giới.
Trên cơ sở kế hoạch ba giai đoạn này, chính phủ Malaysia cũng đề xuất năm mục tiêu:
1. Thu hút khoản đầu tư 500 tỷ RM, tập trung vào thiết kế vi mạch, sản xuất tấm bán dẫn và đóng gói tiên tiến. Trong số đó, trọng tâm chính của đầu tư trực tiếp trong nước (DDI) của Malaysia sẽ là thiết kế mạch tích hợp (IC), thiết bị sản xuất chất bán dẫn và đóng gói tiên tiến. Đầu tư trực tiếp nước ngoài (FDI) sẽ tập trung vào sản xuất wafer và thiết bị sản xuất chất bán dẫn.
Điều đáng nói là để phát triển ngành thiết kế vi mạch địa phương, Malaysia cũng đã khai trương hai khu thiết kế vi mạch ở Selangor và Penang nhằm nâng cao vị thế toàn cầu của đất nước trong lĩnh vực thiết kế, thúc đẩy tăng trưởng kinh tế và tạo cơ hội việc làm giá trị cao. Khu thiết kế vi mạch Selangor sẽ nâng cao vị thế của Malaysia trong ngành công nghiệp toàn cầu, trong khi Khu kỹ thuật số và thiết kế vi mạch mới rộng 1 triệu mét vuông tại Khu công nghiệp Bayan Lepas ở Penang nhấn mạnh cam kết của nhà nước đối với sự đổi mới, tăng trưởng ngành và thu hút nhân tài.
2. Thành lập ít nhất 10 công ty thiết kế chip và đóng gói tiên tiến địa phương với doanh thu từ 1 tỷ RM đến 4,7 tỷ RM và ít nhất 100 công ty liên quan đến chất bán dẫn địa phương có doanh thu gần 1 tỷ RM, tạo ra mức lương cao hơn cho người lao động Malaysia.
3. Hợp tác với các trường đại học và doanh nghiệp đẳng cấp thế giới về R&D để phát triển Malaysia thành trung tâm R&D bán dẫn toàn cầu.
4. Đào tạo và nâng cao kỹ năng của 60.000 kỹ sư Malaysia có tay nghề cao.
5. Phân bổ hỗ trợ phân bổ tài chính ít nhất 25 tỷ RM cho các ưu đãi có mục tiêu.
Ông Anwar cũng cho biết, để tái khẳng định cam kết của Malaysia trong việc trở thành nước dẫn đầu toàn cầu trong ngành bán dẫn, Lực lượng đặc nhiệm chiến lược bán dẫn quốc gia (NSSTF) sẽ làm việc với Viện nghiên cứu hợp tác về kỹ thuật, khoa học và công nghệ (Crest) thuộc Bộ Thương mại quốc tế và Industry (MITI) đóng vai trò là ban thư ký, tập trung vào việc thúc đẩy đổi mới, nâng cao năng lực nghiên cứu và phát triển cũng như thúc đẩy thương mại hóa công nghệ bán dẫn.
“Để duy trì tính linh hoạt và linh hoạt, NSS sẽ là một tài liệu sống và sẽ tiếp tục phát triển khi cần thiết, nhưng chúng tôi vẫn kiên định với mong muốn đưa Malaysia trở thành một công ty lớn trên toàn cầu thông qua ngành bán dẫn của mình, cung cấp các dịch vụ có thể truy cập được cho tất cả mọi người”, Anwar nói thêm.
Theo dữ liệu từ Liên Hợp Quốc, thị phần xuất khẩu mạch tích hợp của Malaysia đã đứng đầu thế giới kể từ năm 2002. Năm 2018, thị phần xuất khẩu mạch tích hợp của Malaysia đã vượt Nhật Bản và tương đương với Hoa Kỳ.
Theo số liệu, Đông Nam Á chiếm 27% thị trường bao bì và thử nghiệm toàn cầu, trong đó riêng Malaysia đóng góp một nửa (13%). Theo dữ liệu từ Statista, doanh thu thử nghiệm và đóng gói chất bán dẫn của Malaysia đã cho thấy sự tăng trưởng liên tục nhanh chóng kể từ năm 2015, đạt 28,76 tỷ USD vào năm 2019. Tất nhiên, ngoài việc đóng gói và thử nghiệm, còn có một số công ty IDM ở Malaysia thiết kế, sản xuất và bán sản phẩm tại địa phương.
Theo thống kê chưa đầy đủ, hiện tại Malaysia có hơn 50 công ty bán dẫn lớn, hầu hết là các tập đoàn đa quốc gia (MNC), bao gồm Intel, AMD, NXP, Texas Instruments, ASE, Infineon, STMicroelectronics, Renesas, Nexperia, ASE, X. -FAB, AVX, Nippon Chemicon, Panasonic, Murata, v.v. hầu hết đã thành lập các nhà máy đóng gói và thử nghiệm hoặc sản xuất linh kiện tại địa phương. Ngoài các nhà sản xuất quốc tế, các nhà máy đóng gói và thử nghiệm địa phương ở Malaysia còn có Inari và Unisem (được Huatian Technology mua lại với giá 2,992 tỷ nhân dân tệ vào năm 2018). Ngoài ra, các nhà sản xuất linh kiện thụ động ở Đài Loan như Huaxinke, Wangquan, Qilixin và Guanyu cũng có nhà máy ở Malaysia.
Trong những năm gần đây, với tác động của dịch Covid-19, chiến tranh thương mại Trung-Mỹ và việc Mỹ đưa ra hàng loạt chính sách kiểm soát xuất khẩu nhằm hạn chế sự phát triển của ngành bán dẫn Trung Quốc, điều này cũng đã dẫn tới việc tái tổ chức. của chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu và ngày càng nhiều nhà sản xuất chất bán dẫn bắt đầu tăng cường đầu tư vào Malaysia, quốc gia có lợi thế về cụm sản xuất chất bán dẫn.
Ví dụ, vào tháng 12 năm 2021, Intel đã công bố khoản đầu tư 6,46 tỷ USD vào Malaysia để mở rộng năng lực đóng gói tiên tiến ở Penang và Kedah;
Vào tháng 12 năm 2021, Rohm Semiconductor của Nhật Bản thông báo công ty con tại Malaysia sẽ đầu tư vào một nhà máy mới để mở rộng năng lực sản xuất LSI analog và bóng bán dẫn;
Vào tháng 12 năm 2021, nhà máy phụ trợ Seremban của Nexperia tại Malaysia bắt đầu xây dựng và có kế hoạch tăng công suất sản xuất chất bán dẫn điện của nhà máy lên 85%;
Vào tháng 2 năm 2022, Infineon tuyên bố sẽ chi hơn 2 tỷ euro để xây dựng nhà máy thứ ba tại Kulim, Malaysia, để sản xuất các sản phẩm bán dẫn điện silicon Carbide (SiC) và gallium nitride (GaN);
Vào tháng 5 năm 2022, công ty công nghệ Dagang Nexchange của Malaysia tuyên bố sẽ ký biên bản ghi nhớ hợp tác (MOU) với BIH, công ty con của Tập đoàn Hon Hai. Hai bên sẽ thành lập liên doanh để xây dựng và vận hành nhà máy wafer 12 inch tại Malaysia, với công suất sản xuất hàng tháng là 4 vạn chiếc, được khóa trong quy trình hoàn thiện 28/40nm;
Vào tháng 11 năm 2022, ASE, một công ty đóng gói và thử nghiệm lớn ở Đài Loan, tuyên bố sẽ khởi công xây dựng một nhà máy thử nghiệm và đóng gói chất bán dẫn mới (Nhà máy 4 và Nhà máy 5) tại Penang, Malaysia. Nhà máy mới dự kiến hoàn thành tại Penang, Malaysia năm 2025. ASE cho biết họ sẽ đầu tư 300 triệu USD trong vòng 5 năm để mở rộng nhà máy sản xuất tại Malaysia, mua thiết bị tiên tiến và đào tạo thêm nhân tài kỹ thuật.
Vào tháng 6 năm 2023, Texas Instruments tuyên bố sẽ đầu tư lên tới 14,6 tỷ RM để xây dựng nhà máy thử nghiệm và đóng gói chất bán dẫn tại Kuala Lumpur và Malacca, Malaysia. Hai nhà máy dự kiến sẽ được đưa vào sản xuất sớm nhất là vào năm 2025;
Vào tháng 8 năm 2023, Bosch thông báo đã mở một trung tâm thử nghiệm chip và cảm biến mới ở Penang, Malaysia, trị giá khoảng 65 triệu euro. Họ có kế hoạch đầu tư thêm 285 triệu euro vào cơ sở này vào giữa thập kỷ tới.
Theo FT, tổng vốn đầu tư trực tiếp nước ngoài vào Malaysia đạt 12,8 tỷ USD vào năm 2023, vượt tổng vốn đầu tư trong 7 năm từ 2013 đến 2020.
Dữ liệu mới nhất cho thấy giá trị đầu ra của ngành điện và điện tử Malaysia chiếm 13% trong ngành bán dẫn phụ trợ toàn cầu, chiếm tới 40% kim ngạch xuất khẩu của đất nước và sẽ đóng góp khoảng 5,8% vào GDP của đất nước trong năm 2023.
Để phát triển ngành công nghiệp bán dẫn, Malaysia trước đây đã thúc đẩy Quy hoạch tổng thể công nghiệp mới (NIMP) 2030, với hy vọng phát triển thêm năng lực sản xuất đầu cuối, như thiết kế mạch tích hợp, sản xuất wafer, sản xuất máy móc và thiết bị bán dẫn. Lần này, Malaysia đã ban hành "Chiến lược công nghiệp bán dẫn quốc gia" để tiếp tục hoàn thiện các bước thực hiện kế hoạch và cung cấp hỗ trợ tài chính.
"Hôm nay, tôi đang nhắm mục tiêu đất nước chúng ta trở thành địa điểm sản xuất chất bán dẫn trung lập nhất và ít liên kết nhất để giúp xây dựng chuỗi cung ứng chất bán dẫn toàn cầu an toàn hơn và linh hoạt hơn", Anwar nhấn mạnh: "Cho dù bạn là nhà đầu tư, quỹ tài sản có chủ quyền, nhà sản xuất, kỹ sư hoặc các nhà hoạch định chính sách, chúng tôi hoan nghênh bạn tham gia cùng chúng tôi trong hành trình biến đổi nhằm xây dựng một tương lai bán dẫn toàn diện, linh hoạt và có tác động hơn cho Malaysia và thế giới”. #Cuộcchiếnbándẫn
Rõ ràng, Malaysia hy vọng sẽ tận dụng được khoảng 106,2 tỷ USD đầu tư vào chất bán dẫn bằng cách cung cấp 5,3 tỷ USD trợ cấp cho chất bán dẫn. Mặc dù khoản trợ cấp 5,3 tỷ USD không nhiều nhưng dựa vào vị trí chủ chốt của Malaysia trong chuỗi công nghiệp bán dẫn và lợi thế cụm, lợi thế về chi phí của ngành bán dẫn địa phương, đặc biệt dưới ảnh hưởng của cuộc chiến công nghệ Trung-Mỹ và xung đột địa chính trị, nó đã có trở thành một vị trí chiến lược để bố trí chuỗi cung ứng đa dạng của nhiều nhà sản xuất chất bán dẫn.
Ba giai đoạn, năm mục tiêu
Cụ thể, Chiến lược bán dẫn quốc gia (NSS) do Bộ Thương mại và Công nghiệp quốc tế (MITI) chủ trì sẽ được chia thành ba giai đoạn:
Giai đoạn đầu tiên tận dụng năng lực và khả năng hiện có của ngành ở Malaysia để hỗ trợ hiện đại hóa hoạt động thử nghiệm và lắp ráp chất bán dẫn thuê ngoài (OSAT).
Giai đoạn thứ hai sẽ tập trung vào thiết kế, sản xuất và thử nghiệm các chip nhớ và logic tiên tiến.
Giai đoạn thứ ba: sẽ tiếp tục tăng gấp đôi đầu tư để hỗ trợ các doanh nghiệp Malaysia phát triển thành các công ty thiết kế chất bán dẫn, đóng gói và sản xuất thiết bị tiên tiến đẳng cấp thế giới.
Trên cơ sở kế hoạch ba giai đoạn này, chính phủ Malaysia cũng đề xuất năm mục tiêu:
1. Thu hút khoản đầu tư 500 tỷ RM, tập trung vào thiết kế vi mạch, sản xuất tấm bán dẫn và đóng gói tiên tiến. Trong số đó, trọng tâm chính của đầu tư trực tiếp trong nước (DDI) của Malaysia sẽ là thiết kế mạch tích hợp (IC), thiết bị sản xuất chất bán dẫn và đóng gói tiên tiến. Đầu tư trực tiếp nước ngoài (FDI) sẽ tập trung vào sản xuất wafer và thiết bị sản xuất chất bán dẫn.
Điều đáng nói là để phát triển ngành thiết kế vi mạch địa phương, Malaysia cũng đã khai trương hai khu thiết kế vi mạch ở Selangor và Penang nhằm nâng cao vị thế toàn cầu của đất nước trong lĩnh vực thiết kế, thúc đẩy tăng trưởng kinh tế và tạo cơ hội việc làm giá trị cao. Khu thiết kế vi mạch Selangor sẽ nâng cao vị thế của Malaysia trong ngành công nghiệp toàn cầu, trong khi Khu kỹ thuật số và thiết kế vi mạch mới rộng 1 triệu mét vuông tại Khu công nghiệp Bayan Lepas ở Penang nhấn mạnh cam kết của nhà nước đối với sự đổi mới, tăng trưởng ngành và thu hút nhân tài.
2. Thành lập ít nhất 10 công ty thiết kế chip và đóng gói tiên tiến địa phương với doanh thu từ 1 tỷ RM đến 4,7 tỷ RM và ít nhất 100 công ty liên quan đến chất bán dẫn địa phương có doanh thu gần 1 tỷ RM, tạo ra mức lương cao hơn cho người lao động Malaysia.
3. Hợp tác với các trường đại học và doanh nghiệp đẳng cấp thế giới về R&D để phát triển Malaysia thành trung tâm R&D bán dẫn toàn cầu.
4. Đào tạo và nâng cao kỹ năng của 60.000 kỹ sư Malaysia có tay nghề cao.
5. Phân bổ hỗ trợ phân bổ tài chính ít nhất 25 tỷ RM cho các ưu đãi có mục tiêu.
Ông Anwar cũng cho biết, để tái khẳng định cam kết của Malaysia trong việc trở thành nước dẫn đầu toàn cầu trong ngành bán dẫn, Lực lượng đặc nhiệm chiến lược bán dẫn quốc gia (NSSTF) sẽ làm việc với Viện nghiên cứu hợp tác về kỹ thuật, khoa học và công nghệ (Crest) thuộc Bộ Thương mại quốc tế và Industry (MITI) đóng vai trò là ban thư ký, tập trung vào việc thúc đẩy đổi mới, nâng cao năng lực nghiên cứu và phát triển cũng như thúc đẩy thương mại hóa công nghệ bán dẫn.
“Để duy trì tính linh hoạt và linh hoạt, NSS sẽ là một tài liệu sống và sẽ tiếp tục phát triển khi cần thiết, nhưng chúng tôi vẫn kiên định với mong muốn đưa Malaysia trở thành một công ty lớn trên toàn cầu thông qua ngành bán dẫn của mình, cung cấp các dịch vụ có thể truy cập được cho tất cả mọi người”, Anwar nói thêm.
Trong cuộc chiến chip giữa Trung Quốc và Mỹ, sự phát triển của ngành bán dẫn Malaysia đã tăng tốc
Mặc dù Malaysia không phải là một cường quốc công nghệ theo nghĩa truyền thống, nhưng nước này là một trong bảy nhà xuất khẩu sản phẩm bán dẫn hàng đầu trên thế giới và là một trong những trung tâm lớn về đóng gói và thử nghiệm chất bán dẫn toàn cầu.Theo dữ liệu từ Liên Hợp Quốc, thị phần xuất khẩu mạch tích hợp của Malaysia đã đứng đầu thế giới kể từ năm 2002. Năm 2018, thị phần xuất khẩu mạch tích hợp của Malaysia đã vượt Nhật Bản và tương đương với Hoa Kỳ.
Theo số liệu, Đông Nam Á chiếm 27% thị trường bao bì và thử nghiệm toàn cầu, trong đó riêng Malaysia đóng góp một nửa (13%). Theo dữ liệu từ Statista, doanh thu thử nghiệm và đóng gói chất bán dẫn của Malaysia đã cho thấy sự tăng trưởng liên tục nhanh chóng kể từ năm 2015, đạt 28,76 tỷ USD vào năm 2019. Tất nhiên, ngoài việc đóng gói và thử nghiệm, còn có một số công ty IDM ở Malaysia thiết kế, sản xuất và bán sản phẩm tại địa phương.
Theo thống kê chưa đầy đủ, hiện tại Malaysia có hơn 50 công ty bán dẫn lớn, hầu hết là các tập đoàn đa quốc gia (MNC), bao gồm Intel, AMD, NXP, Texas Instruments, ASE, Infineon, STMicroelectronics, Renesas, Nexperia, ASE, X. -FAB, AVX, Nippon Chemicon, Panasonic, Murata, v.v. hầu hết đã thành lập các nhà máy đóng gói và thử nghiệm hoặc sản xuất linh kiện tại địa phương. Ngoài các nhà sản xuất quốc tế, các nhà máy đóng gói và thử nghiệm địa phương ở Malaysia còn có Inari và Unisem (được Huatian Technology mua lại với giá 2,992 tỷ nhân dân tệ vào năm 2018). Ngoài ra, các nhà sản xuất linh kiện thụ động ở Đài Loan như Huaxinke, Wangquan, Qilixin và Guanyu cũng có nhà máy ở Malaysia.
Trong những năm gần đây, với tác động của dịch Covid-19, chiến tranh thương mại Trung-Mỹ và việc Mỹ đưa ra hàng loạt chính sách kiểm soát xuất khẩu nhằm hạn chế sự phát triển của ngành bán dẫn Trung Quốc, điều này cũng đã dẫn tới việc tái tổ chức. của chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu và ngày càng nhiều nhà sản xuất chất bán dẫn bắt đầu tăng cường đầu tư vào Malaysia, quốc gia có lợi thế về cụm sản xuất chất bán dẫn.
Ví dụ, vào tháng 12 năm 2021, Intel đã công bố khoản đầu tư 6,46 tỷ USD vào Malaysia để mở rộng năng lực đóng gói tiên tiến ở Penang và Kedah;
Vào tháng 12 năm 2021, Rohm Semiconductor của Nhật Bản thông báo công ty con tại Malaysia sẽ đầu tư vào một nhà máy mới để mở rộng năng lực sản xuất LSI analog và bóng bán dẫn;
Vào tháng 12 năm 2021, nhà máy phụ trợ Seremban của Nexperia tại Malaysia bắt đầu xây dựng và có kế hoạch tăng công suất sản xuất chất bán dẫn điện của nhà máy lên 85%;
Vào tháng 2 năm 2022, Infineon tuyên bố sẽ chi hơn 2 tỷ euro để xây dựng nhà máy thứ ba tại Kulim, Malaysia, để sản xuất các sản phẩm bán dẫn điện silicon Carbide (SiC) và gallium nitride (GaN);
Vào tháng 5 năm 2022, công ty công nghệ Dagang Nexchange của Malaysia tuyên bố sẽ ký biên bản ghi nhớ hợp tác (MOU) với BIH, công ty con của Tập đoàn Hon Hai. Hai bên sẽ thành lập liên doanh để xây dựng và vận hành nhà máy wafer 12 inch tại Malaysia, với công suất sản xuất hàng tháng là 4 vạn chiếc, được khóa trong quy trình hoàn thiện 28/40nm;
Vào tháng 11 năm 2022, ASE, một công ty đóng gói và thử nghiệm lớn ở Đài Loan, tuyên bố sẽ khởi công xây dựng một nhà máy thử nghiệm và đóng gói chất bán dẫn mới (Nhà máy 4 và Nhà máy 5) tại Penang, Malaysia. Nhà máy mới dự kiến hoàn thành tại Penang, Malaysia năm 2025. ASE cho biết họ sẽ đầu tư 300 triệu USD trong vòng 5 năm để mở rộng nhà máy sản xuất tại Malaysia, mua thiết bị tiên tiến và đào tạo thêm nhân tài kỹ thuật.
Vào tháng 6 năm 2023, Texas Instruments tuyên bố sẽ đầu tư lên tới 14,6 tỷ RM để xây dựng nhà máy thử nghiệm và đóng gói chất bán dẫn tại Kuala Lumpur và Malacca, Malaysia. Hai nhà máy dự kiến sẽ được đưa vào sản xuất sớm nhất là vào năm 2025;
Vào tháng 8 năm 2023, Bosch thông báo đã mở một trung tâm thử nghiệm chip và cảm biến mới ở Penang, Malaysia, trị giá khoảng 65 triệu euro. Họ có kế hoạch đầu tư thêm 285 triệu euro vào cơ sở này vào giữa thập kỷ tới.
Theo FT, tổng vốn đầu tư trực tiếp nước ngoài vào Malaysia đạt 12,8 tỷ USD vào năm 2023, vượt tổng vốn đầu tư trong 7 năm từ 2013 đến 2020.
Dữ liệu mới nhất cho thấy giá trị đầu ra của ngành điện và điện tử Malaysia chiếm 13% trong ngành bán dẫn phụ trợ toàn cầu, chiếm tới 40% kim ngạch xuất khẩu của đất nước và sẽ đóng góp khoảng 5,8% vào GDP của đất nước trong năm 2023.
Để phát triển ngành công nghiệp bán dẫn, Malaysia trước đây đã thúc đẩy Quy hoạch tổng thể công nghiệp mới (NIMP) 2030, với hy vọng phát triển thêm năng lực sản xuất đầu cuối, như thiết kế mạch tích hợp, sản xuất wafer, sản xuất máy móc và thiết bị bán dẫn. Lần này, Malaysia đã ban hành "Chiến lược công nghiệp bán dẫn quốc gia" để tiếp tục hoàn thiện các bước thực hiện kế hoạch và cung cấp hỗ trợ tài chính.
"Hôm nay, tôi đang nhắm mục tiêu đất nước chúng ta trở thành địa điểm sản xuất chất bán dẫn trung lập nhất và ít liên kết nhất để giúp xây dựng chuỗi cung ứng chất bán dẫn toàn cầu an toàn hơn và linh hoạt hơn", Anwar nhấn mạnh: "Cho dù bạn là nhà đầu tư, quỹ tài sản có chủ quyền, nhà sản xuất, kỹ sư hoặc các nhà hoạch định chính sách, chúng tôi hoan nghênh bạn tham gia cùng chúng tôi trong hành trình biến đổi nhằm xây dựng một tương lai bán dẫn toàn diện, linh hoạt và có tác động hơn cho Malaysia và thế giới”. #Cuộcchiếnbándẫn
